Некоторые аспекты принудительного воздушного охлаждения источников питания

Все источники питания в процессе работы выделяют тепловую энергию, которую необходимо отводить для обеспечения их надежного функционирования. В статье рассматриваются некоторые аспекты принудительного воздушного охлаждения источников питания, приводятся различные способы охлаждения.

Сравнение некоторых концепций систем охлаждения мощных силовых полупроводниковых модулей

В статье рассмотрены несколько методов повышения теплопроизводительности мощных силовых полупроводниковых модулей на примере IGBT-модуля (1200 В) с изолированным основанием. Проводится сравнение некоторых концепций систем охлаждения мощных силовых полупроводниковых модулей, а также описание особенностей различных концепций охладителей.

Один в поле – ВОИН! О системах охлаждения полупроводниковых приборов

Современные технологии изготовления силовых полупроводниковых приборов (СПП) позволяют производить тиристоры, диоды, IGBT-модули и другие элементы преобразовательной схемотехники, рассчитанные на огромные токи и напряжения. При этом производители стремятся сделать свою продукцию как можно более компактной и легкой. Но тут-то и возникает довольно ощутимый подводный камень для проектировщика сист...

Решения для жидкостного охлаждения электрооборудования

Концерн Staubli Group и входящая в его состав компания Multi-Contact более 50 лет работают в области создания соединений для жидкостей, газов и электроэнергии. Среди продукции промышленной группы — быстроразъемные соединения (БРС) для пневматических, гидравлических и электрических контуров в различных отраслях промышленности. В статье подробно рассказывается о готовых апробированных решениях дл...

Охлаждение в системах высокой мощности

Развитие силовой электроники связано с постоянно увеличивающимися требованиями повышения плотности мощности, расширения температурного диапазона, уменьшения габаритов. Удельные токовые характеристики кристаллов IGBT за последние 10 лет увеличились в несколько раз, соответственно, возросла и плотность мощности потерь. Дальнейший прогресс технологий силовой электроники возможен только при условии...

Теплопередача при принудительном охлаждении (на примере наборных охладителей, основания и ребра которых изготовлены из разных металлов)

В статье приводятся результаты анализа эффективности четырех комбинаций охладителей при работе в принудительном режиме. Расчеты проведены для алюминиевого (AlB-AlF) и медного (CuB-CuF) охладителей, а также охладителей с медным основанием и алюминиевыми ребрами (CuB-AlF), алюминиевым основанием и медными ребрами (AlB-CuF).

Алмазные теплоотводы для изделий электроники повышенной мощности

Проблемы отвода тепла в изделиях силовой электроники приобретают особую актуальность в связи с повышением плотности упаковки тепловыделяющих электронных компонентов. Применение теплоотводов на основе алмазоподобных пленок позволит значительно улучшить тепловые характеристики таких приборов. Для обеспечения эффективной работы необходим выбор конструкции теплоотвода и технологии формирования мета...

Fischer Elektronik – почему анодированные радиаторы дороже?

В процессе разработки и производства преобразовательной техники все чаще внимание разработчиков заостряется на проблемах охлаждения силовой части оборудования. Цена на современные силовые полупроводниковые приборы иностранного производства достаточно высока для того, чтобы экономить на их охлаждении было бы разумно. Однако при выборе подходящего по размерам охладителя мало кто задумывается о ег...

Теплопроводные материалы компании Bergquist

Задача отвода тепла в системах охлаждения электронных устройств различного назначения была всегда актуальна. Несмотря на последние достижения электроники, связанные главным образом с уменьшением габаритов электронных компонентов, значение этой задачи не уменьшается, а скорее растет. Проблема теплоотвода имеет прямое отношение к надежности, габаритам и другим эксплуатационным и экономическим хар...

Тепловое повреждение в блокирующем состоянии

Эффект теплового повреждения известен практически с самого начала развития полупроводниковых технологий. Классическим примером теплового повреждения является случай, когда прикладываемое к прибору напряжение является причиной возникновения токов утечки, которые, в свою очередь, нагревают прибор. Чем горячее прибор, тем больше токи утечки. Эта зависимость имеет экспоненциальный характер. Если си...