Технологические особенности монтажа Flip-Chip
В статье рассмотрены технологические особенности процессов монтажа Flip-Chip
кристаллов интегральных схем на подложки, включая формирование объемных
выводов, применение анизотропных проводящих пленок, методов ультразвуковой
и термозвуковой пайки и сварки.