Кондиционеры: классика против современности

Современный обыватель вряд ли поймет, как еще несколько десятков лет назад люди обходились без кондиционеров. За относительно короткий промежуток времени последние проникли во все сферы человеческой жизни, включая быт, рабочие места и даже транспортные средства. Количество производителей в отрасли также выросло пропорционально спросу. К примеру, компания Dantex, образовавшаяся только на рубеже ...

Виды проводов для воздушных линий

Заверения Николы Тесла в его способности беспроводной передачи энергии на колоссальные расстояния остались на чертежах, которые еще и бесследно исчезли. Можно долго спорить о теориях заговора и прочих кознях промышленников, но провода были и остаются единственным эффективным вариантом транспортировки электричества, независимо от степени удаленности генератора от потребителя.

Применение AR/VR технологий производителями электроники и энергетического оборудования

В эпоху быстро развивающихся цифровых технологий, таких как дополненная и виртуальная реальность (AR и VR), промышленные секторы по всему миру активно адаптируют и интегрируют эти инновации. Одной из отраслей, где эти технологии демонстрируют особенно велик потенциал, является энергетика. В частности, производители электроники и оборудования для этой отрасли начинают применять AR/VR для усоверш...

Виды и технологии изготовления печатных плат.
Оборудование для изготовления печатных плат

Печатные платы (ПП) являются фундаментальными компонентами в современной электронике, служа основой для монтажа электронных компонентов в самых разных устройствах - от мобильных телефонов до крупных вычислительных систем. Они обеспечивают механическую поддержку и электрическое соединение для электронных компонентов, используя проводящие дорожки, площадки и другие особенности, встроенные в слои ...

Транзисторы достигли переломного момента на 3-нанометровом техпроцессе

Полупроводниковая промышленность впервые более чем за десятилетие вносит серьезные изменения в транзисторы нового типа, двигаясь к структуре следующего поколения, называемой с затвором по всему периметру (GAA). Хотя в каталогах транзисторов устройств GAA еще нет в продаже, многие отраслевые эксперты задаются вопросом, как долго продержится эта технология и какая новая архитектура заменит ее. Промышленность оценивает несколько транзисторов-кандидатов, но у каждого есть технические пробелы. Потребуются огромные ресурсы и инновации, чтобы разработать хотя бы одного кандидата для успешного ...

Тепловая сборка приборов GaN «на уровне чипов»

Силовые полупроводники с широкой запрещенной зоной (WBG) начинают активно применяться в технике благодаря улучшению на порядок так называемых показателей качества (FOM). Их огромные возможности требуют пересмотра многих конструкторских решений, включая тепловую сборку [1].

Оценка значения ударного тока, предельного для силового транзистора

В статье приводится обзор и классификация способов оценки ударного тока. Авторами предложена принципиальная схема модуля формирователя импульсов тока для проведения ресурсных испытаний. Представлены гистограммы по условным и безусловным отказам на партии (50 штук) IGBT-транзисторов, построенные по результатам ресурсных испытаний.

Линейка современных зажимных устройств для измерения силовых полупроводниковых приборов на усилия до 100 кН

Силовые полупроводниковые приборы (СПП) обладают большим количеством параметров и характеристик, которые необходимо контролировать с помощью специального оборудования. При проектировании данного оборудования нужно учитывать множество факторов, таких как надежность, многофункциональность, эргономичность, а также уделять внимание общему эстетическому исполнению. Статья знакомит с этапами развития...

Использование метода лазерной вспышки для измерения теплопроводности материалов, предназначенных для корпусирования силовых полупроводниковых приборов

Статья посвящена оценке методом лазерной вспышки теплового сопротивления как самих материалов, используемых при корпусирования силовых полупроводниковых приборов, так и границ между ними. Критическое влияние диффузии примесей во время изготовления таких устройств иллюстрируется для меди (Cu), связанной с припоем на основе сплава copper-ABA (ABA Cu). Статья представлена в переводе с рядом дополн...

Инновационная технология корпусирования Source-Down от компании Infineon

В этой статье представлены особенности нового корпусирования силовых МОП-транзисторов, предложенного компанией Infineon Technologies AG в миниатюрных корпусах PQFN 3,3×3,3 мм, получившее название Source-Down (буквально: «истоком вниз») [1]. Описаны отличия и преимущества новой технологии от стандартной концепции размещения подключения стока и затвора. Оптимизация производительности, достигнутая...