Модуль eMPack для транспортного привода XXI века
Повышение надежности электрических тяговых приводов требует поиска новых технологий и материалов, совершенствования процессов производства силовых модулей. Заметным шагом на этом пути стало внедрение компанией SEMIKRON технологий двустороннего низкотемпературного спекания DSS (double sided sintering) и прямого прижимного подключения чипов DPD (direct pressed die), использованных при разработке ... 






