Силовые диоды, транзисторы и модули компании Microsemi

№ 2’2016
PDF версия
Активная деятельность Microsemi на рынке электронных компонентов, включающая в себя как производство новых устройств, так и поглощение профильных компаний, выпускающих интересные и перспективные изделия, приводит к тому, что ассортимент выпускаемой компанией продукции постоянно расширяется. В настоящее время спектр предлагаемых Microsemi полупроводниковых устройств простирается от обычных дискретных полупроводниковых приборов до высокоинтегрированных ИС, выполняющих функции обработки, передачи и хранения информации. Но у многих разработчиков название Microsemi ассоциируется, прежде всего, с силовыми диодами, транзисторами и модулями на их основе.

Введение

Силовая электроника — интенсивно развивающаяся область науки и техники. Компоненты, разрабатываемые в этом сегменте промышленности, находят применение практически во всех сферах человеческой деятельности — от добывающих отраслей до транспорта и связи. Приборы силовой электроники представляют собой мощные электронные устройства, работающие, как правило, в импульсных режимах и позволяющие изменением алгоритмов их переключения управлять усредненными значениями мгновенной мощности по требуемым законам. Наблюдаемый в последние годы на мировом рынке повышенный спрос на изделия силовой электроники и соответствующая активность в области их разработок и производства обусловлены тем, что именно они во многих случаях являются основой для создания современного высокотехнологичного оборудования [1].

Модернизация силовых полупроводниковых устройств идет по пути повышения энергоэффективности (обеспечения минимальных потерь мощности), быстродействия и надежности с одновременным уменьшением массо-габаритных характеристик при максимально возможной мощности. Прогресс в современной силовой электронике тесно связан со значительным улучшением параметров мощных, практически «идеальных» ключей на базе полевых транзисторов (MOSFET) и биполярных транзисторов с изолированным затвором (IGBT), быстродействующих диодов и силовых модулей. В основном это достигается совершенствованием технологий изготовления и использованием широкозонных материалов (карбида кремния, нитрида галлия) при создании мощных приборов с требуемыми характеристиками.

В области напряжений 200–1000 В рынок уверенно завоевывают MOSFET, модули и интеллектуальные силовые ИС на их основе, вытесняя биполярные транзисторы. Это, в первую очередь, связано с отличными эксплуатационными характеристиками MOSFET: высокой скоростью коммутации, низкими статическими и динамическими потерями, малой мощностью управления, высокой стойкостью к перегрузкам. Область применения MOSFET — преобразователи частоты и напряжения мощностью до 10 кВт с частотами преобразования до единиц мегагерц.

Большую популярность приобретают IGBT. Удачное сочетание их свойств и MOSFET (малая мощность управления, высокая скорость коммутации, прямоугольная область безопасной работы, способность работать параллельно без выравнивающих элементов, малое падение напряжения в открытом состоянии, высокое предельное напряжение) делает эти транзисторы также практически «идеальными» силовыми ключами. Параметры IGBT постоянно улучшаются производителями (прямое падение напряжения с 4 В у первого поколения уменьшилось в настоящее время до 1,2 В у четвертого поколения, аналогично предельная частота переключения увеличилась с 5 до 150 кГц и более). Самая распространенная область применения IGBT — схемы инверторов напряжения, включая многоуровневые, с рабочими напряжениями до нескольких киловольт и токами порядка 100 А. Данные преобразователи используются в электроприводах различного назначения, в мощных системах генерирования электрической энергии постоянного и переменного тока, в мощных преобразователях автомобилей, а также в различных видах сварочного оборудования.

По мнению зарубежных аналитиков, к числу наиболее перспективных также относится производство силовых модулей. Для улучшения технико-экономических показателей силовых электронных устройств (конвертеров, регуляторов и др.) используются интегрированные силовые ключи, объединенные по типовым, наиболее распространенным схемам преобразования параметров электрической энергии. На основе последовательного и параллельного соединений транзисторов создаются модули ключей с двунаправленной проводимостью, работающие в цепях постоянного и переменного тока. Введение дополнительных схем защиты от воздействия высоких напряжений и температур повышает надежность и длительность эксплуатации. Из основных областей применения можно отметить гибридные системы электропитания (ветроэлектроэнергетика, солнечная электроэнергетика), сварочные агрегаты, устройства регулирования электроприводов постоянного и переменного тока, источники бесперебойного питания промышленного оборудования.

Microsemi Corporation, как разработчик высоконадежных дискретных компонентов для космической, военной и авиационной областей, большое внимание уделяет улучшению рабочих параметров транзисторов и их предельных характеристик. Продукция силовой электроники компании применяется в различных системах электропитания: вычислительных комплексах, базовых станциях беспроводной связи, промышленных системах, медицинских приборах, лазерах, в оборудовании для производства полупровод­ников, сварочных аппаратах и системах электропитания для аэрокосмической отрасли [2]. Рассмотрим далее основные группы изделий, уделяя особое внимание новинкам [3].

 

Силовые диоды

Компанией Microsemi выпускается пять различных семейств кремниевых диодов с быстрым восстановлением (FRED), а также ряд диодов на основе SiC. Диоды данных серий отличаются высокой скоростью переключения и мягким восстановлением, обеспечивающим минимизацию потерь при коммутации. Они разработаны для высококачественных решений, работающих в широком диапазоне напряжений, и удовлетворяют самым жестким требованиям, предъявляемым к мощным высоковольтным устройствам. Выпускаются одиночные и сдвоенные диоды на напряжения 200–1700 В и токи 15–100 А, их основные рабочие характеристики представлены в таблице 1.

Таблица 1. Отличительные характеристики отдельных серий кремниевых силовых диодов Microsemi

Серия

Номинальные напряжения, В

Количество диодов
в одном корпусе

IF, А (сред.) 

VF, (при Т = 25 °C)

QRR, нКл
(при Т = 125 °
C)

Тип корпуса

Основные применения

DL

600

1

100

1,25

3800

TO-247

Выпрямительные и резонансные схемы

400

2 (антипараллельные)

2×100

1,0

3550

SOT-227

 

D

1200

1

15–60

2,0

1300–4000

TO-220, TO-247, D3PAK 

В качестве шунтирующего диода;
схемы выпрямления; DC/DC-преобразователи

2 (антипараллельные)

2×27–2×93

3450–5350

SOT-227

1000

1

15–60

1,9

1550–3600

TO-220, TO-247, D3PAK 

2 (антипараллельные)

2×28–2×95

2350–4050

SOT-227

2 (полумост)

2×15–2×30

1550–2360

TO-247

2 (с общим анодом)

2×30

2350

TO-247

2 (с общим катодом)

2×60

3600

TO-264

600

1

15–60

1,6

520–920

TO-220, TO-247, D3PAK

2 (антипараллельные)

2×30–2×100

700–1450

SOT-227

2 (с общим анодом)

2×15–2×30

520–700

TO-247

2 (с общим катодом)

2×30–2×60

700–920

TO-247, TO-264

2 (полумост)

2×30

700

TO-247

400

1

30–60

1,3

360–540

TO-247

2 (антипараллельные)

2×30–2×100

360–1050

SOT-227

2 (с общим катодом)

2×30–2×60

360–540

TO-247, TO-264

300

2 (антипараллельные)

2×100

1,2

650

SOT-227

200

1

30–60

1,1

150–200

TO-247

2 (антипараллельные)

2×100

840

SOT-227

2 (с общим анодом)

2×30

360–540

TO-247

DQ

1200

1

15–75

2,8

960–3340

TO-220, TO-247

Корректоры коэффициента мощности;
схемы выпрямления; DC/DC-преобразователи

2 (антипараллельные)

2×30–2×100

2,6–2,4

1800–5240

SOT-227

2 (с общим катодом)

2×30

2,8

2100

TO-247

1000

1

15–75

2,5

810–2660

TO-220, TO-247

2 (антипараллельные)

2×60–2×100

2,2–2,1

2350–3645

SOT-227

2 (с общим катодом)

2×15–2×60

2,5

810–2325

TO-247, TO-264

600

1

15–75

1,6

250–650

TO-220, TO-247

2 (антипараллельные)

2×30–2×100

1,8–1,6

400–980

SOT-227

2 (с общим катодом)

2×15–2×60

2,0

250–640

TO-247

2 (полумост)

2×30

480

TO-247

DS

600

1

15–30

3,2

85–180

TO-247

Высокочастотные корректоры коэффициента мощности

S

200

1

30–100

0,83–0,89

448–690

TO-247, D3PAK

В качестве шунтирующего диода; схемы выпрямления; DC/DC-преобразователи

2 (параллельные)

2×30–2×100

0,80–0,89

 

SOT-227

2 (с общим катодом)

TO-247, TO-264, T-MAX

Серия DL характеризуется низким значением прямого напряжения (VF) и ультрамягким восстановлением. Она позиционируется для выпрямительных и резонансных схем. Диоды D-серии, предназначенные для применения в импульсных источниках питания со средними частотами переключения, рассчитаны на напряжения 200, 300, 400, 600, 1000 и 1200 В. Используемая в производстве запатентованная технология платинового легирования понижает уровень токов утечки и улучшает надежность работы при повышенных температурах. Компоненты DQ-серии с рабочим напряжением 600, 1000 и 1200 В и широким диапазоном номинальных мощностей отличаются низким зарядом обратного восстановления (QRR) и используются в устройствах с высокой частотой коммутации. Высокоскоростные диоды серии DS предназначены для применения в высококачественных корректорах коэффициента мощности, где время обратного восстановления должно быть минимальным. Кремниевые диоды Шоттки, обозначаемые литерой S в шифре компонента, рассчитаны на напряжение 200 В. Благодаря своей конструкции они обладают малым напряжением VF (менее 1 В) и низкими потерями при восстановлении. Малый разброс значений прямого напряжения упрощает параллельное соединение диодов. Корпуса с допустимой температурой эксплуатации +175 °С разработаны с использованием пассивации для повышения надежности в условиях повышенной влажности (рис. 1).

Внешний вид корпусов силовых диодов компании Microsemi

Рис. 1. Внешний вид корпусов силовых диодов компании Microsemi

В последнее время наблюдается повышенный интерес к диодам Шоттки на основе карбида кремния (SiC). Как известно, существенный вклад в потери источников электропитания вносит эффект обратного восстановления мощных высоковольтных диодов [4]. Это особенно актуально для мостовых инверторов, работающих на индуктивную нагрузку. Большие токи при обратном восстановлении диодов также являются причиной возникновения радиопомех, что требует применения экранирования, увеличивающего массу и габариты устройства. Использование FRED позволяет лишь частично снизить влияние указанных проблем, оптимальным же решением является внедрение диодов Шоттки на основе карбида кремния (рис. 2).

Заряд обратного восстановления диодов Microsemi различных типов

Рис. 2. Заряд обратного восстановления диодов Microsemi различных типов

Ключевое преимущество SiC-диодов Шоттки от Microsemi заключается в их исключительных динамических характеристиках, основной причиной которых является отсутствие тока обратного восстановления. Вместо этого существует лишь незначительный ток, вызванный зарядом емкости перехода QС и не зависящий от скорости нарастания тока. В результате это приводит к уменьшению прогнозируемых потерь на переключение в типичных применениях импульсной силовой электроники [5].

Еще одно преимущество SiC-диодов над традиционными кремниевыми — высокая плотность мощности при очень малых размерах кристалла, получаемая благодаря трехкратному выигрышу по проводимости. Следствием этого является повышение КПД, особенно на малых нагрузках и высоких частотах переключения (более 500 кГц), а также уменьшение габаритов внешних индуктивных компонентов (например, в ККМ дроссель повышающего преобразователя является одним из основных компонентов, определяющих массо-габаритные характеристики). Также использование в качестве материала основы SiC с более высоким напряжением пробоя позволило значительно увеличить уровни рабочих напряжений.

SiC-диоды компании Microsemi серий SCE и SCD с диапазоном максимальных рабочих токов 10–30 А и максимальными обратными напряжениями 650, 1200 и 1700 В выпускаются в популярных малогабаритных корпусах для планарного и сквозного монтажа (таблица 2). Компоненты могут успешно применяться в импульсных источниках питания — инверторах, корректорах коэффициента мощности и другом высоконадежном силовом оборудовании различного назначения.

Таблица 2. Основные параметры SiC-диодов Шоттки компании Microsemi

Артикул

Серия диодов

VR, В (макс.)

IF, А (сред.)

VF, В
(при Т = +25 °C)

PDISS, Вт (макс.)

QC, нКл
(при Т = +25 °
C)

Тип корпуса

Одиночные

APT10SCE170B

SCE

1700

10

1,5

214

88

TO-247

APT10SCD120B

SCD

1200

10

125

22

TO-247

APT10SCD120K

1200

10

125

22

TO-220

APT20SCD120B

1200

20

208

66

TO-247

APT20SCD120S

1200

20

208

66

D3PAK

APT30SCD120B

1200

30

291

200

TO-247

APT30SCD120S

1200

30

291

200

D3PAK

APT10SCD65K

650

10

63

80

TO-220

APT20SCD65K

650

20

114

100

TO-220

APT30SCD65B

650

30

156

150

TO-247

Двойные (с общим катодом)

APT10SCD120BCT

SCD

1200

2×10

1,5

125

30

TO-247

APT10SCD65KCT

650

63

80

TO-220

Из основных характеристик следует отметить малый ток утечки (типовое значение 10 мкА), полученный благодаря широкой запрещенной зоне SiC, а также низкое тепловое сопротивление переход–корпус, не превышающее для ряда моделей 0,7 °С/Вт. Падение напряжения имеет положительный температурный коэффициент, что значительно упрощает использование диодов при их параллельном включении, так как в этом случае не требуются согласующие резисторы для выравнивания их токов.

 

Силовые транзисторы

Биполярные транзисторы с изолированным затвором компании Microsemi предназначены для высококачественных решений в широком диапазоне напряжений и мощностей. Диапазон частот работы транзисторов — от нескольких килогерц в низкочастотных применениях до 150 кГц в импульсных источниках питания с высокой удельной мощностью (рис. 3).

Рекомендуемые рабочие диапазоны частот IGBT Microsemi

Рис. 3. Рекомендуемые рабочие диапазоны частот IGBT Microsemi

Microsemi предлагает несколько семейств IGBT, изготовленных по трем технологиям: Punch-Through (PT), Non-Punch-Through (NPT) и FieldStop (FS). Все транзисторы выпускаются в типовых корпусах для монтажа в отверстия (TO-220, TO-247, T-MAX, TO-264 или SOT-227). Наряду со стандартными устройствами, с целью упрощения разработки, доступны модели со встроенными антипараллельными диодами DQ- или SiC-серий. В таблице 3 приведены отличительные особенности различных технологий изготовления IGBT-транзисторов.

Таблица 3. Сравнительные особенности технологий изготовления IGBT Microsemi

Параметр

PT

NPT

Field Stop

Потери при переключении

Низкие; малый хвостовой ток; значительное увеличение Eoff *
с ростом температуры

Средние; длинный хвостовой ток
с большой амплитудой; умеренное увеличение Eoff * с ростом температуры

Низкие; малый хвостовой ток; умеренное увеличение Eoff *
с ростом температуры

Потери
на электропроводность

Низкие, незначительно уменьшаются с ростом температуры

Средние, увеличиваются
с ростом температуры

Низкие, увеличиваются
с ростом температуры

Параллельное включение

Трудоемкое, необходима сортировка изделий по Vce(on)

Простое

Простое

Примечание: Eoff — импульсная энергия выключения

Семейство силовых транзисторов Power MOS 7PT, рассчитанное на максимальное рабочее напряжение 1200 В, в спецификации обозначается литерами GU или GP. Низкий заряд затвора компонентов данной серии (порядка 100 нКл) приводит к уменьшению мощности, необходимой для переключения, и, соответственно, к повышению быстродействия. Малый хвостовой ток сводит к минимуму потери на переключение и позволяет достичь высоких рабочих частот. К типовым применениям относятся преобразователи солнечной энергии, сварочные аппараты, зарядные устройства и индукционные нагреватели, а также высококачественные импульсные источники питания промышленного оборудования.

IGBT Field Stop с номинальными напряжениями VCES, равными 600 или 1200 В, обозначаются литерами GN в наименовании компонента. Разработанные для использования в режимах жесткого и мягкого переключения на частотах до 30 кГц, они обладают малыми потерями на электропроводность, что является полезным свойством для низкочастотных применений, в которых наиболее значимыми являются как раз потери проводимости. Параллельное включение устройств не вызывает затруднений благодаря малому разбросу напряжения коллектор–эмиттер и положительному температурному коэффициенту напряжения. Среди других значимых характеристик можно отметить устойчивость к коротким замыканиям.

Семейство силовых транзисторов Power MOS 8 включает в себя как IGBT, так и полевые транзисторы. IGBT-устройства производятся на основе технологий PT и NPT. В транзисторах данной серии применяется полосковая алюминиевая структура затвора с очень низким внутренним эквивалентным сопротивлением (доли Ом), гораздо меньшим, чем у устройств с поликремниевым затвором. С учетом крайне малого заряда затвора достигается более высокая скорость переключения и очень низкие динамические потери, при этом отсутствует необходимость использования мощного драйвера. Полосковая структура затвора более устойчива к дефектам, которые неизбежно возникают во время производства, и улучшает выносливость и надежность устройства, особенно в режиме работы транзистора при высоком токе и высокой температуре. Оптимизированные значения входной емкости и емкости Миллера ограничивают максимальную скорость нарастания напряжения и тока в момент переключения и способствуют «чистой» коммутации с меньшим уровнем электромагнитного излучения. Низкие значения RDS(on)/VCE(on) обеспечивают малые потери проводимости, высокий КПД и меньший уровень тепловых потерь.

Полевые высоковольтные (500–1200 В) N-канальные транзисторы семейства Power MOS 8 подразделяются на MOSFET и FREDFET. Они оптимизированы для работы на высоких частотах в режимах жесткого и мягкого переключения. Основные применения — корректоры коэффициента мощности, установки индукционного нагрева и электродуговой сварки, источники питания промышленного оборудования и многие другие устройства мощностью до 500 Вт. MOSFET имеют внутренний антипараллельный диод, который пропускает обратный ток. Он обладает медленным восстановлением, что приводит к снижению надежности в схемах с переключением в момент нулевого напряжения (ZVS).

Транзисторы FREDFET (Fast-Reverse Epitaxial Diode Field-Effect Transistor) — это MOSFET со встроенным диодом с минимальным временем обратного восстановления (trr), обеспечивающим высокую устойчивость к dv/dt и высокую надежность в мостовых схемах. Некоторым минусом является незначительно большее сопротивление RDS(on) при рабочих напряжениях свыше 800 В по сравнению с MOSFET с аналогичными характеристиками (табл. 4). Бюджетные полевые транзисторы семейства CoolMOS производятся по технологии фирмы Infineon Technologies. Предназначенные для работы в импульсных источниках питания, они изготавливаются в различных стандартных корпусах.

Таблица 4. Основные параметры SiC MOSFET-устройств Microsemi

Артикул

Тип канала

VBR(DSS), В

ID, А (пост.)

RDS(ON), мОм (при VGS = 20 В)

PDISS, Вт (макс.)

Тип корпуса

APT70SM70B

N

700

70

53

300

TO-247

APT70SM70S

D3PAK

APT70SM70J

165

SOT-227

APT25SM120B

1200

25

140

175

TO-247

APT25SM120S

D3PAK

APT40SM120B

40

80

273

TO-247

APT40SM120S

D3PAK

APT40SM120J

165

SOT-227

APT80SM120B

80

40

625

TO-247

APT80SM120S

D3PAK

APT80SM120J

273

SOT-227

APT5SM120B

1700

5

800

63

TO-247

Новые высоковольтные SiC MOSFET-устройства разработаны на основе запатентованной технологии с целью повышения энергоэффективности ключевых схем. Их отличительная особенность и в то же время основное преимущество — значительно более низкое удельное сопротивление исток–сток в открытом состоянии (RDS(on)) по сравнению с кремниевыми полевыми транзисторами.

Компоненты отличаются высоким напряжением пробоя (до 1700 В), а максимальный ток стока достигает величины 70 А. Малый заряд затвора, а также его низкое сопротивление минимизируют потери энергии на переключение и обеспечивают отличные динамические характеристики. Коммутация нагрузки происходит под действием управляющего напряжения затвора Vgs, лежащего в пределах от –10 до +25 В.

Из других особенностей можно отметить низкий уровень собственного электромагнитного шума и устойчивость к коротким замыканиям. Типовые применения включают в себя импульсные источники питания с различными топологиями силовых преобразователей напряжения (повышающие, понижающие, обратноходовые, несимметричные мосты), корректоры коэффициента мощности, схемы управления электроприводами, инверторы и т. д.

 

Силовые модули

Компания Microsemi выпускает широкую номенклатуру стандартных силовых полупроводниковых модулей, а также специализированных изделий, разрабатываемых по индивидуальному заказу. Переход к созданию высокоинтегрированных модулей позволяет за счет максимально плотной компоновки элементов значительно уменьшить габариты конечного устройства, следствием чего является существенное уменьшение влияния паразитных активных и реактивных элементов на параметры устройства [6]. Это, в свою очередь, обеспечивает безопасную работу на высоких частотах, повышает КПД и снижает уровень возможных электромагнитных помех, упрощая требования к внешним фильтрам. Поскольку в процессе производства модуля все внутренние соединения задаются маской, достигается исключительная повторяемость термических и электрических параметров — как для серии, так и для партии в целом.

Серия стандартных силовых модулей Microsemi с широким выбором конструктивно-технологического исполнения включает устройства всех самых распространенных конфигураций ключевых схем (табл. 5). Их производство основано на использовании кристаллов IGBT, MOSFET, а также силовых диодов (FRED и SiC), выпускаемых компанией.

Таблица 5. Матрица силовых модулей Microsemi

Топологии схем модулей

IGBT
(600–1700 В)

MOSFET
(75–1200 В)

Диодные
(300–1700 В)

Комбинированные SiSiC (600 и 1200 В)

SiC-модули
(600 и 1200 В)

Асимметричный мост

Х

Х

 

 

 

Повышающая/Понижающая

Х

Х

 

 

 

Повышающий/понижающий чоппер

Х

Х

 

Х

Х

С общим анодом

 

 

Х

 

 

С общим катодом

 

 

Х

 

 

Двойной повышающий/понижающий чоппер

Х

Х

 

Х

 

Два транзистора с общим истоком

Х

Х

 

 

 

Два диода

 

 

 

 

Х

Мост

Х

Х

Х

 

Х

Мост + PFC

Х

Х

 

Х

 

Мост + выпрямительный диодный мост

Х

Х

 

Х

 

Мост + последовательные
и параллельные диоды

 

Х

 

Х

 

Многофазный PFC

Х

Х

 

 

 

Линейный одиночный
и двойной ключ

 

Х

 

 

 

Полумост

Х

Х

Х

 

Х

Интеллектуальный полумост

Х

 

 

 

 

Полумост + PFC

 

Х

 

Х

 

Полумост + последовательные и параллельные диоды

 

Х

 

Х

 

Одиночный ключ

Х

Х

Х

 

 

Одиночный ключ + последовательные
и параллельные диоды

 

Х

 

Х

 

Одиночный ключ + последовательные диоды

Х

Х

 

 

 

Трехуровневый инвертор

Х

 

 

 

Х

Трехуровневый инвертор T-типа

Х

 

 

Х

 

трехфазный мост

Х

 

Х

 

 

Три сдвоенных транзистора
с общим истоком

Х

Х

 

 

 

Три полумоста

Х

Х

 

Х

 

Особого внимания заслуживают компоненты, выполненные на основе SiC-технологии изготовления. Характеристики SiC-модулей слабо подвержены влиянию изменений температур экcплуатации вследствие более высокой температуры перехода (+175 °С). Это обеспечивает долговременную надежность полупроводниковых приборов, работающих в жестких условиях эксплуатации. Всю предлагаемую SiC-линейку можно разделить на диодные и транзисторные модули. Первая группа состоит из двух отдельных диодов, включаемых как в одном направлении, так и встречно, либо из четырех диодов, образующих выпрямительный мост (табл. 6).

Таблица 6. Диодные модули Microsemi на основе SiC

Два диода

VR, В

IF, А
(при TC = +100 °C)

VF, В
(при TJ = +25 °C)

Тип корпуса

Конфигурация

Диодные SiC-модули (2 диода)

Диодные SiC-модули (2 диода)

600

20

1,6

SOT-227

APT2X20DC60J

APT2X21DC60J

30

APT2X30DC60J

APT2X31DC60J

40

APT2X40DC60J

APT2X41DC60J

50

APT2X50DC60J

APT2X51DC60J

60

APT2X60DC60J

APT2X61DC60J

1200

20

APT2X20DC120J

APT2X21DC120J

40

APT2X40DC120J

APT2X41DC120J

50

APT2X50DC120J

APT2X51DC120J

60

APT2X60DC120J

APT2X61DC120J

Четыре диода

600

20

1,6

SP1

APTDC20H601G

Диодные SiC-модули (4 диода)

40

SP1

APTDC40H601G

40

SOT-227

APT40DC60HJ

1200

10

SOT-227

APT10DC120HJ

20

SP1

APTDC20H1201G

20

SOT-227

APT20DC120HJ

40

SP1

APTDC40H1201G

40

SOT-227

APT40DC120HJ

Все вышесказанное о преимуществах SiC-диодов, а именно — превосходные рабочие характеристики на повышенных частотах эксплуатации, низкий уровень шума и потерь при переключениях, в полной мере относится и к диодным модулям. Объединение в одном малогабаритном корпусе нескольких элементов позволяет сократить занимаемое на печатной плате место. Изолированные корпуса SOT-227 и SP1с возможностью непосредственного монтажа радиатора обладают напряжением изоляции вывод–корпус 2500 и 4000 В соответственно.

