Дискретные устройства и модульные компоненты на основе карбида кремния, производимые компанией Microsemi

№ 2’2015
PDF версия
Применение новых широкозонных полупроводников при проектировании и производстве приборов силовой электроники позволяет добиться значительного улучшения их рабочих характеристик с одновременным уменьшением массогабаритных показателей. В данной статье рассматриваются технические параметры дискретных устройств и высоконадежных модулей производства компании Microsemi, изготавливаемых на основе одного из наиболее популярных материалов — карбида кремния (SiC).

Введение

За последние несколько лет в разработке устройств силовой электроники наметилась отчетливая тенденция к применению полупроводниковых материалов с большой шириной запрещенной зоны (карбида кремния, нитрида галлия и др.). Уникальные свойства этих материалов, в том числе большие коэффициенты теплопроводности, значительные уровни напряженности электрического поля и т. д., обеспечивают создание на их основе приборов с рекордными энергетическими показателями. Одним из наиболее перспективных и распространенных материалов является карбид кремния, широко использующийся для улучшения таких рабочих характеристик дискретных устройств и модульных конструкций, как быстродействие, предельные коммутируемые токи и напряжения, статические и динамические потери. По прогнозам рыночных аналитиков компании Yole Developpement, ежегодный рост производства силовых полупроводников на основе карбида кремния в период с 2015 по 2020 г. составит 39%. Активное развитие отрасли показано на примере увеличения количества выпускаемых SiC-диодов Шоттки (рис. 1).

Прогноз роста продаж SiC-диодов Шоттки до 2020 г.

Рис. 1. Прогноз роста продаж SiC-диодов Шоттки до 2020 г.

Основные характеристики SiC, позволяющие добиться существенного улучшения параметров приборов на их основе по сравнению с характеристиками кремния и арсенида галлия, приведены на рис. 2.

Сравнение основных характеристик применяемых полупроводниковых материалов

Рис. 2. Сравнение основных характеристик применяемых полупроводниковых материалов

Полевые транзисторы, диоды и другие электронные приборы на основе карбида кремния обладают рядом преимуществ по сравнению с аналогичными приборами на базе кремния. Большая ширина запрещенной зоны, обусловленная более высоким барьером Шоттки по сравнению с Si и GaAs, приводит к уменьшению величины тока утечки (менее 70 мкА при 200 °С), который при повышенной температуре кристалла снижает термоэлектронную эмиссию за пределами барьера [1]. Критическая напряженность электрического поля пробоя карбида кремния более чем на порядок превышает соответствующие показатели у Si и GaAs, что приводит к значительному снижению сопротивления в открытом состоянии и уменьшению общих потерь (рис. 3). В свою очередь, малое удельное сопротивление в открытом состоянии в сочетании с высокой плотностью тока (до 1000 А/см2) и теплопроводностью способствует уменьшению габаритов силовых приборов. Высокая теплопроводность SiC снижает тепловое сопротивление кристалла (по сравнению с Si примерно в 3 раза), а также при этом упрощаются требования к системе охлаждения [1].

Ключевые преимущества приборов на основе SiC

Рис. 3. Ключевые преимущества приборов на основе SiC

В результате применение устройств на основе SiC позволяет радикально уменьшить габариты и массу преобразовательного оборудования, а также увеличить эффективность работы за счет более высоких частот преобразования. На характеристики карбид-кремниевых приборов незначительно влияет изменение температуры эксплуатации вследствие более высокой температуры перехода. Это обеспечивает долговременную надежность полупроводниковых приборов, работающих в тяжелых условиях, а отличная радиационная стойкость делает карбид кремния практически незаменимым материалом для изготовления оборудования военного и космического назначения.

Силовые приборы на основе SiC предназначены преимущественно для устройств средней (1–10 кВт) и большой мощности (10 кВт–1 МВт). Полупроводниковые приборы на основе SiC широко используются в оборудовании для нефте- и газодобычи, в металлургии и машиностроении, в авиационной и космической технике, в электромобилях, в нефтехимическом производстве, в авиарадарах, устройствах СВЧ-связи, в атомной энергетике.

В настоящее время компания Microsemi представлена на рынке силовой электроники следующей SiC-продукцией [2]:

  • быстродействующими диодами Шоттки с максимальным обратным напряжением 1700 В;
  • MOSFET-устройствами с напряжением пробоя 1200 В;
  • силовыми модулями на их основе как полностью из SiC, так и частично, в различных конфигурациях и с широким выбором конструктивно-технологического исполнения.

