Технологические особенности монтажа Flip-Chip
В статье рассмотрены технологические особенности процессов монтажа Flip-Chip
кристаллов интегральных схем на подложки, включая формирование объемных
выводов, применение анизотропных проводящих пленок, методов ультразвуковой
и термозвуковой пайки и сварки.
Работа для робота
Специалисты ЗАО «Протон-Электротекс» (г. Орел) разработали и внедрили в эксплуатацию автоматизированный комплекс для испытания силовых полупроводниковых модулей — АКИМ. В статье приводится описание и состав данного комплекса, описан процесс измерений, рассмотрены достоинства и недостатки.
Разработка и исследование мощных фототиристоров для импульсных применений
Представлены результаты исследований мощных тиристоров с прямым управлением светом для импульсных применений. Описывается конструкция нового тиристора с диаметром элемента 4"; для коммутации тока амплитудой 100 кА длительностью 700 мкс. Данная работа является продолжением исследований ОАО "Электровыпрямитель"; и ФГУП ВЭИ им. В. И. Ленина в области разработки мощных тиристоров с прямым управлени...
Преформы Indium: современные решения для сборки электронных устройств
Функциональность и надежность выпускаемой на отечественных предприятиях
электроники заметно растет. Появляются новые компоненты, увеличивается
их количество на плате, меняются температуры пайки и рабочие температуры
эксплуатации устройств, стираются грани между производством печатных узлов
и электронных компонентов. Но вместе с возможностями устройств во многих случаях
увеличивается и сложность...
Повышение надежности микроконтактных соединений радиационно-стойких мощных транзисторов
Предложены и исследованы способы повышения надежности микроконтактных
соединений в радиационно-стойких мощных биполярных транзисторах.
Некоторые методы повышения качества и надежности ультразвуковой сварки
В последние годы достигнуты большие успехи в области производства и применения полупроводниковых приборов, интегральных и гибридных схем. Их характеристики зависят не только от используемых исходных материалов, но и от совершенства технологий, применяемых на различных этапах их изготовления. Надежность выпускаемых устройств напрямую зависит от качества электрических соединений между различными ...
Факторы, влияющие на герметичность мощных транзисторов в металлокерамических и металлостеклянных корпусах
Исследованы причины негерметичности при сборке металлокерамических и металлостеклянных корпусов мощных транзисторов, предназначенных для электронных модулей силовой электроники.
Знакомство с технологией шовно-роликовой герметизации
В статье описаны основные физические принципы, положенные в основу производственного технологического процесса, называемого шовно-роликовой сваркой. Данный тип соединения относится к разновидности резистивной сварки, при этом в качестве электродов выступают ролики, а результатом сварочного процесса является герметичный шов. То есть, говоря о шовно-роликовой сварке, мы говорим о корпусировании, ...
Управляй яркостью эффективно
Говоря об энергосберегающих и природоохранных мероприятиях приенительно к освещению, подразумевают, как правило, замену ламп накаливания на компактные люминесцентные или светодиодные лампы. Но более эффективное
энергосбережение достигается управлением яркостью света. В статье описаны методы управления яркостью свечения компактных флуоресцентных ламп и светодиодов при помощи ИС IRS2530D компании...
Сравнительная характеристика способов монтажа кристаллов MOSFET силовых транзисторов
Исследованы способы монтажа MOSFET силовых транзисторов средней мощности эвтектической пайкой, пайкой легкоплавкими припоями, клеевой композицией и показано их влияние на тепловое сопротивление перехода кристалл–корпус, структуру соединений и выход годных изделий.
Страница 7 из 8« Первая«...45678»
