Дискретные устройства и модульные компоненты на основе карбида кремния, производимые компанией Microsemi
Введение
За последние несколько лет в разработке устройств силовой электроники наметилась отчетливая тенденция к применению полупроводниковых материалов с большой шириной запрещенной зоны (карбида кремния, нитрида галлия и др.). Уникальные свойства этих материалов, в том числе большие коэффициенты теплопроводности, значительные уровни напряженности электрического поля и т. д., обеспечивают создание на их основе приборов с рекордными энергетическими показателями. Одним из наиболее перспективных и распространенных материалов является карбид кремния, широко использующийся для улучшения таких рабочих характеристик дискретных устройств и модульных конструкций, как быстродействие, предельные коммутируемые токи и напряжения, статические и динамические потери. По прогнозам рыночных аналитиков компании Yole Developpement, ежегодный рост производства силовых полупроводников на основе карбида кремния в период с 2015 по 2020 г. составит 39%. Активное развитие отрасли показано на примере увеличения количества выпускаемых SiC-диодов Шоттки (рис. 1).
Основные характеристики SiC, позволяющие добиться существенного улучшения параметров приборов на их основе по сравнению с характеристиками кремния и арсенида галлия, приведены на рис. 2.
Полевые транзисторы, диоды и другие электронные приборы на основе карбида кремния обладают рядом преимуществ по сравнению с аналогичными приборами на базе кремния. Большая ширина запрещенной зоны, обусловленная более высоким барьером Шоттки по сравнению с Si и GaAs, приводит к уменьшению величины тока утечки (менее 70 мкА при 200 °С), который при повышенной температуре кристалла снижает термоэлектронную эмиссию за пределами барьера [1]. Критическая напряженность электрического поля пробоя карбида кремния более чем на порядок превышает соответствующие показатели у Si и GaAs, что приводит к значительному снижению сопротивления в открытом состоянии и уменьшению общих потерь (рис. 3). В свою очередь, малое удельное сопротивление в открытом состоянии в сочетании с высокой плотностью тока (до 1000 А/см2) и теплопроводностью способствует уменьшению габаритов силовых приборов. Высокая теплопроводность SiC снижает тепловое сопротивление кристалла (по сравнению с Si примерно в 3 раза), а также при этом упрощаются требования к системе охлаждения [1].
В результате применение устройств на основе SiC позволяет радикально уменьшить габариты и массу преобразовательного оборудования, а также увеличить эффективность работы за счет более высоких частот преобразования. На характеристики карбид-кремниевых приборов незначительно влияет изменение температуры эксплуатации вследствие более высокой температуры перехода. Это обеспечивает долговременную надежность полупроводниковых приборов, работающих в тяжелых условиях, а отличная радиационная стойкость делает карбид кремния практически незаменимым материалом для изготовления оборудования военного и космического назначения.
Силовые приборы на основе SiC предназначены преимущественно для устройств средней (1–10 кВт) и большой мощности (10 кВт–1 МВт). Полупроводниковые приборы на основе SiC широко используются в оборудовании для нефте- и газодобычи, в металлургии и машиностроении, в авиационной и космической технике, в электромобилях, в нефтехимическом производстве, в авиарадарах, устройствах СВЧ-связи, в атомной энергетике.
В настоящее время компания Microsemi представлена на рынке силовой электроники следующей SiC-продукцией [2]:
- быстродействующими диодами Шоттки с максимальным обратным напряжением 1700 В;
- MOSFET-устройствами с напряжением пробоя 1200 В;
- силовыми модулями на их основе как полностью из SiC, так и частично, в различных конфигурациях и с широким выбором конструктивно-технологического исполнения.
