Современные изделия силовой электроники представляют собой достаточно сложные конструкции, отвечающие требованиям по коммутации больших токов и рассеиванию значительной тепловой энергии. Одними из основных конструктивных элементов при этом являются охладители. 
Технология Press-Pack IGBT изначально разрабатывалась в качестве решения для приложений большой мощности, где приходится преобразовывать единицы и десятки мегаватт электроэнергии. Выпуск новых Press-Pack IGBT 6,5 кВ позволил существенно расширить потенциальную область применения данной технологии в высоковольтных приложениях за счет снижения числа необходимых компонентов. Высокая надежность и н... 
О применении теплопроводящих материалов (или TIM — Thermal Interface Material) написано много статей и руководств по эксплуатации, однако эта проблема продолжает привлекать внимание специалистов, работающих в сфере производства электронной техники.
Потери, генерируемые полупроводниковыми кристаллами в процессе работы, приводят к повышению их температуры, снижению производительности и надежност... 
Благодаря превосходной тепло- и электропроводности, а также надежности получаемого соединения, низкотемпературное спекание серебра все шире используется в промышленности. В данной статье описываются некоторые особенности данной технологии и возможности ее применения в будущем для изготовления серийной продукции. 
Силовые компоненты, требующие рассеивания больших мощностей, устанавливаются на радиаторы системы отвода тепла и, как правило, должны быть надежно электрически изолированы. Традиционные решения для изоляции полупроводниковых приборов в корпусах типа TO предполагают использование изоляционных прокладок, изолирующих втулок для крепежа и специальной теплопроводящей пасты. Естественно, что при сбор... 
Большинство конструкций современных силовых модулей базируется на применении керамики, изготовленной на основе оксида (Al2O3) или нитрида (AlN) алюминия. Однако тенденции роста требований к повышению производительности заставляют разработчиков обратить внимание на прогрессивные альтернативы таким подложкам. Преимущества одного из примеров применения новых материалов наглядно показаны в приложен... 
В статье обсуждается возможность снижения деградационных и ранних отказов силовых полупроводниковых тиристоров с диаметром полупроводникового кристалла 80 мм и более за счет применения технологии низкотемпературного спекания кремниевых элементов и молибденовых термокомпенсаторов. Исследованы сравнительные зависимости параметров VTO/rT, Rthjc, ITAV, ITSM от усилия сжатия для вариантов синтеринг/... 
В статье рассматриваются технологические особенности процесса вакуумной заливки высоковольтных трансформаторов. Приводятся конструктивные решения установок вакуумной заливки, описывается реальный опыт их эксплуатации. 
Применение оборудования в технологическом процессе производства электротехнических изделий (роторов и статоров электродвигателей, трансформаторов, дросселей и др.) значительно повышает качество и сроки их службы, в том числе за счет физической фиксации обмоток, улучшения изоляционных характеристик, снижения влияния вибрации и т. п. В данной статье рассказывается об установках вакуумно-нагнетате... 
Разработка устройств c большой удельной мощностью, таких как современные транспортные приводы и преобразователи энергетических станций, требует применения силовых модулей, отличающихся высокой надежностью и уникальными электрическими и тепловыми характеристиками. Решение этих задач невозможно без внедрения новых полупроводниковых материалов и современных технологий корпусирования. В частности, ... 