Сборка силовых полупроводниковых приборов с бессвинцовой припойной композицией

Для сборки мощных полупроводниковых приборов методами вибрационной пайки и ультразвуковой разварки проволочных выводов предложена бессвинцовая припойная композиция Sn–Ag, формируемая последовательным напылением слоев Sn и Ag с различным соотношением толщин, что позволило варьировать температуру ее плавления в диапазоне от 210 до 300 °С.

Новая концепция корпуса силовых модулей IGBT компании Mitsubishi Electric

Силовые модули IGBT используются при создании преобразователей широкого диапазона мощностей от 1 кВт до более чем 1 МВт. Для такого широкого диапазона требуются модули c широким диапазоном токов и напряжений. Поэтому и корпус силового модуля IGBT должен быть разработан с учетом различных требований по габаритам, условиям работы и цене.

Надежность прижимных соединений силовых модулей IGBT в агрессивных индустриальных средах

Одним из наиболее интересных конструкторских решений, применяемых в силовых модулях SEMIKRON, является использование пружинных контактов. Пружинные контакты предназначены для коммутации широкого диапазона токов: от единиц миллиампер в сигнальных соединениях до десятков ампер в силовых цепях. Несмотря на широкое промышленное использование силовых модулей IGBT прижимной конструкции, многие специа...