В статье приводится обзор и классификация способов оценки ударного тока. Авторами предложена принципиальная схема модуля формирователя импульсов тока для проведения ресурсных испытаний. Представлены гистограммы по условным и безусловным отказам на партии (50 штук) IGBT-транзисторов, построенные по результатам ресурсных испытаний. 
Силовые полупроводниковые приборы (СПП) обладают большим количеством параметров и характеристик, которые необходимо контролировать с помощью специального оборудования. При проектировании данного оборудования нужно учитывать множество факторов, таких как надежность, многофункциональность, эргономичность, а также уделять внимание общему эстетическому исполнению. Статья знакомит с этапами развития... 
Статья посвящена оценке методом лазерной вспышки теплового сопротивления как самих материалов, используемых при корпусирования силовых полупроводниковых приборов, так и границ между ними. Критическое влияние диффузии примесей во время изготовления таких устройств иллюстрируется для меди (Cu), связанной с припоем на основе сплава copper-ABA (ABA Cu). Статья представлена в переводе с рядом дополн... 
В этой статье представлены особенности нового корпусирования силовых МОП-транзисторов, предложенного компанией Infineon Technologies AG в миниатюрных корпусах PQFN 3,3×3,3 мм, получившее название Source-Down (буквально: «истоком вниз») [1]. Описаны отличия и преимущества новой технологии от стандартной концепции размещения подключения стока и затвора. Оптимизация производительности, достигнутая... 
В современной номенклатуре изделий силовой электроники к числу наиболее важных комплектующих относятся твердотельные коммутирующие элементы. Среди прочих их физических характеристик особое значение имеет тепловая энергия, выделяемая в процессе работы. С учетом величины коммутируемых токов соответствующая тепловая мощность достигает существенной величины. Проблема ее рассеяния решается установко... 
Развитие радиоэлектронной промышленности идет по пути минимизации изделий за счет создания высоко интегрированных сборок. Получение максимальной производительности при минимальном занимаемом объеме неизбежно приводит к все более сильному нагреванию электронных компонентов. Данная проблема решается использованием подложек с высокой теплопроводностью. 
В статье даны рекомендации относительно предпочтительных режимов пайки для различных типов корпусов, описаны тепловые профили разных технологий пайки. 
Значительная часть заводов по производству печатных плат в России — это предприятия, работающие не на гражданском рынке. Они делают довольно сложные и очень качественные платы, однако себестоимость продукции и сроки поставки не являются сильной стороной этих заводов. Большинство заводов входят в крупные производственные концерны, где изготовление печатных плат не рассматривается как отдельный бизнес. Для них важно выпускать качественную конечную продукцию, поэтому большинство концернов вынуждено мириться с убыточностью цехов по производству печатных плат и высокой себестоимостью ради ... 
Управление рекомбинационными свойствами в слоях полупроводниковой структуры является одним из эффективных методов повышения быстродействия и улучшения ряда других важных характеристик силовых полупроводниковых приборов. В статье рассматриваются аспекты применения одной из таких технологий, основанной на облучении кремниевых структур ускоренными протонами. 
Компания ЗАО «ТЕСТПРИБОР» в 2009 г. приступила к реализации проекта по обеспечению промышленности высококачественными корпусами сложной конструкции и сегодня способна выполнить разработку и изготовление как металлокерамических, так и металлостеклянных корпусов практически любого уровня сложности, по качеству соответствующих мировым стандартам. 