Новый модуль IGBT SEMiX 6 с сигнальными и силовыми выводами от SEMIKRON

Компания SEMIKRON представляет новый модуль IGBT SEMiX 6 с сигнальными и силовыми выводами, подключаемыми методом прессовой посадки (Press-Fit). Все терминалы стандартного 17-мм конструктива SEMiX 6 соединяются с интерфейсной платой за один производственный этап, что упрощает и удешевляет процесс монтажа.

Новая конструктивная платформа SEMiX 6 — это масштабируемое и гибкое решение для разработки надежных и высокопроизводительных инверторов. Использование технологии Press-Fit для подключения сигнальных и силовых клемм позволяет сократить время и стоимость производства и обеспечить его 100%-ный контроль. При разработке SEMiX 6 применена новая технология прессовой посадки, гарантирующая полную совместимость с рыночными стандартами. Зоны Press-Fit-контакта оптимизированы для надежного и неповреждающего контакта с отверстиями в PCB.

В корпусе SEMiX 6 будут выпускаться выпрямительные модули B6U с напряжением до 2200 В. В модулях предусмотрена новая технология SEMIKRON SKR PEP, обеспечивающая большую плотность мощности и высокую устойчивость к воздействию окружающей среды. При температуре кристаллов до +175 °C данная технология демонстрирует максимальные рыночные показатели эффективности. Высокая производительность в сочетании с минимальными потерями позволяет создавать высокоэффективные компактные инверторы на одной печатной плате. Выпрямители и модули IGBT на основе новейших поколений кристаллов с рабочим напряжением 650, 1200 и 1700 В в конструктиве SEMiX 6 предназначены для приводов мощностью до 160 кВт.

Испытанный стандартный конструктив SEMiX 6 с базовой платой и Press-Fit-соединением терминалов представляет собой конкурентную платформу для разработки малогабаритных одноплатных инверторов. Модули SEMiX 6 предназначены для широкого спектра применений:

• AC-приводы;
• источники бесперебойного питания (UPS);
• инверторы возобновляемых источников энергии.

Благодаря технологии Press-fit новый модуль IGBT SEMiX 6 обладает следующими преимуществами:

• быстрое механическое соединение на основе эффекта холодной сварки;
• прямой гибкий контакт модуля и PCB с заданными характеристиками и высокой электрической проводимостью;
• тепловое расширение материалов компенсируется за счет эластичности каждого индивидуального соединения;
• подключение к PCB в течение 0,1 с.