 

SiC MOSFET

Новые высоковольтные карбид-кремниевые MOSFET-устройства APT40SM120х и APT50SM120х разработаны на основе запатентованной технологии с целью повышения энергоэффективности ключевых схем (табл. 1). Их отличительная особенность и в то же время основное преимущество — значительно более низкое удельное сопротивление исток-сток в открытом состоянии (RDS(ON)), чем у кремниевых полевых транзисторов. Так, сопротивление открытого канала транзисторов APT40SM120х и APT50SM120х составляет 80 и 50 мОм при температуре +25 °C и увеличивается до 1,5 и 1,8 Ом при максимальных температурах эксплуатации [3]. Компоненты отличаются высоким напряжением пробоя, равным 1200 В. При этом максимальный ток стока достигает 40 и 50 А для APT40SM120х и APT50SM120х соответственно. Малый заряд затвора (не более 130 и 166 нКл), а также его низкое сопротивление минимизируют потери энергии на переключение и обеспечивают отличные динамические характеристики. Это приводит к повышению рабочих частот и, следовательно, к уменьшению габаритов применяемых совместно с транзисторами внешних элементов. Коммутация нагрузки происходит под действием управляющего напряжения затвора VGS, лежащего в пределах –10…+25 В.

Таблица 1. Основные параметры SiC MOSFET-устройств компании Microsemi

Наименование

Тип канала

VBR(DSS), В

ID, А (пост.)

RDS(ON), мОм (при VGS = 20 В)

PDISS, Вт (макс.)

Тип корпуса

APT40SM120B

N

1200

40

80

273

TO-247

APT40SM120S

40

80

D3PAK

APT50SM120B

50

50

TO-247

APT50SM120S

50

50

D3PAK

Транзисторы, выполненные в герметичных корпусах TO-247 и D3PAK с максимальной рассеиваемой мощностью 273 Вт, обладают низким значением температурного сопротивления кристалл-корпус 0,55 °С/Вт и проходят обязательное тестирование в широком диапазоне температур –55…+175 °C. Выходные характеристики транзистора APT40SM120B при температуре перехода +175 °C приведены на рис. 4.

Выходные характеристики APT40SM120B

Рис. 4. Выходные характеристики APT40SM120B

Из других их особенностей следует отметить низкий уровень собственного электромагнитного шума и стойкость к коротким замыканиям. В основном они применяются в импульсных источниках питания с различными топологиями силовых преобразователей напряжения (повышающие, понижающие, обратноходовые, несимметричные мосты), корректорах коэффициента мощности, схемах управления электроприводами, инверторах и т. д.

Помимо предлагаемых моделей, в ближайшее время компания планирует выпускать эти же изделия в высокопрочных корпусах SOT-227. Кроме того, линейка будет расширена за счет выпуска устройств с напряжением пробоя 1700 В, сопротивлением RDS(ON) не более 25 мОм и максимальным рабочим током до 100 А.

 

Диоды Шоттки

Как известно, существенный вклад в потери источников электропитания вносит эффект обратного восстановления мощных высоко­вольтных диодов. Это особенно актуально для мостовых инверторов, работающих на индуктивную нагрузку. Большие токи при обратном восстановлении диодов также являются причиной возникновения радио­помех, что требует применения экранирования, увеличивающего массу и габариты устройства. Появление диодов с ультрабыстрым восстановлением, таких как FRED, позволяет лишь частично снизить влияние указанных проблем, оптимальным же решением является использование диодов Шоттки на основе карбида кремния.

У кремниевых FRED-диодов главные физические эффекты связаны с неосновными носителями заряда, которые сильно повышают заряд обратного восстановления (QRR), быстро увеличивающийся с ростом температуры, прямого тока и скорости нарастания обратного тока dI/dt (приводит к увеличению потерь на высоких частотах). Например, типовое значение QRR при комнатной температуре для таких диодов составляет 160 нКл, а при увеличении температуры перехода до 150 °С — уже 450 нКл. В устройствах на базе кремниевых диодов часто приходится использовать активные или пассивные демпфирующие цепи для ограничения токов обратного восстановления и уменьшения уровня электромагнитных помех, что приводит к усложнению и удорожанию схемы.

