Термоциклирование в условиях тепловой перегрузки: ускоренные испытания надежности соединений чипов
В статье представлены результаты оценки надежности соединений чипов IGBT, проводимой с помощью активного термоциклирования. Для ускорения процесса были превышены номинальные рабочие режимы полупроводниковых приборов. Такой подход позволяет сократить время тестирования с нескольких месяцев до одного дня без изменения основного механизма отказа, что подтверждается результатами экспериментов и ана...