Многослойная SKiN-технология:
прорыв в «третье измерение» силовой электроники
Способы корпусирования силовых модулей в настоящее время претерпевают серьезные изменения. В первую очередь этому способствует разработка таких инновационных процессов, как диффузионное спекание серебра и ультразвуковая сварка в жидкой фазе, а также использование гибких полимерных пленок для установки кристаллов (SKiN-технология). Внедрение новых технологий обусловлено потребностью в повышении ...