Преформы Indium: современные решения для сборки электронных устройств
Вячеслав Ковенский
Преформы — это изделия из металлических
сплавов с точным объемом припоя в каждой
штуке. Они отличаются по размеру, типу
сплава, наличию флюса на поверхности (рис. 1) и могут иметь практически любую плоскую геометрическую форму. Наряду со стандартными видами (диски,
квадраты, многоугольники, рамки, кольца) возможно
изготовление преформ в виде матриц из единиц любой формы, а также уникальных изделий по специальным чертежам под конкретную задачу.
Размер преформ практически не ограничен и определяется в основном стоящей задачей. Минимальный
размер ширины вырубки составляет 0,254 мм.
Наравне с размерами и видом преформ их важной
характеристикой является сплав. Именно он во многом определяет уникальность таких технологических
решений. Производственные возможности компании
Indium позволяют изготавливать преформы из различных сплавов с температурой ликвидуса в пределах +47…+1063 °С. В настоящее время в ассортименте доступных сплавов 200 типов из пяти семейств.
Наиболее популярные из них приведены в таблице.
Таблица. Наиболее популярные сплавы производства компании Indium
Номер сплава Indalloy | Сплав | Температура ликвидуса, °C | Температура солидуса, °C |
Низкотемпературные сплавы | |||
1 | 50,0In 50,0Sn | 125 | 118 |
281 | 58,0Bi 42,0Sn | 138 | |
290 | 97,0ln 3,0Ag | 143 | |
4 | 99,99ln | 157 | |
Традиционные сплавы | |||
Sn62 | 62Sn 37Pb 2Ag | 179 | 179 |
Sn63 | 63Sn 37Pb | 183 | 183 |
Высокотемпературные сплавы | |||
SAC Alloys | SnAgCu | 220 | 217 |
128 | 99,99Sn | 232 | |
182 | 80,0Au 20,0Sn | 280 | |
164 | 92,5Pb 5,0ln 2,50Ag | 310 | 300 |
175 | 95,0Pb 5,0Ag | 364 | 305 |
194 | 98,0Au 2,0Si | 800 | 370 |
200 | 99,99Au | 1064 |
Еще одной важной отличительной особенностью
преформ является возможность их покрытия тонким слоем флюса, что позволяет исключить дополнительное флюсование перед пайкой и уменьшить
количество его остатков после пайки. В совокупности с возможностью использования сплавов с различными характеристиками и создания практически
любой геометрической формы это позволяет применять преформы для самых разнообразных задач.
Рассмотрим некоторые задачи, решение которых
можно оптимизировать с применением преформ
Indium.
Оптимизация процесса сборки
печатных узлов с наличием
поверхностно-монтируемых
и выводных компонентов
В настоящее время для одновременной пайки выводных и поверхностно-монтируемых компонентов находит применение технология Pin-in-Paste.
Она позволяет совместить в единый процесс сборку
поверхностно-монтируемых и выводных компонентов. Такой метод сборки характеризуется высокой
производительностью и не требует значительных капиталовложений в обновление парка оборудования.
Подробно технология Pin-in-Paste рассмотрена
в [1]. Основная сложность этой технологии заключается в том, что в ряде случаев получить
требуемое количество припоя для каждого вывода компонента затруднительно (рис. 2).
Применение преформ может улучшить технологию Pin-in-Paste и обеспечить требуемое
количество припоя в каждой точке пайки.
Такое решение позволяет:
- обеспечить стабильную и качественную
пайку выводных компонентов (рис. 3); - исключить дефекты, возможные в случае
избытка паяльной пасты; - повысить производительность и гибкость
сборки печатных узлов; - исключить применение ступенчатых трафаретов;
- минимизировать расход паяльной пасты.
Увеличение количества
припоя для пайки
поверхностно-монтируемых
компонентов
В ряде случаев на печатном узле можно
встретить элементы, требующие большего
количество припоя, чем все остальные компоненты (рис. 4). Например, если на плате
установлены микросхемы с мелким шагом
и транзисторы с большими контактными площадками. Для увеличения количества припоя
и обеспечения надежной пайки таких компонентов эффективным технологическим решением могут быть преформы.
Создание высокои низкотемпературных
паяных соединений
на одном печатном узле
В ряде случаев сборка печатного узла требует ступенчатой пайки, т. е. пайки компонентов
печатного узла в различные периоды времени
при различных температурах.
Примеры таких задач:
- монтаж компонентов, не допускающих нагрев до стандартных температур оплавления припоев SnPb, SnPbAg или SAC;
- дополнительные операции сборки печатных
узлов, не допускающие нагрева печатного
узла до температуры плавления стандартных
припоев; - монтаж компонентов с высокими рабочими температурами, требующими припоев
с более высокими температурами плавления, чем SnPb, SnPbAg или SAC.
Для решения задач, где требуются низкие температуры пайки, подойдут преформы из низкотемпературных сплавов на основе висмута
и индия (рис. 5). Высокотемпературные решения могут быть реализованы с использованием
преформ из сплавов с высоким содержанием
свинца или золота.
Пайка экранов
или иных металлических
деталей печатного узла
Экраны и некоторые детали печатного узла
зачастую имеют уникальную форму контактной поверхности (рис. 6). Нанесение пасты для
пайки таких компонентов в ряде случаев может быть затруднительно. Благодаря широкому спектру геометрических форм и наличию
доступных сплавов крепление таких деталей
к печатному узлу может быть оптимизировано
именно с применением преформ.
Пайка выводных компонентов
с любым количеством выводов
и порядком их расположения
Разъемы с большим количеством выводов
присутствуют на многих современных печатных узлах (рис. 7). Пайка таких разъемов выполняется волной или вручную, что не всегда
технологично и эффективно. Решить эту проблему можно с помощью специальных преформ, покрытых флюсом.
Заключение
Преформы позволяют оптимизировать ряд
технологических задач, и в статье мы рассмотрели только некоторые типовые применения.
Наряду с преформами продукция компании
Indium включает в себя и другие специализированные решения для задач в области пайки.
Литература
- Завалко А. Технология Pin-in-Paste //
Поверхностный монтаж. 2009. № 4 (78).