Компоненты силовой электроники

В журнале «Электронные компоненты» была опубликована статья «Контрольная точка, или об умении читать datasheet между строк», посвященная особенностям нормирования параметров модулей IGBT и их зависимости от способа измерения физических характеристик компонентов. Материал вызвал оживленные отклики и многочисленные дискуссии, которые продолжаются до сих пор. Однако авторы выну...

В статье представлены два метода и устройства на их основе для активного управления мощных MOSFET транзисторов, работающих в ключевом режиме. Поставленные цели: уменьшение динамических потерь энергии при управлении главными элементами, ограничение электромагнитного излучения, исключение необходимости использования защитных RC-цепей и повышение надежности эксплуатации мощных MOSFET транзисторов....

  Компания International Rectifier объявила о расширении предложения высоконадежных выпрямительных диодов Шоттки в соответствии с Defense Logistics Agency (DLA) и Land and Maritime Qualified Products List (QPL) для космических применений, включающих системы бортовой силовой шины и полезную нагрузку источников питания. QPL-сертифицированные устройства доступны в исполнениях с допустимыми обратными напряжениями 45 и 100 В, номинальными токами 15–45 А и предлагаются в корпусах TO-254, TO-257, TO-258 или герметичном SMD0.5 в вариантах с одним диодом, удвоителями или в конфигурации с общим ...

  Компания International Rectifier представила радиационно-стойкие (RAD-Hard) регуляторы напряжения типа POL (point-of-load — локализованные к нагрузке, без гальванической развязки вход-выход) серии SBB. Новые устройства разработаны с целью повышения КПД в аппаратуре ракетно-космической техники, включая космические аппараты, требующие длительных сроков активного существования (до 15 лет) и значений суммарной дозы низкоинтенсивного ионизирующего излучения 100 крад (Si). Преобразователи серии SBB характеризуются высоким значением КПД (до 89%), что позволяет применять теплоотводы ...

  Компания National Semiconductor Corp. анонсировала новые интегральные схемы (ИС) SolarMagic — первые в серии устройств, призванных снизить стоимость, увеличить надежность и упростить проектирование фотогальванических систем. Новая серия микросхем, от первых в отрасли полных мостовых драйверов затвора до микромощных регуляторов напряжения, предназначена для использования в различных фотогальванических приложениях, включая микроинверторы, оптимизаторы мощности, контроллеры заряда аккумуляторных батарей и системы защиты солнечных панелей. Новые ИС SolarMagic впервые разработаны с ...

  Компания National Semiconductor представила первые в отрасли полные мостовые контроллеры широтно-импульсной модуляции (ШИМ), интегрирующие четыре драйвера затвора MOSFET-транзисторов первичной стороны мостовой схемы. Новые устройства позволяют добиться более высокой эффективности и большей плотности мощности в модулях питания с типоразмерами 1/4-brick и 1/8-brick, широко используемых в высоковольтных устройствах телекоммуникационной инфраструктуры. Входящие в семейство энергоэффективных продуктов PowerWise, ШИМ-контроллеры LM5045 и LM5046 значительно упрощают проектирование ...

  Компания Molex продемонстрировала продукцию SolarSpec на выставке Solar Power International 2010, которая проводилась в октябре 2010 г. в Лос-Анжелесе. Решения SolarSpec разработаны для обеспечения эффективного, надежного и гибкого соединения фотоэлектрических панелей, солнечных датчиков и концентраторов, а также инверторов солнечной энергии. Распределительные коробки и кабельные сборки Molex разработаны для установки на задней стороне моно- и поликристаллического фотоэлектрического солнечного модуля, обеспечивая интерфейс между контактными выводами на панели и кабелями ввода/вывода ...

Исследованы способы сборки и монтажа мощных транзисторов в корпусах типа SMD, предназначенных для электронных модулей силовой электроники.

Основной тенденцией развития технологий силовых полупроводниковых модулей является непрерывное повышение плотности мощности и рабочей температуры кристаллов. Для достижения этих целей необходимы новые, более надежные способы соединения электрических проводников. Одним из наиболее современных приемов подключения выводов чипов является металлическая ультразвуковая сварка. В статье рассматриваютс...

Проанализированы различные способы контроля температуры нагрева полупроводниковых изделий, в частности кристалла транзисторов Дарлингтона. Показана зависимость температуры нагрева кристаллов от площади непропаев в паяных швах «кристалл-корпус». Дано пошаговое описание методики автоматического подсчета площади непропаев в паяном соединении «кристалл-корпус» по рентгенограммам.