
Развитие радиоэлектронной промышленности идет по пути минимизации изделий за счет создания высоко интегрированных сборок. Получение максимальной производительности при минимальном занимаемом объеме неизбежно приводит к все более сильному нагреванию электронных компонентов. Данная проблема решается использованием подложек с высокой теплопроводностью.