SiC JFEТ от компании Onsemi

№ 1’2025
PDF версия
Бурное развитие индустрии облачных сервисов и рост количества различных дата-центров требует все большего объема электроэнергии. Очевидно, что в таких условиях наиболее востребованы решения, позволяющие снизить энергозатраты, а также увеличить плотность мощности. Одним из вариантов решения проблемы является увеличение КПД систем питания. В статье представлены перспективные приборы 4-го поколения SiC Cascode JFET от On Semiconductor, повышающие эффективность источников питания в целом и их отдельных узлов, в частности ККМ, использующих топологию Totem pole, что позволяет достичь в пике КПД 99,37% [1]. Рассмотрено применение этих компонентов в других приложениях, таких как твердотельные реле.

Новые карбидокремниевые SiC JFET-приборы Onsemi обладают улучшенными характеристиками проводимости (пониженное сопротивление канала RDS(on)) и переключения. Эти транзисторы оптимальны для применения в системах, где требуется управление сильноточной нагрузкой с низкой скоростью коммутации, например, в твердотельных реле и прочих системах коммутации мощности. Их эффективность обусловлена свойствами, присущими карбиду кремния, а также оптимизированной структурой JFET, обеспечивающей низкое сопротивление открытого канала и хорошие тепловые характеристики. Данные транзисторы пригодны для параллельного соединения, позволяющего эффективно управлять большими токами.

Приборы JFET являются нормально включенными, поэтому управление ими вызывает некоторые трудности, что снижает их привлекательность и препятствует широкому распространению на рынке. Для решения этой проблемы специалисты компании предложили новую структуру, в которой JFET- и MOSFET-транзисторы соединены последовательно, особенности этой конструкции рассмотрены ниже.

 

Структура SiC Cascode JFET

Схема последовательного соединения JFET и низковольтного MOSFET показана на рис. 1, где видно, что выводы управления обоих ключей доступны. В затворе MOSFET установлен супрессор TVS для защиты изолирующего слоя затвора от внешних воздействий.

Комбинированная структура JFET

Рис. 1. Комбинированная структура JFET [2]

Такая комбинация обладает рядом преимуществ, что обусловлено доступностью затворов JFET и низковольтного MOSFET. В частности, это обеспечивает снижение RDS(on) при перегрузке и упрощает схему управления затвором за счет внешнего каскодного соединения. Кроме того, можно регулировать скорость переключения с помощью сопротивления затвора JFET, а также контролировать температуру кристалла JFET путем измерения падения напряжения в цепи «затвор-исток».

Для управления структурой Combo JFET используются два основных метода: квазикаскодный и непосредственный. Такие способы управления, как правило, применяются в твердотельных реле.

Схемы управления Combo JFET: а) квазикаскодная; б)  непосредственная

Рис. 2. Схемы управления Combo JFET:
а) квазикаскодная;
б) непосредственная [2]

Для применения этих приборов в импульсном режиме коммутации высоких токов, помимо двух указанных способов управления (рис. 2), разработана и рекомендована схема Clamp DRIVE. Также возможен простейший метод контроля затвора с одним затворным резистором JFET для настройки скорости коммутации, показанный на рис. 3 [2].

Методы управления комбинированной структурой Combo JFET в импульсных режимах: а) постоянный резистор в затворе JFET; б) изменяемый резистор RG (ClampDRIVE)

Рис. 3. Методы управления комбинированной структурой Combo JFET
в импульсных режимах: а) постоянный резистор в затворе JFET;
б) изменяемый резистор RG (ClampDRIVE)

 

Основные преимущества SiC относительно Si-приборов

Эквивалентная схема каскодной структуры SiC Cascode JFET показана на рис. 4. Приборы SiC JFET имеют ряд преимуществ по сравнению с традиционными кремниевыми ключами. Прежде всего, карбид кремния — это материал с широкой запрещенной зоной, что обеспечивает более высокое напряжение пробоя и возможность изготавливать тонкие чипы с лучшей блокирующей способностью, чем у Si.

Эквивалентная схема каскодной структуры SiC Cascode JFET

Рис. 4. Эквивалентная схема каскодной структуры SiC Cascode JFET [4]

Кроме того:

  • Для данного класса напряжения и сопротивления канала SiC-приборы обеспечивают более высокие рабочие частоты, что позволяет уменьшить размер пассивных компонентов, снизить общие размеры и стоимость устройства.
  • SiC-приборы с большими классами напряжения (1200 В и выше) способны переключаться на более высокой частоте с меньшими потерями мощности. Кремниевых приборов таких классов напряжения с аналогичными возможностями практически не существует.
  • В любом определенном корпусе SiC-ключи имеют меньшее сопротивление канала RDS(on) и меньшие потери переключения по сравнению с Si.
  • В системе такой же конструкции SiC-приборы обеспечивают более высокую эффективность при улучшенных тепловых характеристиках и более высокой мощности, чем Si.

Указанные преимущества поддерживаются и компонентами серии Elite SiC cascode JFET — новыми, более мощными приборами, оптимизированными для различных областей применения. Архитектура SiC cascode JFET позволяет использовать стандартные устройства управления кремниевыми (Si) затворами. Это упрощает переход от Si- к SiC-транзисторам в существующих системах, что обеспечивает большую гибкость проектирования. Новые ключи могут работать с различными типами драйверов, включая стандартные устройства управления IGBT, Si SJ MOSFET и SiC MOSFET.

Рассмотрим графики из технических спецификаций новых приборов и проанализируем их применяемость в типовых приложениях, а также оценим возможность замещения других ключей, таких как Si IGBT и Si MOSFET. Анализ проведем на примере транзистора UJ4C075018K4S с Uds = 750 В; Id = 81 A в корпусе TO-247–4, который по совокупности основных параметров можно потенциально применять в составе импульсного источника питания (ИИП), работающего от однофазной сети.

Обратим внимание на параметр «Gate-source voltage» (напряжение управления) в таблице на рис. 5, показывающий, что прибор допускает работу при достаточно низких отрицательных значениях напряжения на затворе. Уровень сигнала выключения –20 В (типовой для Si) в отношении обычных SiC-приборов может быть критичным и влиять на надежность работы силового ключа.

Таблица (скриншот) максимально допустимых параметров из технической спецификации

Рис. 5. Таблица (скриншот) максимально допустимых параметров из технической спецификации [5]

Рассмотрим выходные характеристики прибора (рис. 6). Графики показывают, что пороговое напряжение на затворе VGS для перехода транзистора в режим насыщения составляет порядка 9 В, а переход в режим отсечки происходит при VGS около 5 В и ниже. Это подтверждает возможность управления прибором с помощью стандартных драйверов MOSFET/IGBT.

Семейство выходных характеристик из технической спецификации

Рис. 6. Семейство выходных характеристик из технической спецификации [5]

В то же время высокое допустимое напряжение на затворе позволяет им работать в уже существующих системах и потенциально использоваться как замена SiC MOSFET. Далее рассмотрим динамические характеристики новых компонентов для более полного понимания возможности использования их вместо «классических» кремниевых приборов.

 

Строение кристалла и основные особенности

Ключевые отличия структур SiC MOSFET и каскодного SiC JFET Onsemi показаны на рис. 7.

Сравнение структур SiC MOSFET и SiC Cascode JFET

Рис. 7. Сравнение структур SiC MOSFET и SiC Cascode JFET [4]

Использование структуры SiC JFET устраняет необходимость в окисном слое затвора SiC MOSFET, что снижает сопротивление канала и приводит к уменьшению размера чипа. Меньший размер кристаллов SiC JFET является их ключевой особенностью, и его лучше всего продемонстрировать с помощью так называемого показателя качества (FOM) RdsA, представляющего собой произведение сопротивления канала на активную площадь чипа: RDS(on) ´ A’. Этот параметр показывает, что SiC JFET имеет меньшее сопротивление во включенном состоянии для определенного размера чипа. Другими словами, для получения заданного сопротивления канала RDS(on) в приборах SiC JFET используется SiC-кристалл меньшего размера. Лидерство Onsemi в отрасли по показателю FOM RdsA нашло отражение в продуктах с низким сопротивлением RDS(on) в относительно небольших стандартных корпусах, таких как TOLL и D2PAK (табл. 1).

