В статье рассматриваются основные причины отказов мощных IGBT силовых модулей, приводятся технологические методы повышения надежности. Подробно описаны способы обеспечения высоких показателей надежности и методики испытаний, используемые SEMIKRON. 
Стало доброй традицией публиковать в осеннем выпуске журнала «Силовая электроника» отчет о ежегодном специализированном международном форуме PCIM — Power Control Intellectual Motion, проходящем весной в Нюрнберге. Мы предлагаем эту информацию в преддверии российской выставки, которая должна состояться в октябре, поскольку сравнение обоих мероприятий достаточно интересно и дает богатую пищу для ... 
