Силовые модули в корпусах PrimePACK с повышенной надежностью

№ 5’2013
PDF версия
Повышение удельной мощности, снижение потерь и увеличение надежности — основные задачи, которые стоят перед разработчиками силовых модулей. Новые модули в корпусах PrimePACK — это результат работы специалистов Fuji Electric над оптимизацией конструкции по механическим, тепловым и электромагнитным параметрам.

Полный текст статьи доступен только для зарегистрированных пользователей: |

Литература
  1. Y. Nishimura, etc. The relationship between IGBT module structure and reliability. Fuji Electric Systems, Semiconductors Development Group. Matsumoto, Japan.
  2. Y. Nishimura, etc. Development of ultrasonic welding for IGBT module structure. Fuji Electric Systems, Semiconductors Development Group. Matsumoto, Japan.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *