SiC JFEТ от компании Onsemi
Новые карбидокремниевые SiC JFET-приборы Onsemi обладают улучшенными характеристиками проводимости (пониженное сопротивление канала RDS(on)) и переключения. Эти транзисторы оптимальны для применения в системах, где требуется управление сильноточной нагрузкой с низкой скоростью коммутации, например, в твердотельных реле и прочих системах коммутации мощности. Их эффективность обусловлена свойствами, присущими карбиду кремния, а также оптимизированной структурой JFET, обеспечивающей низкое сопротивление открытого канала и хорошие тепловые характеристики. Данные транзисторы пригодны для параллельного соединения, позволяющего эффективно управлять большими токами.
Приборы JFET являются нормально включенными, поэтому управление ими вызывает некоторые трудности, что снижает их привлекательность и препятствует широкому распространению на рынке. Для решения этой проблемы специалисты компании предложили новую структуру, в которой JFET- и MOSFET-транзисторы соединены последовательно, особенности этой конструкции рассмотрены ниже.
Структура SiC Cascode JFET
Схема последовательного соединения JFET и низковольтного MOSFET показана на рис. 1, где видно, что выводы управления обоих ключей доступны. В затворе MOSFET установлен супрессор TVS для защиты изолирующего слоя затвора от внешних воздействий.
Такая комбинация обладает рядом преимуществ, что обусловлено доступностью затворов JFET и низковольтного MOSFET. В частности, это обеспечивает снижение RDS(on) при перегрузке и упрощает схему управления затвором за счет внешнего каскодного соединения. Кроме того, можно регулировать скорость переключения с помощью сопротивления затвора JFET, а также контролировать температуру кристалла JFET путем измерения падения напряжения в цепи «затвор-исток».
Для управления структурой Combo JFET используются два основных метода: квазикаскодный и непосредственный. Такие способы управления, как правило, применяются в твердотельных реле.
Для применения этих приборов в импульсном режиме коммутации высоких токов, помимо двух указанных способов управления (рис. 2), разработана и рекомендована схема Clamp DRIVE. Также возможен простейший метод контроля затвора с одним затворным резистором JFET для настройки скорости коммутации, показанный на рис. 3 [2].

Рис. 3. Методы управления комбинированной структурой Combo JFET
в импульсных режимах: а) постоянный резистор в затворе JFET;
б) изменяемый резистор RG (ClampDRIVE)
Основные преимущества SiC относительно Si-приборов
Эквивалентная схема каскодной структуры SiC Cascode JFET показана на рис. 4. Приборы SiC JFET имеют ряд преимуществ по сравнению с традиционными кремниевыми ключами. Прежде всего, карбид кремния — это материал с широкой запрещенной зоной, что обеспечивает более высокое напряжение пробоя и возможность изготавливать тонкие чипы с лучшей блокирующей способностью, чем у Si.
Кроме того:
- Для данного класса напряжения и сопротивления канала SiC-приборы обеспечивают более высокие рабочие частоты, что позволяет уменьшить размер пассивных компонентов, снизить общие размеры и стоимость устройства.
- SiC-приборы с большими классами напряжения (1200 В и выше) способны переключаться на более высокой частоте с меньшими потерями мощности. Кремниевых приборов таких классов напряжения с аналогичными возможностями практически не существует.
- В любом определенном корпусе SiC-ключи имеют меньшее сопротивление канала RDS(on) и меньшие потери переключения по сравнению с Si.
- В системе такой же конструкции SiC-приборы обеспечивают более высокую эффективность при улучшенных тепловых характеристиках и более высокой мощности, чем Si.
Указанные преимущества поддерживаются и компонентами серии Elite SiC cascode JFET — новыми, более мощными приборами, оптимизированными для различных областей применения. Архитектура SiC cascode JFET позволяет использовать стандартные устройства управления кремниевыми (Si) затворами. Это упрощает переход от Si- к SiC-транзисторам в существующих системах, что обеспечивает большую гибкость проектирования. Новые ключи могут работать с различными типами драйверов, включая стандартные устройства управления IGBT, Si SJ MOSFET и SiC MOSFET.
Рассмотрим графики из технических спецификаций новых приборов и проанализируем их применяемость в типовых приложениях, а также оценим возможность замещения других ключей, таких как Si IGBT и Si MOSFET. Анализ проведем на примере транзистора UJ4C075018K4S с Uds = 750 В; Id = 81 A в корпусе TO-247–4, который по совокупности основных параметров можно потенциально применять в составе импульсного источника питания (ИИП), работающего от однофазной сети.
Обратим внимание на параметр «Gate-source voltage» (напряжение управления) в таблице на рис. 5, показывающий, что прибор допускает работу при достаточно низких отрицательных значениях напряжения на затворе. Уровень сигнала выключения –20 В (типовой для Si) в отношении обычных SiC-приборов может быть критичным и влиять на надежность работы силового ключа.
Рассмотрим выходные характеристики прибора (рис. 6). Графики показывают, что пороговое напряжение на затворе VGS для перехода транзистора в режим насыщения составляет порядка 9 В, а переход в режим отсечки происходит при VGS около 5 В и ниже. Это подтверждает возможность управления прибором с помощью стандартных драйверов MOSFET/IGBT.
В то же время высокое допустимое напряжение на затворе позволяет им работать в уже существующих системах и потенциально использоваться как замена SiC MOSFET. Далее рассмотрим динамические характеристики новых компонентов для более полного понимания возможности использования их вместо «классических» кремниевых приборов.
Строение кристалла и основные особенности
Ключевые отличия структур SiC MOSFET и каскодного SiC JFET Onsemi показаны на рис. 7.
Использование структуры SiC JFET устраняет необходимость в окисном слое затвора SiC MOSFET, что снижает сопротивление канала и приводит к уменьшению размера чипа. Меньший размер кристаллов SiC JFET является их ключевой особенностью, и его лучше всего продемонстрировать с помощью так называемого показателя качества (FOM) RdsA, представляющего собой произведение сопротивления канала на активную площадь чипа: RDS(on) ´ A’. Этот параметр показывает, что SiC JFET имеет меньшее сопротивление во включенном состоянии для определенного размера чипа. Другими словами, для получения заданного сопротивления канала RDS(on) в приборах SiC JFET используется SiC-кристалл меньшего размера. Лидерство Onsemi в отрасли по показателю FOM RdsA нашло отражение в продуктах с низким сопротивлением RDS(on) в относительно небольших стандартных корпусах, таких как TOLL и D2PAK (табл. 1).
|
Название |
RDS(on), мОм |
Корпус |
Номинальное напряжение |
|
UG4SC075006K4S |
6 |
TO-247-4 |
750 |
|
UG4SC075005L8S |
5 |
TOLL |
750 |
|
UG4SC075009K4S |
9 |
TO-247-4 |
750 |
|
UG4SC075011K4S |
11 |
TO-247-4 |
750 |
|
UG3SC120009K4S |
9 |
TO-247-4 |
1200 |
Каскодная структура SiC JFET Elite имеет меньшую выходную емкость Coss по сравнению с SiC MOSFET. Приборы с меньшей выходной емкостью быстрее переключаются при малом токе нагрузки и имеют меньшие времена задержки, обусловленные зарядом Coss.
Миниатюризация размера кристаллов позволила улучшить и некоторые динамические характеристики. Для их более наглядной оценки выберем несколько приборов, близких по статическим характеристикам — сопротивлению открытого канала и максимальному напряжению сток-исток, и выполненных в одинаковом корпусе ТО-247 с тремя и четырьмя выводами. Проведем сравнение компонентов нескольких производителей (Infineon, Wayon), изготовленных на основе разных полупроводниковых технологий — Si и SiC, с референтным транзистором UJ4C075018K4S.
Из таблицы 2 видно, что рассматриваемый прибор имеет лучшие показатели по входной емкости, заряду затвора и сопротивлению канала. Несколько большее время задержки выключения и выходная емкость обусловлены особенностями структуры. Однако преимущества карбидокремниевых приборов относительно кремниевых очевидны.
|
Тип прибора |
RDS(on), мОм |
Общий заряд |
Входная емкость, пФ |
Выходная емкость, пФ |
Время включения, нс |
Время выключения, нс |
Материал |
Производитель |
|
IPW65R019C7 |
19 |
215 |
9900 |
160 |
30 |
106 |
Si |
Infineon |
|
UJ4C075018K4S |
18 |
37,8 |
1422 |
217 |
13 |
146 |
SiC |
Ons |
|
IMZA75R020M1HXKSA1 |
20 |
67 |
2217 |
149 |
13 |
29 |
SiC |
Infineon |
|
WMJ99N60F2 |
22 |
174 |
10480 |
317 |
121 |
618 |
Si |
Wayon |
Совместимость характеристик управления приборов SiC Cascode JFET с традиционными кремниевыми, а также карбидокремниевыми позволяет заменять их на новые ключи в существующих системах. При правильном подходе к проектированию это может заметно снизить потери на переключение, тепловыделение и, соответственно, повысить КПД всего устройства в целом.
Выводы
Анализ характеристик нового класса приборов от компании ON Semiconductor позволяет выделить две ключевые особенности этого класса приборов.
- Улучшение показателя RdsA кристаллов SiC Cascode JFE позволяет использовать более мощные чипы в корпусе меньшего размера. Примером этого является один из рассмотренных приборов — транзистор UG4SC075005L8S в корпусе TOLL, имеющий Rds(on) 5 мОм при напряжении Vds 750 В. Такие приборы могут успешно применяться в твердотельных реле большой мощности и других подобных устройствах.
- Применение комбинированной каскодной структуры чипа позволило улучшить ряд важных характеристик, в частности входной емкости и заряда затвора. Это в свою очередь обеспечивает им хорошую управляемость и совместимость со стандартными драйверами затвора. Новые приборы могут надежно заменить традиционные кремниевые и карбидокремниевые ключи с минимальными изменениями в схемотехнике.
- onsemi.com/download/application-notes/pdf/and90324-d.pdf
- onsemi.com/download/application-notes/pdf/and90336-d.pdf
- onsemi.com/download/application-notes/pdf/and90329-d.pdf
- onsemi.com/company/news-media/blog/silicon-carbide-sic/en-us/why-are-sic-cascode-jfets-an-easy-si-to-sic-transition
- onsemi.com/download/data-sheet/pdf/uj4c075018k4s-d.pdf







27 мая, 2020
18 сентября, 2007
25 марта, 2020