SiC MOSFET
Новые высоковольтные карбид-кремниевые MOSFET-устройства APT40SM120х и APT50SM120х разработаны на основе запатентованной технологии с целью повышения энергоэффективности ключевых схем (табл. 1). Их отличительная особенность и в то же время основное преимущество — значительно более низкое удельное сопротивление исток-сток в открытом состоянии (RDS(ON)), чем у кремниевых полевых транзисторов. Так, сопротивление открытого канала транзисторов APT40SM120х и APT50SM120х составляет 80 и 50 мОм при температуре +25 °C и увеличивается до 1,5 и 1,8 Ом при максимальных температурах эксплуатации [3]. Компоненты отличаются высоким напряжением пробоя, равным 1200 В. При этом максимальный ток стока достигает 40 и 50 А для APT40SM120х и APT50SM120х соответственно. Малый заряд затвора (не более 130 и 166 нКл), а также его низкое сопротивление минимизируют потери энергии на переключение и обеспечивают отличные динамические характеристики. Это приводит к повышению рабочих частот и, следовательно, к уменьшению габаритов применяемых совместно с транзисторами внешних элементов. Коммутация нагрузки происходит под действием управляющего напряжения затвора VGS, лежащего в пределах –10…+25 В.
Наименование |
Тип канала |
VBR(DSS), В |
ID, А (пост.) |
RDS(ON), мОм (при VGS = 20 В) |
PDISS, Вт (макс.) |
Тип корпуса |
APT40SM120B |
N |
1200 |
40 |
80 |
273 |
TO-247 |
APT40SM120S |
40 |
80 |
D3PAK |
|||
APT50SM120B |
50 |
50 |
TO-247 |
|||
APT50SM120S |
50 |
50 |
D3PAK |
Транзисторы, выполненные в герметичных корпусах TO-247 и D3PAK с максимальной рассеиваемой мощностью 273 Вт, обладают низким значением температурного сопротивления кристалл-корпус 0,55 °С/Вт и проходят обязательное тестирование в широком диапазоне температур –55…+175 °C. Выходные характеристики транзистора APT40SM120B при температуре перехода +175 °C приведены на рис. 4.
Из других их особенностей следует отметить низкий уровень собственного электромагнитного шума и стойкость к коротким замыканиям. В основном они применяются в импульсных источниках питания с различными топологиями силовых преобразователей напряжения (повышающие, понижающие, обратноходовые, несимметричные мосты), корректорах коэффициента мощности, схемах управления электроприводами, инверторах и т. д.
Помимо предлагаемых моделей, в ближайшее время компания планирует выпускать эти же изделия в высокопрочных корпусах SOT-227. Кроме того, линейка будет расширена за счет выпуска устройств с напряжением пробоя 1700 В, сопротивлением RDS(ON) не более 25 мОм и максимальным рабочим током до 100 А.
Диоды Шоттки
Как известно, существенный вклад в потери источников электропитания вносит эффект обратного восстановления мощных высоковольтных диодов. Это особенно актуально для мостовых инверторов, работающих на индуктивную нагрузку. Большие токи при обратном восстановлении диодов также являются причиной возникновения радиопомех, что требует применения экранирования, увеличивающего массу и габариты устройства. Появление диодов с ультрабыстрым восстановлением, таких как FRED, позволяет лишь частично снизить влияние указанных проблем, оптимальным же решением является использование диодов Шоттки на основе карбида кремния.
У кремниевых FRED-диодов главные физические эффекты связаны с неосновными носителями заряда, которые сильно повышают заряд обратного восстановления (QRR), быстро увеличивающийся с ростом температуры, прямого тока и скорости нарастания обратного тока dI/dt (приводит к увеличению потерь на высоких частотах). Например, типовое значение QRR при комнатной температуре для таких диодов составляет 160 нКл, а при увеличении температуры перехода до 150 °С — уже 450 нКл. В устройствах на базе кремниевых диодов часто приходится использовать активные или пассивные демпфирующие цепи для ограничения токов обратного восстановления и уменьшения уровня электромагнитных помех, что приводит к усложнению и удорожанию схемы.
