Корпуса для изделий силовой электроники с повышенной теплопроводностью материала основания

Компания ЗАО «ТЕСТПРИБОР» в 2009 г. приступила к реализации проекта по обеспечению промышленности высококачественными корпусами сложной конструкции и сегодня способна выполнить разработку и изготовление как металлокерамических, так и металлостеклянных корпусов практически любого уровня сложности, по качеству соответствующих мировым стандартам.

Анализ технологических факторов процесса термомиграции

Оценены перспективы разработки технологии создания сквозных разделительных р+-зон термомиграцией на пластинах кремния больших диаметров. Представлены результаты анализа распределения обратных напряжений UR на чипах диодов прямой полярности,изготовленных на пластинах Ø76 мм с использованием термомиграции.

Электроника как одна из основ национального суверенитета

Двигатель экономики — торговля, а кровь ее — электроника. Экономика — отражение государственной политики в области инноваций, в которой господство обеспечивает превосходство в электронике. Мировая электроника развивается по следующим направлениям: рабочая температура, мощность, гиперскорость, радиационная стойкость.

Новые технологии в производстве изделий силовой электроники

Современные изделия силовой электроники представляют собой достаточно сложные конструкции, отвечающие требованиям по коммутации больших токов и рассеиванию значительной тепловой энергии. Одними из основных конструктивных элементов при этом являются охладители.

Press-Pack IGBT для преобразователей большой мощности

Технология Press-Pack IGBT изначально разрабатывалась в качестве решения для приложений большой мощности, где приходится преобразовывать единицы и десятки мегаватт электроэнергии. Выпуск новых Press-Pack IGBT 6,5 кВ позволил существенно расширить потенциальную область применения данной технологии в высоковольтных приложениях за счет снижения числа необходимых компонентов. Высокая надежность и н...

Применение термопасты в силовой электронике: практические аспекты

О применении теплопроводящих материалов (или TIM — Thermal Interface Material) написано много статей и руководств по эксплуатации, однако эта проблема продолжает привлекать внимание специалистов, работающих в сфере производства электронной техники. Потери, генерируемые полупроводниковыми кристаллами в процессе работы, приводят к повышению их температуры, снижению производительности и надежност...

Низкотемпературное спекание серебра в производстве полупроводниковых устройств и электроники, чувствительной к воздействию высоких температур

Благодаря превосходной тепло- и электропроводности, а также надежности получаемого соединения, низкотемпературное спекание серебра все шире используется в промышленности. В данной статье описываются некоторые особенности данной технологии и возможности ее применения в будущем для изготовления серийной продукции.

Технология корпусирования TRENCHSTOP Advanced Isolation: низкое тепловое сопротивление + надежность

Силовые компоненты, требующие рассеивания больших мощностей, устанавливаются на радиаторы системы отвода тепла и, как правило, должны быть надежно электрически изолированы. Традиционные решения для изоляции полупроводниковых приборов в корпусах типа TO предполагают использование изоляционных прокладок, изолирующих втулок для крепежа и специальной теплопроводящей пасты. Естественно, что при сбор...

Подложки из нитрида кремния как будущее силовой электроники

Большинство конструкций современных силовых модулей базируется на применении керамики, изготовленной на основе оксида (Al2O3) или нитрида (AlN) алюминия. Однако тенденции роста требований к повышению производительности заставляют разработчиков обратить внимание на прогрессивные альтернативы таким подложкам. Преимущества одного из примеров применения новых материалов наглядно показаны в приложен...

Применение технологии синтеринга для снижения потока отказов при эксплуатации мощных тиристоров

В статье обсуждается возможность снижения деградационных и ранних отказов силовых полупроводниковых тиристоров с диаметром полупроводникового кристалла 80 мм и более за счет применения технологии низкотемпературного спекания кремниевых элементов и молибденовых термокомпенсаторов. Исследованы сравнительные зависимости параметров VTO/rT, Rthjc, ITAV, ITSM от усилия сжатия для вариантов синтеринг/...