Ключевое преимущество карбид-кремниевых диодов Шоттки Microsemi заключается в их исключительных динамических характеристиках, обусловленных отсутствием тока обратного восстановления [4]. Вместо него существует лишь незначительный ток, вызванный зарядом емкости перехода QС и не зависящий от скорости нарастания тока. Для наглядности сравним характеристики выключения SiC-диода Шоттки с кремниевым FRED-диодом при разных температурах эксплуатации (рис. 5).

Зависимость тока обратного восстановления от типа полупроводника и температуры эксплуатации

Рис. 5. Зависимость тока обратного восстановления от типа полупроводника и температуры эксплуатации

Из рис. 5 видно, что у быстродействующего Si-диода имеется ярко выраженный эффект обратного восстановления, причем амплитуда пикового тока и временной интервал его протекания имеют существенную температурную зависимость. В свою очередь, форма тока, протекающего через SiC-диод Шоттки, при выключении имеет характер переходного процесса, амплитуда которого не зависит от температуры. Отсутствие токов восстановления обеспечивает практически чистый фронт сигнала. В результате все это приводит к уменьшению прогнозируемых потерь на переключение в типичных применениях импульсной силовой электроники (корректорах коэффициента мощности, приводах электродвигателей и т. д.). Более того, сокращаются помехи, создаваемые работой преобразователя на основе SiC-диодов, что опять-таки позволяет упростить фильтры по питанию и уменьшить их размеры.

Еще одно преимущество SiC-диодов перед традиционными кремниевыми — высокая плотность мощности при очень малых размерах кристалла, получаемая вследствие трехкратного выигрыша по проводимости. Следствием этого является повышение КПД, особенно при малых нагрузках и высоких частотах переключения (более 500 кГц), а также уменьшение габаритов внешних индуктивных компонентов (например, в ККМ дроссель повышающего преобразователя является одним из основных компонентов, определяющих массо-габаритные показатели).

Использование в качестве материала основы карбида кремния с более высоким напряжением пробоя позволило значительно повысить уровни рабочих напряжений. Диоды компании Microsemi серий SCE и SCD с диапазоном максимальных рабочих токов от 10 до 30 А и обратными напряжениями 650, 1200 и 1700 В выпускаются в популярных мало­габаритных корпусах для планарного и сквозного монтажа (табл. 2).

Таблица 2. Основные параметры SiC-диодов Шоттки компании Microsemi

Наименование

Серия диодов

VR, В (макс.)

IF, А (сред.) 

VF, (при Т = 25 °C)

PDISS, Вт (макс.)

QC, нКл (при Т = 25 °C)

Тип корпуса

Одиночные

APT10SCE170B

SCE

1700

10

1,5

214

88

TO-247

APT10SCD120B

SCD

1200

10

125

22

TO-247

APT10SCD120K

10

125

22

TO-220

APT20SCD120B

20

208

66

TO-247

APT20SCD120S

20

208

66

D3PAK

APT30SCD120B

30

291

200

TO-247

APT30SCD120S

30

291

200

D3PAK

APT10SCD65K

650

10

63

80

TO-220

APT20SCD65K

20

114

100

TO-220

APT30SCD65B

30

156

150

TO-247

Двойные (с общим катодом)

APT10SCD120BCT

SCD

1200

2×10

1,5

125

30

TO-247

APT10SCD65KCT

650

63

80

TO-220

Корпуса с допустимой температурой эксплуатации 175 °С разработаны с использованием пассивации для повышения надежности в условиях повышенной влажности. Компоненты могут успешно применяться в импульсных источниках питания, инверторах, корректорах коэффициента мощности и другом высоконадежном силовом оборудовании различного назначения [5].

Из основных характеристик стоит отметить малый ток утечки (типовое значение 10 мкА), полученный благодаря широкой запрещенной зоне SiC, а также низкое тепловое сопротивление переход-корпус, не превышающее для ряда моделей 0,7 °С/Вт. Падение напряжения имеет положительный температурный коэффициент, что значительно упрощает использование диодов при их параллельном включении, так как в этом случае не требуются согласующие резисторы для выравнивания их токов.

 

Силовые модули с применением SiC-компонентов

Силовые модули на основе карбида кремния получили свое активное развитие в связи с увеличением мощности силовых устройств и нашли применение в схемах, в которых использование дискретных компонентов было неприемлемо из-за их недостаточной мощности либо сложности реализации самой схемы. Переход к созданию высокоинтегрированных модулей позволяет повысить производительность и за счет максимально плотной компоновки элементов значительно уменьшить габариты конечного устройства, что привело к существенному снижению влияния паразитных элементов на параметры устройства и увеличению эффективности системы в целом [6].

