Системы станут легче и меньше с MOSFET в новом корпусе SMD0.2

  Компания International Rectifier начала поставки семейства герметичных радиационно-стойких (RAD-Hard) транзисторов MOSFET с напряжением открытого транзистора 100 В в новом компактном корпусе SMD0.2 для поверхностного монтажа. Транзисторы предназначены для применения в аппаратуре космических аппаратов, такой как силовые системы промежуточной шины и полезная нагрузка источников питания. В новом, защищенном патентом, герметичном и компактном корпусе SMD0.2 для повышения теплопроводности применяется керамика из AlN (нитрид алюминия). Корпус разработан специально для радиационно-стойких ...

Новые улучшенные диоды семейства CAL 4F от SEMIKRON

  Компания SEMIKRON провела очередное улучшение характеристик антипараллельных диодов серии CAL 4, направленное на усиление защиты от воздействия окружающей среды. Зачастую изделия силовой электроники вводятся в эксплуатацию в регионах с повышенной влажностью, не имея надлежащей защиты от климатических воздействий. Особенно ярко эта тенденция наблюдается в Азии. Деятельность SEMIKRON направлена на разработку надежных продуктов, предназначенных для работы в крайне жестких климатических условиях. Для повышения влагозащиты диодных кристаллов был модифицирован дизайн краевых областей ...

Моделирование индуктивностей с порошковыми сердечниками при помощи симулятора LTspice

В данной статье рассматриваются возможности симулятора LTspice, позволяющего моделировать нелинейную индуктивность двумя способами.

Повышение эффективности электротехнических устройств как аспект стратегии энергосбережения

В статье рассматриваются вопросы повышения эффективности электротехнических устройств как аспекта стратегии энергосбережения. Рассматриваются разработки и вопросы внедрения устройств полупроводниковых преобразователей с применением схем активной коррекции коэффициента мощности.

Электронная компонентная база силовых устройств. Часть 3

Продолжение. Начало в № 5’2009. Рассмотрены применяемые в настоящее время полупроводниковые силовые компоненты: полевые транзисторы с изолированным затвором (MOSFET) и биполярные транзисторы с изолированным затвором (IGBT). Особое внимание уделено интегрированным силовым модулям (IPM). Сделан обзор компонентов и отечественного, и зарубежного производства.

Новые отечественные высоковольтные p-i-n GaAs-диоды

В статье сделан обзор новых отечественных высоковольтных p-i-n GaAs-диодов. Поднимаются вопросы введения инноваций в энергетике в России, снижения потерь электроэнергии.

Тепловой расчет СИТ-транзисторов и узлов силовых модулей с их применением. Часть 1

В настоящей работе приведены результаты расчетов и исследований мощных ключевых транзисторных сборок, составляющих основу силовых модулей, выполненных с использованием СИТ с модулируемой проводимостью канала. Произведен расчет теплового сопротивления и допустимой максимальной рассеиваемой мощности проектируемых приборов. Сравниваются расчетные и экспериментальные данные.

Использование встроенного NTC-резистора для измерения температуры IGBT-модулей

В статье описаны особенности использования встроенного в силовой модуль терморезистора с отрицательным температурным коэффициентом сопротивления (NTC-резистора) для измерения температуры; рассмотрены аспекты изоляции измерительной цепи от высокого напряжения, связь сопротивления NTC с температурой перехода кристаллов IGBT; приведены примеры практической реализации схемы измерений.

Силовые сборки фирмы Infineon

За последние годы среди разработчиков устройств силовой электроники стали очень популярными силовые сборки — интегрированные системные решения от производителей силовых полупроводниковых приборов (далее — п/п приборы) на основе собственной силовой элементной базы. В данной статье рассказывается о семействе силовых сборок PrimeSTACK.

Применение интегральных силовых модулей DIP-IPM серий Ver. 3, Ver. 3,5 фирмы Mitsubishi Electric

В предыдущей статье были рассмотрены номенклатура и основные параметры интегральных силовых модулей серий Ver. 3, Ver. 3,5, Ver. 4, 1200 В фирмы Mitsubishi Electric. Номенклатура модулей в каталогах фирмы 2010 г. не претерпела существенных изменений. Предметом рассмотрения настоящей статьи являются особенности применения интегральных модулей третьей серии, руководство по применению которых было...