Таблица 1. Статические характеристики дискретных приборов [2]

Название

RDS(on), мОм

Корпус

Номинальное напряжение

UG4SC075006K4S

6

TO-247-4

750

UG4SC075005L8S

5

TOLL

750

UG4SC075009K4S

9

TO-247-4

750

UG4SC075011K4S

11

TO-247-4

750

UG3SC120009K4S

9

TO-247-4

1200

Каскодная структура SiC JFET Elite имеет меньшую выходную емкость Coss по сравнению с SiC MOSFET. Приборы с меньшей выходной емкостью быстрее переключаются при малом токе нагрузки и имеют меньшие времена задержки, обусловленные зарядом Coss.

Миниатюризация размера кристаллов позволила улучшить и некоторые динамические характеристики. Для их более наглядной оценки выберем несколько приборов, близких по статическим характеристикам — сопротивлению открытого канала и максимальному напряжению сток-исток, и выполненных в одинаковом корпусе ТО-247 с тремя и четырьмя выводами. Проведем сравнение компонентов нескольких производителей (Infineon, Wayon), изготовленных на основе разных полупроводниковых технологий — Si и SiC, с референтным транзистором UJ4C075018K4S.

Из таблицы 2 видно, что рассматриваемый прибор имеет лучшие показатели по входной емкости, заряду затвора и сопротивлению канала. Несколько большее время задержки выключения и выходная емкость обусловлены особенностями структуры. Однако преимущества карбидокремниевых приборов относительно кремниевых очевидны.

Таблица 2. Сравнение динамических характеристик

Тип прибора

RDS(on), мОм

Общий заряд
затвора, нКл

Входная емкость, пФ

Выходная емкость, пФ

Время включения, нс

Время выключения, нс

Материал

Производитель

IPW65R019C7

19

215

9900

160

30

106

Si

Infineon

UJ4C075018K4S

18

37,8

1422

217

13

146

SiC

Ons

IMZA75R020M1HXKSA1

20

67

2217

149

13

29

SiC

Infineon

WMJ99N60F2

22

174

10480

317

121

618

Si

Wayon

Совместимость характеристик управления приборов SiC Cascode JFET с традиционными кремниевыми, а также карбидокремниевыми позволяет заменять их на новые ключи в существующих системах. При правильном подходе к проектированию это может заметно снизить потери на переключение, тепловыделение и, соответственно, повысить КПД всего устройства в целом.

 

Выводы

Анализ характеристик нового класса приборов от компании ON Semiconductor позволяет выделить две ключевые особенности этого класса приборов.

  1. Улучшение показателя RdsA кристаллов SiC Cascode JFE позволяет использовать более мощные чипы в корпусе меньшего размера. Примером этого является один из рассмотренных приборов — транзистор UG4SC075005L8S в корпусе TOLL, имеющий Rds(on) 5 мОм при напряжении Vds 750 В. Такие приборы могут успешно применяться в твердотельных реле большой мощности и других подобных устройствах.
  2. Применение комбинированной каскодной структуры чипа позволило улучшить ряд важных характеристик, в частности входной емкости и заряда затвора. Это в свою очередь обеспечивает им хорошую управляемость и совместимость со стандартными драйверами затвора. Новые приборы могут надежно заменить традиционные кремниевые и карбидокремниевые ключи с минимальными изменениями в схемотехнике.
Литература
  1. onsemi.com/download/application-notes/pdf/and90324-d.pdf
  2. onsemi.com/download/application-notes/pdf/and90336-d.pdf
  3. onsemi.com/download/application-notes/pdf/and90329-d.pdf
  4. onsemi.com/company/news-media/blog/silicon-carbide-sic/en-us/why-are-sic-cascode-jfets-an-easy-si-to-sic-transition
  5. onsemi.com/download/data-sheet/pdf/uj4c075018k4s-d.pdf

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *