Линейка современных зажимных устройств для измерения силовых полупроводниковых приборов на усилия до 100 кН

Силовые полупроводниковые приборы (СПП) обладают большим количеством параметров и характеристик, которые необходимо контролировать с помощью специального оборудования. При проектировании данного оборудования нужно учитывать множество факторов, таких как надежность, многофункциональность, эргономичность, а также уделять внимание общему эстетическому исполнению. Статья знакомит с этапами развития...

Использование метода лазерной вспышки для измерения теплопроводности материалов, предназначенных для корпусирования силовых полупроводниковых приборов

Статья посвящена оценке методом лазерной вспышки теплового сопротивления как самих материалов, используемых при корпусирования силовых полупроводниковых приборов, так и границ между ними. Критическое влияние диффузии примесей во время изготовления таких устройств иллюстрируется для меди (Cu), связанной с припоем на основе сплава copper-ABA (ABA Cu). Статья представлена в переводе с рядом дополн...

Инновационная технология корпусирования Source-Down от компании Infineon

В этой статье представлены особенности нового корпусирования силовых МОП-транзисторов, предложенного компанией Infineon Technologies AG в миниатюрных корпусах PQFN 3,3×3,3 мм, получившее название Source-Down (буквально: «истоком вниз») [1]. Описаны отличия и преимущества новой технологии от стандартной концепции размещения подключения стока и затвора. Оптимизация производительности, достигнутая...

Сварка трением с перемешиванием в производстве изделий силовой электроники

В современной номенклатуре изделий силовой электроники к числу наиболее важных комплектующих относятся твердотельные коммутирующие элементы. Среди прочих их физических характеристик особое значение имеет тепловая энергия, выделяемая в процессе работы. С учетом величины коммутируемых токов соответствующая тепловая мощность достигает существенной величины. Проблема ее рассеяния решается установко...

Изделия из керамики на основе оксида алюминия, нитрида алюминия и оксида бериллия производства АО «ТЕСТПРИБОР»

Развитие радиоэлектронной промышленности идет по пути минимизации изделий за счет создания высоко интегрированных сборок. Получение максимальной производительности при минимальном занимаемом объеме неизбежно приводит к все более сильному нагреванию электронных компонентов. Данная проблема решается использованием подложек с высокой теплопроводностью.

Рекомендуемые профили пайки силовых компонентов Cree

В статье даны рекомендации относительно предпочтительных режимов пайки для различных типов корпусов, описаны тепловые профили разных технологий пайки.

Опубликована база «Производители и поставщики печатных плат — 2021»

Значительная часть заводов по производству печатных плат в России — это предприятия, работающие не на гражданском рынке. Они делают довольно сложные и очень качественные платы, однако себестоимость продукции и сроки поставки не являются сильной стороной этих заводов. Большинство заводов входят в крупные производственные концерны, где изготовление печатных плат не рассматривается как отдельный бизнес. Для них важно выпускать качественную конечную продукцию, поэтому большинство концернов вынуждено мириться с убыточностью цехов по производству печатных плат и высокой себестоимостью ради ...

Технология протонного облучения и возможности ее применения для улучшения характеристик силовых диодов и тиристоров

Управление рекомбинационными свойствами в слоях полупроводниковой структуры является одним из эффективных методов повышения быстродействия и улучшения ряда других важных характеристик силовых полупроводниковых приборов. В статье рассматриваются аспекты применения одной из таких технологий, основанной на облучении кремниевых структур ускоренными протонами.

Корпуса для изделий силовой электроники с повышенной теплопроводностью материала основания

Компания ЗАО «ТЕСТПРИБОР» в 2009 г. приступила к реализации проекта по обеспечению промышленности высококачественными корпусами сложной конструкции и сегодня способна выполнить разработку и изготовление как металлокерамических, так и металлостеклянных корпусов практически любого уровня сложности, по качеству соответствующих мировым стандартам.

Анализ технологических факторов процесса термомиграции

Оценены перспективы разработки технологии создания сквозных разделительных р+-зон термомиграцией на пластинах кремния больших диаметров. Представлены результаты анализа распределения обратных напряжений UR на чипах диодов прямой полярности,изготовленных на пластинах Ø76 мм с использованием термомиграции.