Ключевое преимущество карбид-кремниевых диодов Шоттки Microsemi заключается в их исключительных динамических характеристиках, обусловленных отсутствием тока обратного восстановления [4]. Вместо него существует лишь незначительный ток, вызванный зарядом емкости перехода QС и не зависящий от скорости нарастания тока. Для наглядности сравним характеристики выключения SiC-диода Шоттки с кремниевым FRED-диодом при разных температурах эксплуатации (рис. 5).
Из рис. 5 видно, что у быстродействующего Si-диода имеется ярко выраженный эффект обратного восстановления, причем амплитуда пикового тока и временной интервал его протекания имеют существенную температурную зависимость. В свою очередь, форма тока, протекающего через SiC-диод Шоттки, при выключении имеет характер переходного процесса, амплитуда которого не зависит от температуры. Отсутствие токов восстановления обеспечивает практически чистый фронт сигнала. В результате все это приводит к уменьшению прогнозируемых потерь на переключение в типичных применениях импульсной силовой электроники (корректорах коэффициента мощности, приводах электродвигателей и т. д.). Более того, сокращаются помехи, создаваемые работой преобразователя на основе SiC-диодов, что опять-таки позволяет упростить фильтры по питанию и уменьшить их размеры.
Еще одно преимущество SiC-диодов перед традиционными кремниевыми — высокая плотность мощности при очень малых размерах кристалла, получаемая вследствие трехкратного выигрыша по проводимости. Следствием этого является повышение КПД, особенно при малых нагрузках и высоких частотах переключения (более 500 кГц), а также уменьшение габаритов внешних индуктивных компонентов (например, в ККМ дроссель повышающего преобразователя является одним из основных компонентов, определяющих массо-габаритные показатели).
Использование в качестве материала основы карбида кремния с более высоким напряжением пробоя позволило значительно повысить уровни рабочих напряжений. Диоды компании Microsemi серий SCE и SCD с диапазоном максимальных рабочих токов от 10 до 30 А и обратными напряжениями 650, 1200 и 1700 В выпускаются в популярных малогабаритных корпусах для планарного и сквозного монтажа (табл. 2).
Наименование |
Серия диодов |
VR, В (макс.) |
IF, А (сред.) |
VF, (при Т = 25 °C) |
PDISS, Вт (макс.) |
QC, нКл (при Т = 25 °C) |
Тип корпуса |
Одиночные |
|||||||
APT10SCE170B |
SCE |
1700 |
10 |
1,5 |
214 |
88 |
TO-247 |
APT10SCD120B |
SCD |
1200 |
10 |
125 |
22 |
TO-247 |
|
APT10SCD120K |
10 |
125 |
22 |
TO-220 |
|||
APT20SCD120B |
20 |
208 |
66 |
TO-247 |
|||
APT20SCD120S |
20 |
208 |
66 |
D3PAK |
|||
APT30SCD120B |
30 |
291 |
200 |
TO-247 |
|||
APT30SCD120S |
30 |
291 |
200 |
D3PAK |
|||
APT10SCD65K |
650 |
10 |
63 |
80 |
TO-220 |
||
APT20SCD65K |
20 |
114 |
100 |
TO-220 |
|||
APT30SCD65B |
30 |
156 |
150 |
TO-247 |
|||
Двойные (с общим катодом) |
|||||||
APT10SCD120BCT |
SCD |
1200 |
2×10 |
1,5 |
125 |
30 |
TO-247 |
APT10SCD65KCT |
650 |
63 |
80 |
TO-220 |
Корпуса с допустимой температурой эксплуатации 175 °С разработаны с использованием пассивации для повышения надежности в условиях повышенной влажности. Компоненты могут успешно применяться в импульсных источниках питания, инверторах, корректорах коэффициента мощности и другом высоконадежном силовом оборудовании различного назначения [5].
Из основных характеристик стоит отметить малый ток утечки (типовое значение 10 мкА), полученный благодаря широкой запрещенной зоне SiC, а также низкое тепловое сопротивление переход-корпус, не превышающее для ряда моделей 0,7 °С/Вт. Падение напряжения имеет положительный температурный коэффициент, что значительно упрощает использование диодов при их параллельном включении, так как в этом случае не требуются согласующие резисторы для выравнивания их токов.
Силовые модули с применением SiC-компонентов
Силовые модули на основе карбида кремния получили свое активное развитие в связи с увеличением мощности силовых устройств и нашли применение в схемах, в которых использование дискретных компонентов было неприемлемо из-за их недостаточной мощности либо сложности реализации самой схемы. Переход к созданию высокоинтегрированных модулей позволяет повысить производительность и за счет максимально плотной компоновки элементов значительно уменьшить габариты конечного устройства, что привело к существенному снижению влияния паразитных элементов на параметры устройства и увеличению эффективности системы в целом [6].
Всю предлагаемую линейку можно разделить на диодные и транзисторные модули. Первая группа состоит из двух отдельных диодов, включаемых как в одном направлении, так и встречно, либо из четырех диодов, образующих выпрямительный мост (табл. 3, 4).
Два диода |
|||||
VR, В |
IF, А (при TC = 100°C) |
VF, В (при TJ = 25°C) |
Тип корпуса |
Конфигурация |
|
600 |
20 |
1,6 |
SOT-227 |
APT2X20DC60J |
APT2X21DC60J |
30 |
APT2X30DC60J |
APT2X31DC60J |
|||
40 |
APT2X40DC60J |
APT2X41DC60J |
|||
50 |
APT2X50DC60J |
APT2X51DC60J |
|||
60 |
APT2X60DC60J |
APT2X61DC60J |
|||
1200 |
20 |
APT2X20DC120J |
APT2X21DC120J |
||
40 |
APT2X40DC120J |
APT2X41DC120J |
|||
50 |
APT2X50DC120J |
APT2X51DC120J |
|||
60 |
APT2X60DC120J |
APT2X61DC120J |
|||
Четыре диода |
|||||
600 |
20 |
1,6 |
SP1 |
APTDC20H601G |
|
40 |
SP1 |
APTDC40H601G |
|||
40 |
SOT-227 |
APT40DC60HJ |
|||
1200 |
10 |
SOT-227 |
APT10DC120HJ |
||
20 |
SP1 |
APTDC20H1201G |
|||
20 |
SOT-227 |
APT20DC120HJ |
|||
40 |
SP1 |
APTDC40H1201G |
|||
40 |
SOT-227 |
APT40DC120HJ |
Силовые IGBT-модули с SiC-диодами |
||||||
Повышающий чоппер |
||||||
VRRM, В |
Тип IGBT |
IC, A (при TC = 80 °C) |
VCE(ON), В |
Тип корпуса |
NTC* |
Наименование |
600 |
NPT |
50 |
2,1 |
SOT-227 |
– |
APT50GF60JCU2 |
1200 |
NPT |
15 |
3,2 |
SOT-227 |
– |
APT15GF120JCU2 |
25 |
3,2 |
SOT-227 |
– |
APT25GF120JCU2 |
||
50 |
3,2 |
SP1 |
Есть |
APTGF50DA120CT1G |
||
TRENCH 4 FAST |
25 |
2,05 |
SOT-227 |
– |
APT25GLQ120JCU2 |
|
40 |
2,05 |
SOT-227 |
– |
APT40GLQ120JCU2 |
||
Двойной чоппер |
||||||
1200 |
TRENCH 4 FAST |
40 |
2,05 |
SP3F |
Есть |
APTGLQ40DDA120CT3G |
Силовые MOSFET- и CoolMOS-модули с SiC-диодами |
||||||
Одиночный ключ + последовательный FRED- и параллельный SiC-диоды |
||||||
VDSS, В |
Тип MOSFET |
RDS(ON), мОм |
ID, A (при TC = 80 °C) |
Тип корпуса |
NTC* |
Наименование |
1000 |
MOS7 |
65 |
110 |
SP6 |
Опция |
APTM100UM65SCAVG |
1200 |
100 |
86 |
SP6 |
Опция |
APTM120U10SCAVG |
|
Чоппер |
||||||
500 |
