Возвращаемся к термопасте

О применении теплопроводящих материалов (Thermal Interface Material, TIM) написано много статей и руководств по эксплуатации, однако эта проблема продолжает привлекать внимание специалистов, работающих в сфере производства электронной техники. Требования, связанные с качеством обработки поверхности радиатора и нанесения термопасты, ужесточились с появлением силовых ключей без базового (медного ...

Надежность PressFIT-соединений

Технология прессовой посадки (press-fit) обеспечивает простое и надежное соединение, соответствующее современным требованиям по увеличению рабочей температуры, что позволяет использовать ее в новых силовых полупроводниковых модулях. Эта технология хорошо известна в промышленности, в течение многих лет она широко используется для получения надежного соединения в телекоммуникационных системах и в...

Особенности современных технологий изготовления изделий полупроводниковой силовой электроники

Современный уровень развития технологий микроэлектроники не только позволяет создавать интегральные схемы, состоящие из нескольких миллионов транзисторов, но и обеспечивает возможность реализации на одном полупроводниковом кристалле ранее несовместимых элементов с различными электрическими характеристиками — низковольтные и высоковольтные, низкочастотные и высокочастотные. В частности, это позв...

Раздвигая границы.
Легко ли поднять рабочую температуру силовых модулей до +200°С?

Большинство производителей силовой элементной базы анонсируют повышение рабочей температуры чипов новых поколений до +200 °С. Однако модули состоят не только из полупроводниковых кристаллов, они включают в себя массу интерфейсных материалов, которые также должны быть рассчитаны на расширенный температурный диапазон. Повышенная температура действует на все элементы конструктива и их соединения, ...

Оптимизация конструкции вибростойкого корпуса силового модуля

Силовые IGBT-модули, предназначенные для типовых общепромышленных применений, не могут без соответствующих изменений использоваться в сельскохозяйственной и строительной (CAV) технике, к которой предъявляют более высокие требования, в том числе по стойкости к вибрациям [1–3]. В статье описывается процесс моделирования, позволяющий разработать вибростойкую конструкцию силового модуля для CAV-при...

Новые возможности GaAs силовой электроники

Международные конфликты — это не что иное, как силовая форма передела количества потребляемой энергии. Треть производимой энергии на Земле — электроэнергия, или чуть больше 3 ТВт установленной мощности. Несмотря на то, что ежегодно вводится около 100 ГВт новых мощностей, электроэнергии хронически не хватает. Около 50% всей электроэнергии используется неэффективно, напрямую, без преобразования. ...

SKiN-технология и силовые модули XXI века

Современный рынок силовой электроники предъявляет все более жесткие требования к компонентам, предназначенным для применения в энергетике и на транспорте. Поиск новых конструктивных решений привел к разработке метода низкотемпературного спекания (Sinter technology), позволившего отказаться от паяных соединений, являющихся основной причиной отказов модулей, работающих в режиме циклической нагруз...

Симпозиум по Smart Grids: настоящее и будущее глазами специалистов

23–25 апреля в Анталии состоялся симпозиум (workshop), посвященный Smart Grids, всесторонней оценке положения в данном направлении в Европе и за ее пределами. Английское слово workshop имеет несколько значений, но в данном случае лучше подходит «симпозиум» — как совещание по определенному научному вопросу, обычно с участием представителей разных стран. Встреча была организована Европейской коми...

Многослойная SKiN-технология:
прорыв в «третье измерение» силовой электроники

Способы корпусирования силовых модулей в настоящее время претерпевают серьезные изменения. В первую очередь этому способствует разработка таких инновационных процессов, как диффузионное спекание серебра и ультразвуковая сварка в жидкой фазе, а также использование гибких полимерных пленок для установки кристаллов (SKiN-технология). Внедрение новых технологий обусловлено потребностью в повышении ...

SKiN-технология: силовая электроника завтрашнего дня

Современный рынок автоэлектроники предъявляет самые жесткие требования к силовым модулям, предназначенным для применения в составе тягового привода. По сочетанию тепловых и электрических характеристик, весу и габаритам, а также показателям надежности данные компоненты в полном смысле могут быть отнесены к классу high-end. Поиск новых конструктивных решений привел к разработке метода низкотемпер...