Радиационно стойкие силовые модули DC/DC-преобразователей в новом металлизированном корпусе SM-ChiP компании Vicor прошли испытания Boeing

Радиационно стойкие силовые модули DC/DC-преобразователей в новом металлизированном корпусе SM-ChiP компании Vicor прошли испытания BoeingКорпорация Vicor анонсирует выпуск первых радиационно стойких и устойчивых к отказам силовых модулей DC/DC-преобразователей в новом металлизированном корпусе SM-ChiP. Эти преобразователи семейства ChiP, обеспечивающие питанием низковольтные ASIC мощностью до 300 Вт от источника питания с номинальным напряжением 100 В, успешно прошли испытания, выполненные компанией Boeing. Устойчивость DC/DC-преобразователей к суммарной дозе ионизирующего излучения составляет 50 крад. Кроме того, они невосприимчивы к единичным сбоям, что достигается благодаря использованию архитектуры с резервированием, в которой две одинаковые и параллельные силовые цепи с отказоустойчивыми управляющими ИС находятся в одном корпусе SM-ChiP с высокой плотностью размещения элементов.

В современных спутниках связи применяются модули питания с высокой удельной мощностью и низким уровнем шума. Высокочастотные силовые каскады ZCS/ZVS Vicor с мягким переключением, заключенные в корпус ChiP с металлическим экраном, снижают минимальный уровень шума сети питания, обеспечивая целостность сигнала и требуемую эффективность системы при высокой надежности.

Полная система электропитания от первичного источника электроэнергии до точки подключения к нагрузке состоит из четырех модулей SM-ChiP: модуля шинного преобразователя BCM3423 с коэффициентом K = 1/3, номинальным напряжением 100 В и мощностью 300 Вт в корпусе размером 34×23 мм; 200-Вт стабилизатора PRM2919 с номинальным напряжением 33 В в корпусе размером 29×19 мм; двух умножителей тока VTM2919 с K = 1/32 и выходным напряжением 0,8 В при токе 150 А и K = 1/8 с выходным напряжением 3,4 В при 50 А. Такое решение обеспечивает питание ASIC напрямую от 100-В источника при минимальном количестве внешних компонентов и низком уровне шума.

Все модули выпускаются в разработанных компанией Vicor компактных корпусах SM-ChiP с BGA-выводами и дополнительно предлагаются с паяльной маской для верхней и нижней поверхностей. Диапазон рабочей температуры ChiP-модулей составляет –30…+125 °C.

 

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.