MOS8 |
65 |
43 |
SOT-227 |
– |
APT58M50JCU2 |
600 |
CoolMOS |
45 |
38 |
SOT-227 |
– |
APT50N60JCCU2 |
24 |
70 |
SP1 |
Есть |
APTC60SKM24CT1G |
||
18 |
107 |
SP4 |
Есть |
APTC60DAM18CTG |
||
900 |
CoolMOS |
120 |
25 |
SOT-227 |
– |
APT33N90JCCU2 |
60 |
44 |
SP1 |
Есть |
APTC90DAM60CT1G |
||
60 |
44 |
SP1 |
Есть |
APTC90SkM60CT1G |
||
1000 |
MOS8 |
330 |
20 |
SOT-227 |
– |
APT26M100JCU2 |
330 |
20 |
SOT-227 |
– |
APT26M100JCU3 |
||
1200 |
MOS8 |
560 |
15 |
SOT-227 |
– |
APT20M120JCU2 |
560 |
15 |
SOT-227 |
– |
APT20M120JCU3 |
||
300 |
23 |
SP1 |
Есть |
APTM120DA30CT1G |
||
Полумост + последовательный FRED- и параллельный SiC-диоды |
||||||
500 |
MOS7 |
38 |
67 |
SP4 |
Есть |
APTM50AM38SCTG |
24 |
110 |
SP6 |
– |
APTM50AM24SCG |
||
600 |
CoolMOS |
35 |
54 |
SP4 |
Есть |
APTC60AM35SCTG |
24 |
70 |
SP4 |
Есть |
APTC60AM24SCTG |
||
18 |
107 |
SP6 |
– |
APTC60AM18SCG |
||
900 |
CoolMOS |
60 |
44 |
SP4 |
Есть |
APTC90AM60SCTG |
800 |
CoolMOS |
150 |
21 |
SP4 |
Есть |
APTC80A15SCTG |
100 |
32 |
SP4 |
Есть |
APTC80A10SCTG |
||
75 |
43 |
SP6 |
– |
APTC80AM75SCG |
||
1000 |
MOS7 |
130 |
49 |
SP6 |
– |
APTM100A13SCG |
Мост + последовательный FRED- и параллельный SiC-диоды |
||||||
500 |
MOS7 |
75 |
34 |
SP4 |
Есть |
APTM50HM75SCTG |
600 |
CoolMOS |
70 |
29 |
SP4 |
Есть |
APTC60HM70SCTG |
45 |
38 |
SP4 |
Есть |
APTC60HM45SCTG |
||
800 |
CoolMOS |
290 |
11 |
SP4 |
Есть |
APTC80H29SCTG |
900 |
CoolMOS |
120 |
23 |
SP4 |
Есть |
APTC90H12SCTG |
1000 |
MOS7 |
450 |
14 |
SP4 |
Есть |
APTM100H45SCTG |
Три полумоста |
||||||
600 |
CoolMOS |
24 |
87 |
SP6-P |
Есть |
APTC60TAM21SCTPAG |
1000 |
MOS7 |
350 |
50 |
SP6-P |
Есть |
APTM100TA35SCTPG |
Силовые модули на основе SiC MOSFET |
||||||
VDSS, В |
Технологии |
RDS(ON), мОм |
ID, A (при TC = 80 °C) |
Тип корпуса |
NTC* |
Наименование |
Трехуровневый инвертор Т-типа |
||||||
600/1200 |
IGBT и SiC MOSFET |
110 |
20 |
SP3F |
Есть |
APTMC120HR11CT3G |
40 |
50 |
SP3F |
Есть |
APTMC120HRM40CT3G |
||
Трехуровневый инвертор |
||||||
600 |
SiC MOSFET |
110 |
20 |
SP3F |
Есть |
APTMC60TL11CT3AG |
55 |
40 |
SP3F |
Есть |
APTMC60TLM55CT3AG |
||
14 |
160 |
SP6 |
– |
APTMC60TLM14CAG |
||
Полумост + параллельный SiC-диод |
||||||
1200 |
SiC MOSFET |
55 |
40 |
SP1 |
Есть |
APTMC120AM55CT1AG |
25 |
80 |
SP3 |
Есть |
APTMC120A25CT3AG |
||
20 |
108 |
SP1 |
Есть |
APTMC120AM20CT1AG |
||
16 |
102 |
D3 |
– |
APTMC120AM16CD3AG |
||
12 |
150 |
SP3 |
Есть |
APTMC120AM12CT3AG |
||
9 |
200 |
SP3 |
Есть |
APTMC120AM09CT3AG |
||
8 |
200 |
D3 |
– |
APTMC120AM08CD3AG |
||
1700 |
60 |
40 |
SP1 |
Есть |
APTMC170AM60CT1AG |
|
30 |
80 |
SP1 |
Есть |
APTMC170AM30CT1AG |
||
Три полумоста + параллельные SiC-диоды |
||||||
1200 |
SiC MOSFET |
33 |
60 |
SP6-P |
Есть |
APTMC120TAM33CTPAG |
17 |
100 |
SP6-P |
Есть |
APTMC120TAM17CTPAG |
||
12 |
150 |
SP6-P |
Есть |
APTMC120TAM12CTPAG |
||
Повышающий чоппер |
||||||
1200 |
SiC MOSFET |
40 |
50 |
SOT-227 |
– |
APT50MC120JCU2 |
Примечание: * — встроенный датчик температуры с отрицательным температурным коэффициентом.
Все вышесказанное о преимуществах карбид-кремниевых диодов, а именно превосходные рабочие характеристики на повышенных частотах эксплуатации, низкий уровень шума и потерь при переключениях, в полной мере относится и к диодным модулям. Объединение в одном малогабаритном корпусе нескольких элементов позволяет сократить занимаемое ими место на печатной плате. Полученные компоненты идеально подходят для применения в приборах с высокой плотностью монтажа, например в устройствах бесперебойного питания, индукционного нагрева, сварочном оборудовании, высокоскоростных выпрямителях и т. д. Изолированный корпус, непосредственно к которому можно выполнить монтаж радиатора, обладает тепловым сопротивлением переход-корпус примерно 0,8 °С/Вт, напряжение изоляции вывод-корпус составляет 2500 В.
Вторая группа представляет собой транзисторные модули, состоящие либо полностью из SiC-элементов, либо с применением таковых для улучшения ключевых характеристик разрабатываемого устройства. Карбидокремниевые силовые модули для промышленного диапазона температур производства компании Microsemi, выполненные в различных электрических конфигурациях, предлагаются в низкопрофильных корпусах (рис. 6). В большинстве из них используется подложка из нитрида алюминия. Она обеспечивает наличие электрической изоляции схемы модуля от теплоотвода и улучшает теплопередачу к системе охлаждения модуля. При этом некоторые модули содержат интегрированные датчики температуры, позволяющие обеспечить защиту от превышения максимальной температуры эксплуатации. Предельное рабочее напряжение достигает 1700 В. В табл. 4 приведены основные технические характеристики и доступные электрические конфигурации предлагаемых устройств.
Главными особенностями изделий компании Microsemi являются высокоскоростная коммутация с низкими потерями, малая входная емкость, незначительные требования к схемам драйверов и минимальная паразитная индуктивность. Все это позволяет создавать высокоэффективные силовые устройства. Выпускаемые устройства применяются в импульсных источниках питания, высоковольтных ККМ и умножителях напряжения, мощных инверторах, преобразователях для солнечных батарей, промышленных электроприводах и в другом силовом оборудовании.
