Растущая практика применения изделий силовой электроники в разных отраслях встречается с новыми технологическими и конструктивными требованиями, ориентированными на среду применения, габарит и свойства импортозамещенных ключей. При этом утилизация выделяемой при работе силовых электронных устройств тепловой энергии остается важнейшим фактором надежности функционирования изделий и фактором габар... 
Вопрос охлаждения любого полупроводникового устройства является одним из наиболее важных для обеспечения его надежной эксплуатации. Он актуален для всех полупроводниковых изделий, начиная от дискретных компонентов и маломощных микросхем с милливаттными тепловыми потерями и заканчивая силовыми полупроводниковыми приборами, от которых необходимо отводить до нескольких киловатт мощности потерь. В ... 
Постоянно разрабатывая новые стандарты оптимизированных конструктивов SiC-компонентов, Wolfspeed предлагает новую модульную платформу XM3 для приложений мощностью 100–300 кВт, обеспечивающую лучшую в своем классе плотность мощности. 
В статье представлены новые изделия в области разработки высокоэффективных жидкостных охладителей для приборов и модулей силовой электроники. Приведены методы моделирования, применяемые при конструировании новых охладителей, особенности технологии изготовления и результаты исследований их характеристик. 
Освоение предлагаемых охладителей позволит разработать функционально законченные блоки охлаждения, конструктивно представляющие собой устройства силовой электроники, спроектированные по модульному принципу, охватывающие широкий диапазон возможных реализаций, решений и исполнений, предназначенных для выполнения конкретных задач — от простых однофазных преобразователей мощностью несколько киловат... 
Разработчики современной преобразовательной техники стремятся к повышению удельной мощности преобразователей. Поэтому одним из важных этапов данной работы становится решение задачи по повышению эффективности отведения тепла от силовых полупроводниковых ключей, таких как IGBT-модули. Однако недостаточно просто выбрать охладитель и силовой IGBT-ключ с минимальными тепловыми сопротивлениями, не ме... 
«ЛИГРА» освоила производство новой продукции — охладителей типа О57, которые подойдут под самые разные требования заказчиков. Доступен выбор таких параметров, как толщина основания (от 14 мм), высота запрессованных ребер (50-77 мм) и шаг между ребрами (от 4 мм). При этом по мере увеличения высоты ребер растет и площадь поверхности охладителя.
Рабочая поверхность новых охладителей отличается высоким качеством обработки, что помогает снизить тепловое сопротивление.
Производственные мощности компании, квалифицированный персонал и опыт поставок готовых деталей, выполненных по чертежу заказчика, ... 
Эффективность работы силовых устройств и компонентов высокой мощности находится в прямой и непосредственной зависимости от эффективности теплоотвода. В некоторых областях электроники, например в вычислительном оборудовании, дальнейшее развитие и совершенствование процессоров просто невозможно без применения новых теплоотводящих материалов. Статья посвящена одному из них — искусственному графиту. 
Удельное значение мощности потерь, рассеиваемой в современных силовых преобразовательных устройствах, достигает сотен ватт на кв. см. Стремление к снижению габаритов и увеличению плотности мощности требует все более эффективного отвода тепла. Достижения технологии IGBT последних лет привели к появлению кристаллов с предельно высокими значениями плотности тока, диапазон их рабочих температур рас... 
В процессе эксплуатации силовые полупроводниковые приборы генерируют тепло, которое необходимо отвести, обеспечив минимальный перегрев кристаллов относительно окружающей среды. В зависимости от конкретных условий эксплуатации для этой цели используется принудительное воздушное или жидкостное охлаждение. Первый способ, как правило, применяется в системах малой и средней мощности, не имеющих внеш... 