Неидентичность
В статье приведено решение реальной технической задачи в компании Samsung Electronics. Технологии
В статье приведено решение реальной технической задачи в компании Samsung Electronics. Plug & Play: применение силовых модулей с предварительно нанесенной термопастой
О применении теплопроводящих материалов написано много статей и руководств по эксплуатации [1–4], однако эта проблема продолжает привлекать внимание специалистов, работающих в сфере производства электронной техники. Большой интерес вызывает появление новых технологий и материалов с изменяемым фазовым состоянием (РСМ), а также возможность их нанесения предприятием — изготовителем модулей. Создание современной технологической линии производства IGBT-модулей в «ПРОТОН-ЭЛЕКТРОТЕКС»
В статье приведен краткий обзор технологического процесса и основных единиц оборудования, применяемых в производстве силовых IGBT-модулей АО «ПРОТОН–ЭЛЕКТРОТЕКС». Освоение производства этих компонентов стало важным этапом стратегии развития предприятия и обещает стать ключевым звеном его продуктовой программы. В связи с переходом мировой экономики к использованию энергосберегающих и возобновляе... Новое поколение преобразовательных систем на основе карбидокремниевых силовых ключей
Мировая экономика имеет несомненный выигрыш от технологических инноваций и непрерывного совершенствования высоко интегрированных и надежных преобразовательных систем. Однако недостатком этого процесса являются более высокие энергетические затраты и негативные экологические эффекты, связанные с освоением и выпуском продуктов, потребляющих большее количество энергии. Карбид кремния: панацея или не будем спешить?
Улучшение свойств силовых кристаллов, поиск новых конструктивных решений и совершенствование существующих технологий обеспечивают непрерывное эволюционное улучшение характеристик электронных ключей. Применение передовых методов изготовления и прецизионных методов контроля, а также уменьшение размеров полупроводниковых структур привели к тому, что свойства современных силовых приборов подошли к ... Особенности корпусирования герметичных интегральных схем
Для обеспечения устойчивости к термоциклическим нагрузкам силовые интегральные схемы в металлокерамических и металлостеклянных корпусах герметизируют преимущественно шовно-роликовой сваркой. Основными параметрами, влияющими на герметичность корпуса, являются усилие сжатия свариваемых элементов, амплитуда сварочного тока во вторичной обмотке трансформатора и его длительность. Для повышения стаби... И никакой пайки! О надежности сигнальных соединений силовых модулей
Поиском альтернативных решений, обеспечивающих надежную электрическую связь без применения пайки и сварки, занимаются многие производители. На сегодня наиболее перспективными считаются пружинные соединения и прессовая посадка. Технология пружинных контактов активно внедряется компанией SEMIKRON, она применяется в миниатюрных модулях MiniSKiiP, силовых ключах новейшего поколения SEMiX, интеллект... SKiiP-X — силовой интеллектуальный модуль XXI в.
Современный рынок силовой электроники предъявляет все более жесткие требования к компонентам, предназначенным для применения в энергетике и на транспорте. Разработанная компанией SEMIKRON технология корпусирования SKiN [1] позволяет преодолеть существующие конструктивные ограничения и создавать компоненты, отличающиеся более высокой плотностью мощности, надежностью и расширенным температурным д... Возвращаемся к термопасте
О применении теплопроводящих материалов (Thermal Interface Material, TIM) написано много статей и руководств по эксплуатации, однако эта проблема продолжает привлекать внимание специалистов, работающих в сфере производства электронной техники. Требования, связанные с качеством обработки поверхности радиатора и нанесения термопасты, ужесточились с появлением силовых ключей без базового (медного ... Надежность PressFIT-соединений
Технология прессовой посадки (press-fit) обеспечивает простое и надежное соединение, соответствующее современным требованиям по увеличению рабочей температуры, что позволяет использовать ее в новых силовых полупроводниковых модулях. Эта технология хорошо известна в промышленности, в течение многих лет она широко используется для получения надежного соединения в телекоммуникационных системах и в...