В заключение представим некоторые новинки, произведенные в 2014 году. Прежде всего, стоит отметить MOSFET-модули APTMC170AM60CT1AG и APTMC170AM30CT1AG, выполненные по полумостовой конфигурации, с максимальным напряжением сток-исток 1700 В, рабочим током 40 и 80 А и сопротивлением RDS(ON) ключевых элементов не более 60 и 30 мОм соответственно. Они изготавливаются в высокопрочном низкопрофильном корпусе SP1 с размерами 51,6×40,8×11,5 мм, предназначенном для сквозного монтажа. Его тепловое сопротивление RthJC (переход-корпус) не превышает 0,36 °C/Вт [7].
Отличительные особенности и преимущества применения данных модулей:
- очень малая индуктивность рассеяния;
- кельвин-эмиттеры, облегчающие управление;
- встроенный термистор для мониторинга температуры;
- высокая степень интеграции;
- превосходные рабочие характеристики на высоких частотах переключения;
- непосредственный монтаж на теплоотвод (изолированный корпус).
Также интересен модуль APTMC120AM09CT3AG, отличающийся очень низким значением RDS(ON) (всего 9 мОм) и максимальным показателем тока стока 200 А (при температуре TC = 80 °C) и 295 А при комнатной. Он доступен для заказа в корпусе SP3F с размерами 73,4×42,5×12 мм и предназначен, прежде всего, для использования в сварочном оборудовании, импульсных источниках питания и драйверах электродвигателей. Встроенный датчик температуры с отрицательным температурным коэффициентом обеспечивает безопасное и длительное функционирование.
Модели APTMC120TAM33CTPAG, APTMC120TAM17CTPAG и APTMC120TAM12CTPAG содержат в своем составе по три полумоста с подсоединенным к каждому ключевому элементу параллельным SiC-диодом. Изготавливаемые на основе SiC MOSFET, они рассчитаны на максимальное напряжение исток-сток 1200 В и ток стока до 150 А [8].
Отличительные особенности данных модулей:
- низкое значение сопротивления во включенном состоянии RDS(ON) (от 12 до 33 мОм);
- высокая температурная стабильность;
- изолированный корпус, облегчающий установку радиатора;
- встроенный термистор для измерения температуры модуля;
- очень малая индуктивность рассеяния;
- малое тепловое сопротивление кристалл-корпус (0,1 °С/Вт).
Заключение
Повышение производительности и надежности эксплуатации с одновременным уменьшением массо-габаритных показателей — такова причина роста популярности устройств на основе SiC. Преимущества использования приборов на основе карбида кремния очевидны — одной только заменой широко применяемых кремниевых устройств, не затрагивая схему, можно добиться значительного улучшения ключевых показателей, снизить уровень потерь и обеспечить надежное функционирование при повышенных температурах. Отработанные технологии производства компании Microsemi, высокий уровень стандартизации, максимальная гибкость и адаптируемость выпускаемой продукции к различным применениям дают возможность выбора оптимального решения по соотношению цена/производительность.
- Обжерин Е. Силовые модули на карбиде кремния компании Infineon // Электроника: Наука, Технология, Бизнес. 2009. № 7.
- Каталог Microsemi Power Portfolio 2014–2015.
- Technical Datasheet. Silicon carbide power MOSFET APT40SM120. April 2013. www.microsemi.com.
- Полищук А. Полупроводниковые приборы на основе карбида кремния — настоящее и будущее силовой электроники // Компоненты и технологии. 2004. № 8.
- Technical Datasheet. Zero recovery silicon carbide Schottky diode APT10SCE170B. March 2014. www.microsemi.com.
- Верхулевский К. Новые силовые модули компании Microsemi на основе карбида кремния // Компоненты и технологии. 2013. № 4.
- Technical Datasheet. Phase leg SiC MOSFET power module APTMC170AM60CT1AG. June 2014. www.microsemi.com.
- Technical Datasheet. Triple phase leg SiC MOSFET power module APTMC120TAM33CTPAG. May 2014. microsemi.com.