Оптимизация энергетических и функциональных характеристик модулей системы электропитания бортовой РЛС

На основе анализа структуры и алгоритмов работы системы электропитания бортовой радиолокационной станции выявляются особенности составляющих ее модулей с целью оптимизации их характеристик.

Особенности проектирования преобразователей с SiC-модулями Cree.
Часть 2. Методы минимизации паразитных индуктивностей

В данном руководстве описаны методы минимизации паразитных индуктивностей печатных плат, обеспечивающие максимальные преимущества от применения карбидокремниевых модулей. В качестве примеров использованы полумостовой 50-мм модуль Cree CAS100H12AM1 (1200 В, 100 А) и трехфазный CCS050M12CM2 (1200 В, 50 А).

Входные модули компании GAIA Converter для высоконадежных источников питания

Разработка любого источника питания ответственного оборудования связана с необходимостью применения схемотехнических решений для защиты от паразитного электромагнитного излучения, различных переходных процессов, просадки напряжения питания и т. д. Для этих целей компания GAIA Converter предлагает отдельные серии вспомогательных компонентов в модульном исполнении, обеспечивающих соответствие тре...

Проблемы параллельного соединения SiC MOSFET

В статье представлена разработка трехфазного инвертора мощностью 312 кВА с использованием десяти параллельных модулей SiC MOSFET в каждой фазе. Описаны процесс проектирования цепи управления затворами с защитой от короткого замыкания и компоновки силового каскада. Проверка эффективности драйвера затворов выполнена с помощью «двухимпульсного» теста. Кроме того, проведены электрические и тепловые...

Диоды PEP/CAL — новые поколения чипов SEMIKRON

Диоды SEMIKRON, производимые с применением усовершенствованной технологии РЕР (Power Enhancing Passivation, рис. 1), представляют новое поколение выпрямительных полупроводниковых приборов. При их изготовлении используется отработанный процесс формования кристаллов MESA (mesa edge termination), известный по классическим диодам SKR (SEMIKRON Rectifier) [3], в сочетании с инновационным методом пас...

Технология корпусирования TRENCHSTOP Advanced Isolation: низкое тепловое сопротивление + надежность

Силовые компоненты, требующие рассеивания больших мощностей, устанавливаются на радиаторы системы отвода тепла и, как правило, должны быть надежно электрически изолированы. Традиционные решения для изоляции полупроводниковых приборов в корпусах типа TO предполагают использование изоляционных прокладок, изолирующих втулок для крепежа и специальной теплопроводящей пасты. Естественно, что при сбор...

Подложки из нитрида кремния как будущее силовой электроники

Большинство конструкций современных силовых модулей базируется на применении керамики, изготовленной на основе оксида (Al2O3) или нитрида (AlN) алюминия. Однако тенденции роста требований к повышению производительности заставляют разработчиков обратить внимание на прогрессивные альтернативы таким подложкам. Преимущества одного из примеров применения новых материалов наглядно показаны в приложен...

WE-TPB HV — семейство трехфазных дросселей от Würth Elektronik

Современное промышленное оборудование, начиная от электродвигателей и заканчивая импульсными преобразователями, часто становится источником мощных помех. Проблемы электромагнитной совместимости бывают особенно острыми на производстве с большим числом потребителей. При проектировании электронных и электрических устройств разработчики должны не только обеспечить защиту от входных помех, но и не д...

Алюминиевые электролитические конденсаторы,
или Еще раз про надежность

Если рассматривать современную аппаратуру широкого, а не специального применения, то мы сталкиваемся с таким парадоксом: в первом приближении нам нет смысла проводить оценку ее надежности. Дело в том, что надежность большинства современных элементов такова, что моральное старение аппаратуры наступает задолго до ее физического износа. Если ранее разработчики радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) бук...

Применение технологии синтеринга для снижения потока отказов при эксплуатации мощных тиристоров

В статье обсуждается возможность снижения деградационных и ранних отказов силовых полупроводниковых тиристоров с диаметром полупроводникового кристалла 80 мм и более за счет применения технологии низкотемпературного спекания кремниевых элементов и молибденовых термокомпенсаторов. Исследованы сравнительные зависимости параметров VTO/rT, Rthjc, ITAV, ITSM от усилия сжатия для вариантов синтеринг/...