Силовые модули SKAI/SKADS для электроприводов — предельный уровень интеграции
Компания SEMIKRON имеет огромный опыт разработки специализированных электроприводных силовых модулей, предназначенных для гибридных автомобилей и электротранспорта. На рисунке, приведенном в начале статьи, изображен автомобиль с электроприводом, установивший рекорд скорости для данного класса транспортных средств — 514 км/ч. Результат был зафиксирован на соляном озере Бонневиль, расположенном в штате Юта, США. Электромотор электромобиля-рекордсмена оснащен электроприводом мощностью 375 кВт, собранным на силовых модулях IGBT SEMITRANS SKM400GB124, управляемых драйверами SKHI22. Данный продукт — итог совместного труда специалистов исследовательского центра Университета Огайо и SEMIKRON. В настоящее время создатели машины проектируют следующую версию на основе новейших силовых модулей SEMiX и драйверов SKYPER. Цель — поставить новый рекорд скорости 600 км/ч!
Силовые модули серии SKAI/SKADS представляют собой функционально законченные модули электропривода переменного тока, они содержат все компоненты, необходимые для управления 3-фазным электродвигателем электро- или гибридного автомобиля, и предназначены для широкого спектра приводных приложений мощностью 15… 250 кВт, рассчитанных на питание от шины постоянного тока напряжением от 42 до 900 В.
Концепция гибридного автомобиля с параллельной силовой установкой, разрабатываемая содружеством американских автопроизводителей, показана на рис. 1. По такой схеме создано большинство современных транспортных средств, применяющих комбинированный электропривод. Основным источником механической энергии в гибридном автомобиле служит двигатель внутреннего сгорания (ДВС), а электрическая энергия накапливается в аккумуляторной батарее (АКБ). При использовании параллельной, последовательной или других, более сложных, схем в гибридном автомобиле должен находиться узел, осуществляющий заряд АКБ и преобразование напряжения постоянного тока в напряжение, управляющее электродвигателем. Именно эту функцию выполняют модули SKAI. В зависимости от условий работы гибридного автомобиля нагрузка перераспределяется между ДВС и электроприводом, которые связаны единой трансмиссией, а потому такая схема и называется параллельной.
Функциональная схема и конструкция
Основные функциональные узлы силового модуля SKAI/SKADS показаны на рис. 2. Модуль содержит силовой 3-фазный инвертор MOSFET или IGBT, звено постоянного тока (DC-шина с накопительными конденсаторами), датчики тока, температуры и напряжения шины, драйверы затворов, управляющий контроллер, CAN-интерфейс, DC-DC конвертор для питания платы управления и систему охлаждения.
Алгоритмы функций, выполняемых электронными блоками модуля, оптимизированы для управления 3-фазными электродвигателями постоянного тока. Исключение избыточных функций, необходимых для работы электроприводов широкого применения, позволило упростить и удешевить электронную схему. Для управления использован DSP-процессор, связь с которым осуществляется с помощью CAN/IEE485-интерфейса. Главный процессор соединен со специализированным SKAI-кон-троллером, который получает информацию от датчиков напряжения, тока, температуры и положения, формирует 3-фазный ШИМ-сигнал и через драйвер приводит в действие 3-фазный силовой каскад.
Все маломощные каскады модуля, включая схему управления, защиты, мониторинга и связи с внешними устройствами, расположены на одной печатной плате (драйвер/контроллер на рис. 3). Плата содержит контроллер (TMS320LF2406/2407), изолированный драйвер затворов MOSFET / IGBT, изолированный источник питания и ряд вспомогательных элементов. Используемые в SKAI/SKADS драйверы осуществляют все виды защит, необходимые для данного применения: от перегрузки по току (over-current protection), перегрева (over-temperature protection), перенапряжения на шине питания (over-voltage protection) и падения сигнального напряжения питания (under-voltage protection).
Печатная плата закрепляется в крышке силового модуля, ее подключение к силовому каскаду происходит с помощью пружинных контактов — это фирменный элемент конструкции модулей SEMIKRON. Пружинные контакты расположены в отверстиях в прижимной плате. Специальная форма пружин и серебряное покрытие обеспечивают высокую стабильность контактного сопротивления при различных механических и электрических нагрузках, в том числе при работе с микротоками. Чтобы переходное сопротивление контактов оставалось низким и постоянным при изменении условий эксплуатации, плата контроллера/драйвера имеет свою прижимную рамку, закрепляемую на основании модуля, как показано на рис. 3.
Прижимная плата обеспечивает надежный тепловой контакт теплоотвода и керамической DBC-пластины с силовыми кристаллами. Между керамикой и радиатором находится слой теплопроводящей пасты, наносимой методом шелкографии (толщина слоя пасты не превышает 50 мкм). В модулях SKAI/SKADS может использоваться жидкостное (W в названии модуля) и принудительное воздушное (L в названии модуля) охлаждение.
Жидкостная система охлаждения, как стандартная система охлаждения автомобиля, является наиболее привлекательным способом отвода тепла автомобильного электропривода. Проблема состоит в том, что при нормальной эксплуатации температура тосола обычно превышает 100 °С. Для надежной работы силового электропривода в таких условиях необходимо, чтобы допустимая температура кристаллов силовых ключей была не ниже 175 °С, а материалы печатных плат и корпуса допускали нагрев до 150 °С Применительно к автомобильному электроприводу под надежностью подразумевается безотказная работа в течение 15 лет, что соответствует примерно 150 тыс. км пробега. Всем указанным требованиям соответствуют модули SKAI/SKADS.
В основе конструкции заложена прижимная технология SKiiP, разработанная компанией SEMIKRON в 1992 году и многократно подтвердившая отличные тепловые характеристики и высокую стойкость к термоциклированию системы охлаждения. Таким образом обеспечивается высокая надежность силового модуля и хорошая временная стабильность параметров в жестких условиях транспортных применений. Исключение из конструкции модуля медного или композитного основания, имеющего паяное соединение с DBC-керамической платой, позволило решить проблемы, связанные с усталостными процессами паяного шва и рассогласованием коэффициентов теплового расширения керамики и меди.
Основная задача, решаемая при использовании технологии SKiiP, — получение хороших тепловых характеристик и высокой надежности при минимальных весогабаритных показателях. Прижимная конструкция силовых модулей SKAI/SKADS имеет следующие основные особенности (см. рис. 4):
- DВC-плата (Direct Bonded Copper — керамическая пластина с медными шинами, нанесенными диффузионным методом) с силовыми кристаллами устанавливается непосредственно на теплосток;
- все конструктивные слои модуля соединяются с помощью прижима, паяные и сварные варианты исключены (пайка используется только для установки силовых чипов на DBC-плату);
- сигнальные связи силового модуля с устройством управления выполняются посредством пружинных контактов.
Керамическая DВC-пластина с установленными на ней кристаллами силовых транзисторов прижимается к радиатору с помощью платы, осуществляющей давление на керамику в точках наибольшего локального перегрева (усилие прижима 153 кг/см2). Такая конструкция позволяет заметно уменьшить величину теплового сопротивления «кристалл — теплосток» Rthjh, в результате чего температура кристалла при данном значении рассеиваемой мощности оказывается ниже. В силовых модулях SKAI/SKADS керамическая плата изготовлена из нитрида алюминия AlN, тепловые и механические характеристики которого намного лучше, чем у традиционного менее дорогого оксида алюминия Al2O3. Кроме того, использование нитрида алюминия в модулях прижимной конструкции предоставляет возможность увеличить срок службы изделия почти в два раза.
Эластичная прокладка, состоящая из нескольких слоев пористой силиконовой резины, передает давление от жесткой прижимной платы к сопрягаемым элементам и обеспечивает равномерность распределения давления. Крышка корпуса, имеющая стальную вставку, электрически соединяется с теплоотводом крепежными болтами и служит экраном, снижающим уровень наводок на плату драйвера. В модуле прижимной конструкции отсутствуют паяные и сварные соединения (кроме соединения чипов с DBC-керамикой) — это исключает механические напряжения из-за рассогласования коэффициентов теплового сопротивления сопрягающихся материалов и усталостные процессы, которые наблюдаются в паяных сочленениях. Исследования показывают, что прижимная конструкция, используемая в силовых модулях SEMIKRON, многократно повышает их надежность при испытаниях на термоциклирование.
Технология и конструкция
Проектирование мощных компактных устройств, оптимизация тепловых характеристик и обеспечение минимальных значений распределенных параметров немыслимы без компьютерного моделирования. Для успешного решения подобных задач необходим анализ плотности тока и распределения температуры в проводящих слоях и оценка распределенной индуктивности силовых шин. На каждом этапе разработки силовых модулей SKAI/SKADS проводилось подобное моделирование, на рис. 5а представлена упрощенная модель, используемая для оценки значения плотности тока в шинах DВС-подложки, в силовых кристаллах и DC-шине. Рис. 5б демонстрирует плотность тока в различных точках конструкции при открытом транзисторе IGBT верхнего плеча.
На рис. 6 показано расположение на керамической подложке кристаллов транзисторов IGBT и антипараллельных диодов (FWD) высоковольтного модуля SKAI/SKADS, оптимизированное с точки зрения получения минимальной индуктивности шины и обеспечивающее так называемый принцип многоточечного доступа к DBC-плате. Реализованная в блоках SKAI/SKADS топология соединений обеспечивает минимальное расстояние между элементами коммутирующих цепей и наилучший динамический токовый баланс между параллельно соединенными кристаллами.
