Системы охлаждения
В статье предлагается виртуальная модель многодвигательной следящей системы воздушного охлаждения силового шкафа управления с частотным преобразователем с энергосберегающим управлением.
Охлаждение силовых модулей: проблемы и решения Часть 2
Продолжение. Начало в № 3’2012
Во второй части статьи продолжается рассмотрение жидкостных и воздушных систем охлаждения. Автором описываются различные типы систем жидкостного охлаждения и различные жидкости-теплоносители, Приводится методика расчета критических параметров таких систем.
Охлаждение силовых модулей: проблемы и решенияЧасть 1
Удельное значение мощности потерь, рассеиваемой в современных силовых модулях, достигает сотен Вт/см2, потери на кристаллах скоростных микроконтроллеров оказываются не намного меньше. Стремление к снижению габаритов и увеличению плотности мощности преобразовательных устройств неизбежно создает серьезные проблемы, связанные с отводом тепла. Достижения технологии IGBT последних лет при...
Некоторые аспекты принудительного воздушного охлаждения источников питания
Все источники питания в процессе работы выделяют тепловую энергию, которую необходимо отводить для обеспечения их надежного функционирования. В статье рассматриваются некоторые аспекты принудительного воздушного охлаждения источников питания, приводятся различные способы охлаждения.
Сравнение некоторых концепций систем охлаждения мощных силовых полупроводниковых модулей
В статье рассмотрены несколько методов
повышения теплопроизводительности мощных силовых полупроводниковых модулей
на примере IGBT-модуля (1200 В) с изолированным основанием. Проводится сравнение некоторых
концепций систем охлаждения
мощных силовых полупроводниковых модулей, а также описание особенностей различных концепций охладителей.
Один в поле – ВОИН! О системах охлаждения полупроводниковых приборов
Современные технологии изготовления силовых полупроводниковых приборов (СПП)
позволяют производить тиристоры, диоды,
IGBT-модули и другие элементы преобразовательной схемотехники, рассчитанные на огромные токи
и напряжения. При этом производители стремятся
сделать свою продукцию как можно более компактной и легкой. Но тут-то
и возникает довольно ощутимый подводный камень
для проектировщика сист...
Решения для жидкостного охлаждения электрооборудования
Концерн Staubli Group и входящая в его состав компания Multi-Contact более 50 лет работают в области создания соединений для жидкостей, газов и электроэнергии. Среди продукции промышленной группы — быстроразъемные соединения (БРС) для пневматических, гидравлических и электрических контуров в различных отраслях промышленности. В статье подробно рассказывается о готовых апробированных решениях дл...
Охлаждение в системах высокой мощности
Развитие силовой электроники связано с постоянно увеличивающимися
требованиями повышения плотности мощности, расширения температурного
диапазона, уменьшения габаритов. Удельные токовые характеристики кристаллов
IGBT за последние 10 лет увеличились в несколько раз, соответственно, возросла
и плотность мощности потерь. Дальнейший прогресс технологий силовой
электроники возможен только при условии...
Теплопередача при принудительном охлаждении (на примере наборных охладителей, основания и ребра которых изготовлены из разных металлов)
В статье приводятся результаты анализа эффективности четырех комбинаций охладителей при работе в принудительном режиме. Расчеты проведены для алюминиевого (AlB-AlF) и медного (CuB-CuF) охладителей, а также охладителей с медным основанием и алюминиевыми ребрами (CuB-AlF), алюминиевым основанием и медными ребрами (AlB-CuF).
Алмазные теплоотводы для изделий электроники повышенной мощности
Проблемы отвода тепла в изделиях силовой электроники приобретают особую актуальность в связи с повышением плотности упаковки тепловыделяющих электронных компонентов. Применение теплоотводов на основе алмазоподобных пленок позволит значительно улучшить тепловые характеристики таких приборов. Для обеспечения эффективной работы необходим выбор конструкции теплоотвода и технологии формирования мета...