Всю предлагаемую линейку можно разделить на диодные и транзисторные модули. Первая группа состоит из двух отдельных диодов, включаемых как в одном направлении, так и встречно, либо из четырех диодов, образующих выпрямительный мост (табл. 3, 4).

Таблица 3. Диодные модули Microsemi на основе SiC

Два диода

VR, В

IF, А (при TC = 100°C)

VF, В (при TJ = 25°C)

Тип корпуса

Конфигурация

600

20

1,6

SOT-227

APT2X20DC60J

APT2X21DC60J

30

APT2X30DC60J

APT2X31DC60J

40

APT2X40DC60J

APT2X41DC60J

50

APT2X50DC60J

APT2X51DC60J

60

APT2X60DC60J

APT2X61DC60J

1200

20

APT2X20DC120J

APT2X21DC120J

40

APT2X40DC120J

APT2X41DC120J

50

APT2X50DC120J

APT2X51DC120J

60

APT2X60DC120J

APT2X61DC120J

Четыре диода

600

20

1,6

SP1

APTDC20H601G

40

SP1

APTDC40H601G

40

SOT-227

APT40DC60HJ

1200

10

SOT-227

APT10DC120HJ

20

SP1

APTDC20H1201G

20

SOT-227

APT20DC120HJ

40

SP1

APTDC40H1201G

40

SOT-227

APT40DC120HJ

 

Таблица 4. Транзисторные SiC-модули компании Microsemi

Силовые IGBT-модули с SiC-диодами

Повышающий чоппер

VRRM, В

Тип IGBT

IC, A (при TC = 80 °C)

VCE(ON), В

Тип корпуса

NTC*

Наименование

600

NPT

50

2,1

SOT-227

APT50GF60JCU2

1200

NPT

15

3,2

SOT-227

APT15GF120JCU2

25

3,2

SOT-227

APT25GF120JCU2

50

3,2

SP1

Есть

APTGF50DA120CT1G

TRENCH 4 FAST

25

2,05

SOT-227

APT25GLQ120JCU2

40

2,05

SOT-227

APT40GLQ120JCU2

Двойной чоппер

1200

TRENCH 4 FAST

40

2,05

SP3F

Есть

APTGLQ40DDA120CT3G

Силовые MOSFET- и CoolMOS-модули с SiC-диодами

Одиночный ключ + последовательный FRED- и параллельный SiC-диоды

VDSS, В

Тип MOSFET

RDS(ON), мОм

ID, A (при TC = 80 °C)

Тип корпуса

NTC*

Наименование

1000

MOS7

65

110

SP6

Опция

APTM100UM65SCAVG

1200

100

86

SP6

Опция

APTM120U10SCAVG

Чоппер

500

MOS8

65

43

SOT-227

APT58M50JCU2

600

CoolMOS

45

38

SOT-227

APT50N60JCCU2

24

70

SP1

Есть

APTC60SKM24CT1G

18

107

SP4

Есть

APTC60DAM18CTG

900

CoolMOS

120

25

SOT-227

APT33N90JCCU2

60

44

SP1

Есть

APTC90DAM60CT1G

60

44

SP1

Есть

APTC90SkM60CT1G

1000

MOS8

330

20

SOT-227

APT26M100JCU2

330

20

SOT-227

APT26M100JCU3

1200

MOS8

560

15

SOT-227

APT20M120JCU2

560

15

SOT-227

APT20M120JCU3

300

23

SP1

Есть

APTM120DA30CT1G

Полумост + последовательный FRED- и параллельный SiC-диоды

500

MOS7

38

67

SP4

Есть

APTM50AM38SCTG

24

110

SP6

APTM50AM24SCG

600

CoolMOS

35

54

SP4

Есть

APTC60AM35SCTG

24

70

SP4

Есть

APTC60AM24SCTG

18

107

SP6

APTC60AM18SCG

900

CoolMOS

60

44

SP4

Есть

APTC90AM60SCTG

800

CoolMOS

150

21

SP4

Есть

APTC80A15SCTG

100

32

SP4

Есть

APTC80A10SCTG

75

43

SP6

APTC80AM75SCG

1000

MOS7

130

49

SP6

APTM100A13SCG

Мост + последовательный FRED- и параллельный SiC-диоды

500

MOS7

75

34

SP4

Есть

APTM50HM75SCTG

600

CoolMOS

70

29

SP4

Есть

APTC60HM70SCTG

45

38

SP4

Есть

APTC60HM45SCTG

800

CoolMOS

290

11

SP4

Есть

APTC80H29SCTG

900

CoolMOS

120

23

SP4

Есть

APTC90H12SCTG

1000

MOS7

450

14

SP4

Есть

APTM100H45SCTG

Три полумоста

600

CoolMOS

24

87

SP6-P

Есть

APTC60TAM21SCTPAG

1000

MOS7

350

50

SP6-P

Есть

APTM100TA35SCTPG

Силовые модули на основе SiC MOSFET

VDSS, В

Технологии

RDS(ON), мОм

ID, A (при TC = 80 °C)

Тип корпуса

NTC*

Наименование

Трехуровневый инвертор Т-типа

600/1200

IGBT и SiC MOSFET

110

20

SP3F

Есть

APTMC120HR11CT3G

40

50

SP3F

Есть

APTMC120HRM40CT3G

Трехуровневый инвертор

600

SiC MOSFET

110

20

SP3F

Есть

APTMC60TL11CT3AG

55

40

SP3F

Есть

APTMC60TLM55CT3AG

14

160

SP6

APTMC60TLM14CAG

Полумост + параллельный SiC-диод

1200

SiC MOSFET

55

40

SP1

Есть

APTMC120AM55CT1AG

25

80

SP3

Есть

APTMC120A25CT3AG

20

108

SP1

Есть

APTMC120AM20CT1AG

16

102

D3

APTMC120AM16CD3AG

12

150

SP3

Есть

APTMC120AM12CT3AG

9

200

SP3

Есть

APTMC120AM09CT3AG

8

200

D3

APTMC120AM08CD3AG

1700

60

40

SP1

Есть

APTMC170AM60CT1AG

30

80

SP1

Есть

APTMC170AM30CT1AG

Три полумоста + параллельные SiC-диоды

1200

SiC MOSFET

33

60

SP6-P

Есть

APTMC120TAM33CTPAG

17

100

SP6-P

Есть

APTMC120TAM17CTPAG

12

150

SP6-P

Есть

APTMC120TAM12CTPAG

Повышающий чоппер

1200

SiC MOSFET

40

50

SOT-227

APT50MC120JCU2

Примечание: * — встроенный датчик температуры с отрицательным температурным коэффициентом.

Все вышесказанное о преимуществах карбид-кремниевых диодов, а именно превосходные рабочие характеристики на повышенных частотах эксплуатации, низкий уровень шума и потерь при переключениях, в полной мере относится и к диодным модулям. Объединение в одном малогабаритном корпусе нескольких элементов позволяет сократить занимаемое ими место на печатной плате. Полученные компоненты идеально подходят для применения в приборах с высокой плотностью монтажа, например в устройствах бесперебойного питания, индукционного нагрева, сварочном оборудовании, высокоскоростных выпрямителях и т. д. Изолированный корпус, непосредственно к которому можно выполнить монтаж радиатора, обладает тепловым сопротивлением переход-корпус примерно 0,8 °С/Вт, напряжение изоляции вывод-корпус составляет 2500 В.

Вторая группа представляет собой транзисторные модули, состоящие либо полностью из SiC-элементов, либо с применением таковых для улучшения ключевых характеристик разрабатываемого устройства. Карбидокремниевые силовые модули для промышленного диапазона температур производства компании Microsemi, выполненные в различных электрических конфигурациях, предлагаются в низкопрофильных корпусах (рис. 6). В большинстве из них используется подложка из нитрида алюминия. Она обеспечивает наличие электрической изоляции схемы модуля от теплоотвода и улучшает теплопередачу к системе охлаждения модуля. При этом некоторые модули содержат интегрированные датчики температуры, позволяющие обеспечить защиту от превышения максимальной температуры эксплуатации. Предельное рабочее напряжение достигает 1700 В. В табл. 4 приведены основные технические характеристики и доступные электрические конфигурации предлагаемых устройств.

Внешний вид SiC транзисторных модулей компании Microsemi

Рис. 6. Внешний вид SiC транзисторных модулей компании Microsemi

Главными особенностями изделий компании Microsemi являются высокоскоростная коммутация с низкими потерями, малая входная емкость, незначительные требования к схемам драйверов и минимальная паразитная индуктивность. Все это позволяет создавать высокоэффективные силовые устройства. Выпускаемые устройства применяются в импульсных источниках питания, высоковольтных ККМ и умножителях напряжения, мощных инверторах, преобразователях для солнечных батарей, промышленных электроприводах и в другом силовом оборудовании.

В заключение представим некоторые новинки, произведенные в 2014 году. Прежде всего, стоит отметить MOSFET-модули APTMC170AM60CT1AG и APTMC170AM30CT1AG, выполненные по полумостовой конфигурации, с максимальным напряжением сток-исток 1700 В, рабочим током 40 и 80 А и сопротивлением RDS(ON) ключевых элементов не более 60 и 30 мОм соответственно. Они изготавливаются в высокопрочном низкопрофильном корпусе SP1 с размерами 51,6×40,8×11,5 мм, предназначенном для сквозного монтажа. Его тепловое сопротивление RthJC (переход-корпус) не превышает 0,36 °C/Вт [7].

Отличительные особенности и преимущества применения данных модулей:

  • очень малая индуктивность рассеяния;
  • кельвин-эмиттеры, облегчающие управление;
  • встроенный термистор для мониторинга температуры;
  • высокая степень интеграции;
  • превосходные рабочие характеристики на высоких частотах переключения;
  • непосредственный монтаж на теплоотвод (изолированный корпус).

Также интересен модуль APTMC120AM09CT3AG, отличающийся очень низким значением RDS(ON) (всего 9 мОм) и максимальным показателем тока стока 200 А (при температуре TC = 80 °C) и 295 А при комнатной. Он доступен для заказа в корпусе SP3F с размерами 73,4×42,5×12 мм и предназначен, прежде всего, для использования в сварочном оборудовании, импульсных источниках питания и драйверах электродвигателей. Встроенный датчик температуры с отрицательным температурным коэффициентом обеспечивает безопасное и длительное функционирование.

Модели APTMC120TAM33CTPAG, APTMC120TAM17CTPAG и APTMC120TAM12CTPAG содержат в своем составе по три полумоста с подсоединенным к каждому ключевому элементу параллельным SiC-диодом. Изготавливаемые на основе SiC MOSFET, они рассчитаны на максимальное напряжение исток-сток 1200 В и ток стока до 150 А [8].

Отличительные особенности данных модулей:

  • низкое значение сопротивления во включенном состоянии RDS(ON) (от 12 до 33 мОм);
  • высокая температурная стабильность;
  • изолированный корпус, облегчающий установку радиатора;
  • встроенный термистор для измерения температуры модуля;
  • очень малая индуктивность рассеяния;
  • малое тепловое сопротивление кристалл-корпус (0,1 °С/Вт).

 

Заключение

Повышение производительности и надежности эксплуатации с одновременным уменьшением массо-габаритных показателей — такова причина роста популярности устройств на основе SiC. Преимущества использования приборов на основе карбида кремния очевидны — одной только заменой широко применяемых кремниевых устройств, не затрагивая схему, можно добиться значительного улучшения ключевых показателей, снизить уровень потерь и обеспечить надежное функционирование при повышенных температурах. Отработанные технологии производства компании Microsemi, высокий уровень стандартизации, максимальная гибкость и адаптируемость выпускаемой продукции к различным применениям дают возможность выбора оптимального решения по соотношению цена/производительность.

Литература
  1. Обжерин Е. Силовые модули на карбиде кремния компании Infineon // Электроника: Наука, Технология, Бизнес. 2009. № 7.
  2. Каталог Microsemi Power Portfolio 2014–2015.
  3. Technical Datasheet. Silicon carbide power MOSFET APT40SM120. April 2013. www.microsemi.com.
  4. Полищук А. Полупроводниковые приборы на основе карбида кремния — настоящее и будущее силовой электроники // Компоненты и технологии. 2004. № 8.
  5. Technical Datasheet. Zero recovery silicon carbide Schottky diode APT10SCE170B. March 2014. www.microsemi.com.
  6. Верхулевский К. Новые силовые модули компании Microsemi на основе карбида кремния // Компоненты и технологии. 2013. № 4.
  7. Technical Datasheet. Phase leg SiC MOSFET power module APTMC170AM60CT1AG. June 2014. www.microsemi.com.
  8. Technical Datasheet. Triple phase leg SiC MOSFET power module APTMC120TAM33CTPAG. May 2014. microsemi.com.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *