Охлаждение силовых модулей: оценка эффективности жидкостных радиаторов в различных режимах работы

В процессе эксплуатации силовые полупроводниковые приборы генерируют тепло, которое необходимо отвести, обеспечив минимальный перегрев кристаллов относительно окружающей среды. В зависимости от конкретных условий эксплуатации для этой цели используется принудительное воздушное или жидкостное охлаждение. Первый способ, как правило, применяется в системах малой и средней мощности, не имеющих внеш...

Силовые сборки SEMISTACK RE на суше и на море

Современный рынок силовой электроники предъявляет все более жесткие требования к компонентам, предназначенным для применения в энергетике и на транспорте. Среди устройств, работающих в тяжелых условиях эксплуатации, можно назвать и тяговые приводы, используемые на судах с системой электродвижения. Внедренные компанией SEMIKRON технологии SKiiP и SKiN дают возможность преодолеть существующие кон...

И никакой пайки! О надежности сигнальных соединений силовых модулей

Поиском альтернативных решений, обеспечивающих надежную электрическую связь без применения пайки и сварки, занимаются многие производители. На сегодня наиболее перспективными считаются пружинные соединения и прессовая посадка. Технология пружинных контактов активно внедряется компанией SEMIKRON, она применяется в миниатюрных модулях MiniSKiiP, силовых ключах новейшего поколения SEMiX, интеллект...

Cерия модулей SEMiX Press-Fit с кристаллами седьмого поколения Gen 7 от SEMIKRON

Компания SEMIKRON представляет новое поколение модулей седьмого поколения IGBT с сигнальными выводами, подключаемыми методом прессовой посадки (Press-Fit). Семейство модулей IGBT в конструктиве SEMiX3p press-fit (Econo Dula) пополнилось новым, седьмым поколением компонентов с номинальным током 200, 300, 450, 600 и 700 А. Самым мощным элементом семейства является SEMiX703GB12M7p, отличающийся высшими показателями плотности мощности для IGBT в конструктиве 17 мм. Расположение сигнальных выводов SEMiX3p совместимо с топологией контактов серийно выпускаемых модулей Econo Dual, что дает ...

SKiiP-X — силовой интеллектуальный модуль XXI в.

Современный рынок силовой электроники предъявляет все более жесткие требования к компонентам, предназначенным для применения в энергетике и на транспорте. Разработанная компанией SEMIKRON технология корпусирования SKiN [1] позволяет преодолеть существующие конструктивные ограничения и создавать компоненты, отличающиеся более высокой плотностью мощности, надежностью и расширенным температурным д...

Топ-модель драйвера SKYPER 42 LJ PV

Компания SEMIKRON представляет новую версию цифрового ядра SKYPER 42LJ с расширенными функциональными возможностями. Топ-версия цифрового драйвера SKYPER 42 LJ PV отличается повышенной нагрузочной способностью (пиковый ток до 35 A), он может быть использован для управления модулями IGBT в двухуровневых и трехуровневых (3L NPC) инверторах с напряжением на DC-шине до 1500 В. Драйвер SKYPER 42 LJ PV удовлетворяет всем требованиям, предъявляемым к мощным многоуровневым схемам, он адаптирован для работы с модулями IGBT новейшего, седьмого поколения. Серийная версия ядра SKYPER 42LJ уже ...

Охлаждение силовых модулей: проблемы и решения.
Часть 4

Жидкостное охлаждение позволяет максимально эффективно рассеивать тепловую энергию, генерируемую полупроводниковыми приборами. Кроме конвертеров высокой мощности, данный способ отвода тепла применяется в системах, имеющих штатный контур циркуляции охлаждающей жидкости (автомобили, индукционные нагреватели, гальванические ванны). Наибольшей эффективностью обладают многоканальные системы жидкост...

SOI — технология интегральных драйверов IGBT

Интеллектуальные силовые модули (IPM — Intellectual Power Module) широко используются в приводах, источниках питания и многих других преобразовательных устройствах. Диапазон мощностей данных применений достаточно большой: от сотен ватт в миниатюрных приводах до мегаватт в энергетических установках. Миниатюрные интеллектуальные ключи киловаттного класса могут быть реализованы с помощью твердотел...

Надежность силовых модулей в предельных условиях эксплуатации

Автомобильная индустрия наиболее активно стимулирует производителей электронных компонентов к разработке новых устройств. Решение задач, связанных с особенностями работы тягового электропривода, требует создания новых технологий и материалов, а также совершенствования производственных процессов. Заметным шагом на этом пути стало внедрение компанией SEMIKRON технологий прижимного контакта и низк...

SKiN-технология и силовые модули XXI века

Современный рынок силовой электроники предъявляет все более жесткие требования к компонентам, предназначенным для применения в энергетике и на транспорте. Поиск новых конструктивных решений привел к разработке метода низкотемпературного спекания (Sinter technology), позволившего отказаться от паяных соединений, являющихся основной причиной отказов модулей, работающих в режиме циклической нагруз...