В результате тщательной проработки топологии соединений и компьютерного моделирования измеренное значение распределенной индуктивности звена постоянного тока низковольтных вариантов SKAI/SKADS не превышает 1 нГн для полумостового каскада с MOSFET ключами и 4 нГн для всей цепи, включающей DC-шину (+ 1 нГн) и банк конденсаторов (+ 2 нГн). Поэтому уровень перенапряжений, возникающий при коммутации силового каскада, даже в предельных рабочих режимах не превышает безопасного значения (15 В).
Низковольтные силовые модули SKAI/SKADS с MOSFET ключами предназначены для применения в силовых установках гибридных автомобилей и транспортных средств с батарейным питанием. Они поддерживают ток нагрузки от 300 до 700 ARMS, зависящий от напряжения питания и способа охлаждения. Транзисторы, применяемые в таких блоках, имеют рабочее напряжение 75, 100 и 150 В. Они отличаются сверхнизкими потерями проводимости: сопротивление открытого канала Rdson не превышает 0,86 мОм для версий с напряжением 75 В; 1,14 мОм — для версий с напряжением 100 В; 2,09 мОм — для силовых модулей SKAI/SKADS, рассчитанных на 150 В. В блоках данного типа для обеспечения требуемого выходного тока используется до 7 чипов MOSFET, соединенных параллельно.
Эпюры, приведенные на рис. 7, позволяют косвенно оценить значение распределенной индуктивности шины низковольтного блока SKAI/SKADS по уровню перенапряжения при выключении MOSFET силового транзистора. Ток выключения составляет 700 А, скорость спада тока— 7100 А/мкс. Полученное значение всплеска напряжения ДV = LBЧdi/dt = 5,89 В соответствует величине LB = 0,83 нГн. Расчетное значение LB, полученное в процессе моделирования с помощью программы, достигает 0,9 нГн. Столь высокая степень достоверности подтверждает как корректность использованных математических моделей, так и высокий уровень технологий SEMIKRON.
Датчик тока
Магниторезистивные датчики выходного тока SKAI/SKADS встроены в пазы, прорезанные в выходных АС-терминалах силового модуля. Датчик компенсационного типа представляет собой чип с двумя сенсорами, позволяющий в двух точках измерять градиент магнитного поля, создаваемого выходным током, и таким образом устранять влияние внешних полей. Диапазон измеряемых токов для сенсоров данного типа зависит от геометрии паза, а основными преимуществами является широкий температурный спектр, высокая точность, малый ток потребления и миниатюрность. Принцип действия датчика рассмотрен на рис. 8а, а на рис. 8б приведен внешний вид АС-терминала со встроенным датчиком.
На рис. 9 показан внешний вид одной из версий модулей с MOSFET ключами (а) и IGBT (б) без системы охлаждения. В приведенном варианте габаритные размеры блоков — 315Ч115Ч95 мм, вес — 3 кг.
В высоковольтных версиях SKAI/SKADS с напряжением 600 и 1200 В в качестве силовых ключей применяются транзисторы IGBT с антипараллельными диодами, изготовленными по CAL-технологии. Данный тип модулей предназначен для использования в перспективных транспортных средствах, энергия в которых вырабатывается с помощью топливных элементов. Структура силовой установки такого автомобиля показана на рис. 10.
Из-за большого тока пульсаций и необходимости обеспечения высокого срока службы, в DC-шине высоковольтных SKAI/SKADS использованы пленочные конденсаторы. Основные параметры выпускаемых блоков показаны в таблице, а краткие сведения о топливных элементах — новом и очень перспективном источнике энергии — приведены ниже.
В настоящее время известны различные типы топливных элементов, но наибольшую популярность получила технология так называемой протонной обменной мембраны РЕМ (Proton Exchange Membrane). Главное преимущество этих устройств состоит в том, что процесс производства электроэнергии происходит в них в результате электрохимической реакции. То есть в отличие от существующих классических методик, в том числе от чрезвычайно невыгодного с позиций КПД, но столь популярного ныне двигателя внутреннего сгорания, отсутствует расточительный во всех отношениях этап сгорания — РЕМ-элемент фактически превращает топливо сразу в электричество.
Между анодом и катодом топливной ячейки (см. рис. 10) находятся мембрана и катализатор с платиновым покрытием. На анод поступает водород, а на катод — кислород (например, из воздуха). На аноде водород при помощи катализатора разлагается на протоны и электроны. Протоны водорода [Н+] проходят через мембрану и попадают на катод, а электроны идут через особый токопро-вод — так возникает электрический ток. На стороне катода протоны водорода окисляются кислородом. В результате возникает водяной пар, который и становится основным элементом выхлопных газов автомобиля.
Обладая высоким КПД, РЕМ-элементы имеют один существенный недостаток — для их работы требуется чистый водород, чье хранение является достаточно сложной проблемой. Для обычных городских машин предлагается иной тип топливных элементов — твердо-оксидные ячейки SOFC (Solid Oxide Fuel Cell). Подобные ячейки не только значительно менее требовательны к чистоте топлива, но и имеют другое, куда более существенное преимущество, делающее их применение в современных автомобилях абсолютно естественным. Благодаря использованию РОХ-реформера (Partial Oxidation — частичное окисление) такие ячейки в качестве топлива могут потреблять обычный бензин.
Процесс превращения бензина непосредственно в электричество выглядит следующим образом. В особом устройстве — ре-формере, при температуре около 800 °С бензин испаряется и разлагается на составные элементы. При этом выделяется водород и привычный для нас углекислый газ (СO2). Далее, также под воздействием температуры и при помощи SOFC (небольшой куб, состоящий из пористого керамического материала на основе окиси циркония) водород окисляется кислородом, находящимся в воздухе. После получения из бензина водорода процесс протекает по описанному выше аналогичному сценарию с одной лишь разницей: топливная ячейка SOFC, в отличие от устройств, работающих на водороде и метаноле, менее чувствительна к посторонним примесям в исходном топливе. Так что качество бензина не должно повлиять на работоспособность топливного элемента. Но главное, эффективность данного способа производства энергии значительно выше, чем у стандартных бензиновых ДВС.
Заключение
25 мая 2004 фирма SEMIKRON International получила от компании General Motors диплом «Поставщик года» (см. рис. 11) в знак признания за разработку интеллектуального силового модуля электропривода для автомобилей GM на топливных элементах. Награда за проект SKAI/SKADS была вручена на официальной церемонии, состоявшейся в Праге.
Победа модуля SEMIKRON обусловлена существенными преимуществами приводных решений перед предложениями других компаний, занимающихся созданием аналогичных устройств. По заключению специалистов GM модули SEMIKRON на 40% меньше аналогов, их основные технические характеристики на 25% лучше, при этом стоимость блоков SKAI/SKADS на 35% ниже, чем у изделий, предлагаемых конкурентами.
По словам Питера Фрея, главного менеджера отдела маркетинга компании SEMIKRON International, основная причина успеха фирмы — многолетний опыт производства силовых электронных сборок для рынка транспортных средств с электроприводом. В области проектирования электроприводов для гибридных автомобилей разработка фирмы SEMIKRON является полностью инновационной.
Конструкция силовых модулей SKAI/SKADS обеспечивает уровень защиты IP64. На данный момент изделия прошли полный цикл испытаний на соответствие автомобильным стандартам США и международным IEC. Модули протестированы на устойчивость к воздействию повреждающих перегрузок, включая перенапряжения и многократные короткие замыкания. Испытания рабочих режимов проводились в диапазоне температур от -40 до+105°С. Во всех рабочих режимах КПД модулей превышает 95%.
О необычайном многообразии применений разработанных SEMIKRON модулей говорит следующий факт. Низковольтная версия силового модуля SKAI и сборка SEMISTACK на основе силовых интеллектуальных модулей SKiiP SEMIKRON использованы при проектировании гибридного маневрового локомотива будущего, названного Green Goat (рис. 12). Модуль SEMISTACK представляет собой 3-фазный инвертор, состоящий из полумостовых модулей SKiiP с жидкостным охлаждением. Сборка является составной частью тягового электропривода, а модуль SKAI с воздушным охлаждением используется как вспомогательный источник питания. Создание гибридных маневровых локомотивов, задача которых — буксирование вагонов и формирование составов, производится в рамках проводимой в США программы, направленной на повышение экономичности транспортных средств и снижение вредных выбросов.
В настоящее время SEMIKRON готовит к выпуску силовой модуль SKAI второго поколения, отличающийся расширенным температурным диапазоном и повышенной мощностью. При производстве усовершенствованных блоков использованы новейшие кристаллы Trench IGBT и более мощный контроллер серии TI 28xx, а для изготовления корпуса применены пластики с более высокой теплопроводностью.
- Tursky W., Beckedahl P. SKAI/SKADS — Advanced Integration of Electric Drive Systems. SEMIKRON Inc.
- Toland M., Beckedahl P. SKAI/SKADS — SEMIKRON Automotive Inverter. SEMIKRON Inc., USA.
- Mookken J. Future Vehicle Drive Next Generation of Power Modules. SEMIKRON Inc., USA.
- Колпаков А. SKAI — новая разработка SEMIKRON для электротранспорта // Электронные компоненты, № 7’2003 г.