Внешний вид транзисторных SiC-модулей компании Microsemi

Рис. 4. Внешний вид транзисторных SiC-модулей компании Microsemi

Вторая группа представляет собой транзисторные модули, состоящие либо полностью из SiC-элементов, либо с применением таковых для улучшения ключевых характеристик разрабатываемого устройства. Силовые SiC-модули для промышленного диапазона температур выполнены по различным электрическим конфигурациям и предлагаются в низкопрофильных корпусах, внешний вид которых показан на рис. 4. В большинстве из них используется подложка из нитрида алюминия, которая обеспечивает наличие электрической изоляции схемы модуля от теплоотвода и улучшает теплопередачу к его системе охлаждения, при этом некоторые модули содержат интегрированные датчики температуры, позволяющие обеспечить дополнительную защиту от превышения максимальной температуры эксплуатации. Предельное рабочее напряжение достигает величины 1700 В. В таблице 7 приведены основные технические характеристики и доступные электрические конфигурации предлагаемых устройств (новинки отмечены цветом).

Таблица 7. Транзисторные SiC-модули компании Microsemi

Силовые IGBT-модули с SiC-диодами

Повышающий чоппер

VRRM, В

Тип IGBT

IC, A
(при TC = +80 °C)

VCE(on), В

Тип корпуса

NTC*

Артикул

600

NPT

50

2,1

SOT-227

APT50GF60JCU2

1200

NPT

15

3,2

SOT-227

APT15GF120JCU2

25

3,2

SOT-227

APT25GF120JCU2

50

3,2

SP1

есть

APTGF50DA120CT1G

TRENCH 4 FAST

25

2,05

SOT-227

APT25GLQ120JCU2

40

2,05

SOT-227

APT40GLQ120JCU2

Двойной чоппер

1200

TRENCH 4 FAST

40

2,05

SP3F

есть

APTGLQ40DDA120CT3G

Силовые MOSFET и CoolMOS-модули с SiC-диодами

Одиночный ключ + последовательный FRED и параллельные SiC-диоды

VDSS, В

Тип MOSFET

RDS(on), мОм

ID, A
(при TC = +80 °C)

Тип корпуса

NTC*

Артикул

1000

MOS7

65

110

SP6

опция

APTM100UM65SCAVG

1200

100

86

SP6

опция

APTM120U10SCAVG

Чоппер

500

MOS8

65

43

SOT-227

APT58M50JCU2

600

CoolMOS

45

38

SOT-227

APT50N60JCCU2

24

70

SP1

есть

APTC60SKM24CT1G

18

107

SP4

есть

APTC60DAM18CTG

900

CoolMOS

120

25

SOT-227

APT33N90JCCU2

60

44

SP1

есть

APTC90DAM60CT1G

60

44

SP1

есть

APTC90SkM60CT1G

1000

MOS8

330

20

SOT-227

APT26M100JCU2

330

20

SOT-227

APT26M100JCU3

1200

MOS8

560

15

SOT-227

APT20M120JCU2

560

15

SOT-227

APT20M120JCU3

300

23

SP1

есть

APTM120DA30CT1G

Полумост + последовательные FRED и параллельные SiC-диоды

500

MOS7

38

67

SP4

есть

APTM50AM38SCTG

24

110

SP6

APTM50AM24SCG

600

CoolMOS

35

54

SP4

есть

APTC60AM35SCTG

24

70

SP4

есть

APTC60AM24SCTG

18

107

SP6

APTC60AM18SCG

900

CoolMOS

60

44

SP4

есть

APTC90AM60SCTG

800

CoolMOS

150

21

SP4

есть

APTC80A15SCTG

100

32

SP4

есть

APTC80A10SCTG

75

43

SP6

APTC80AM75SCG

1000

MOS7

130

49

SP6

APTM100A13SCG

Мост + последовательные FRED и параллельные SiC-диоды

500

MOS7

75

34

SP4

есть

APTM50HM75SCTG

600

CoolMOS

70

29

SP4

есть

APTC60HM70SCTG

45

38

SP4

есть

APTC60HM45SCTG

800

CoolMOS

290

11

SP4

есть

APTC80H29SCTG

900

CoolMOS

120

23

SP4

есть

APTC90H12SCTG

1000

MOS7

450

14

SP4

есть

APTM100H45SCTG

Три полумоста

600

CoolMOS

24

87

SP6-P

есть

APTC60TAM21SCTPAG

1000

MOS7

350

50

SP6-P

есть

APTM100TA35SCTPG

Силовые модули на основе SiC MOSFET

VDSS, В

Технологии

RDS(on), мОм

ID, A (при TC = +80 °C)

Тип корпуса

NTC*

Наименование

Трехуровневый инвертор Т-типа

600/1200

IGBT и SiC MOSFET

110

20

SP3F

есть

APTMC120HR11CT3G

40

50

SP3F

есть

APTMC120HRM40CT3G

Трехуровневый инвертор

600

SiC MOSFET

110

20

SP3F

есть

APTMC60TL11CT3AG

55

40

SP3F

есть

APTMC60TLM55CT3AG

14

160

SP6

APTMC60TLM14CAG

Полумост

1200

SiC MOSFET

55

40

SP1

есть

APTMC120AM55CT1AG

25

80

SP3

есть

APTMC120A25CT3AG

20

108

SP1

есть

APTMC120AM20CT1AG

16

102

D3

APTMC120AM16CD3AG

12

150

SP3

есть

APTMC120AM12CT3AG

9

200

SP3

есть

APTMC120AM09CT3AG

8

200

D3

APTMC120AM08CD3AG

50

59

SP1

есть

APTSM120AM55CT1AG

25

118

SP3

есть

APTSM120AM25CT3AG

17

178

D3

APTSM120AM14CD3AG

11

268

D3

APTSM120AM09CD3AG

10

293

SP6

есть

APTSM120AM08CT6AG

1700

60

40

SP1

есть

APTMC170AM60CT1AG

30

80

SP1

есть

APTMC170AM30CT1AG

Три полумоста + параллельные SiC-диоды

1200

SiC MOSFET

33

60

SP6-P

есть

APTMC120TAM33CTPAG

17

100

SP6-P

есть

APTMC120TAM17CTPAG

12

150

SP6-P

есть

APTMC120TAM12CTPAG

33

89

SP6-P

есть

APTMC120TAM33CTPAG

Повышающий чоппер

1200

SiC MOSFET

40

50

SOT-227

APT50MC120JCU2

Примечание: * — встроенный датчик температуры с отрицательным температурным коэффициентом.

Ключевыми особенностями изделий являются высокоскоростная коммутация с низкими потерями, малая входная емкость, незначительные требования к схемам драйверов и минимальная паразитная индуктивность, что в сумме позволяет создавать высокоэффективные силовые устройства. Основные сферы применения включают импульсные источники питания, высоковольтные ККМ и умножители напряжения, мощные инверторы, преобразователи для солнечных батарей, промышленные электроприводы и другое силовое оборудование.

 

Заключение

Компания Microsemi предлагает широкую линейку высоковольтных дискретных и модульных компонентов в различном корпусном исполнении, отвечающую современным требованиям рынка силовой электроники. Наработанные в компании технологии производства, высокий уровень стандартизации, максимальная гибкость и адаптируемость выпускаемой продукции к различным применениям дают возможность выбора оптимального решения по соотношению цена/производительность.

Литература
  1. Ланцов В. Успехи, трудности и проблемы на пути развития силовой электроники в России // Силовая электроника. 2008. № 1.
  2. microsemi.com.
  3. microsemi.com/document-portal/doc_download/14813-power-semiconductors-power-modules-and-rf-power-mosfets-catalog
  4. Полищук А. Высоковольтные диоды Шоттки из карбида кремния в источниках электропитания с преобразованием частоты // Компоненты и технологии. 2004. № 5.
  5. Верхулевский К. Дискретные и модульные компоненты на основе карбида кремния, производимые компанией Microsemi // Силовая электроника. 2015. № 2.
  6. Верхулевский К. Новые силовые модули компании Microsemi на основе карбида кремния // Компоненты и технологии. 2013. № 4.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *