Использование метода лазерной вспышки для измерения теплопроводности материалов, предназначенных для корпусирования силовых полупроводниковых приборов
Статья посвящена оценке методом лазерной вспышки теплового сопротивления как самих материалов, используемых при корпусирования силовых полупроводниковых приборов, так и границ между ними. Критическое влияние диффузии примесей во время изготовления таких устройств иллюстрируется для меди (Cu), связанной с припоем на основе сплава copper-ABA (ABA Cu). Статья представлена в переводе с рядом дополн...