Новые возможности токовых шунтов, или хорошо забытое старое

№ 6’2016
PDF версия
Силовая электроника остается одним из самых динамично развивающихся секторов современной промышленности. Основными тенденциями в этой сфере являются повышение плотности мощности, эффективности преобразования, надежности, а также снижение массо-габаритных показателей. Требования могут меняться, и только одно из них остается постоянным и не зависящим от конкретного применения: это уменьшение цены. При внедрении передовых технологий, разработке новых транзисторов или схемных решений снижение затрат рассматривается как один из ключевых факторов. Токовые сенсоры вносят существенный вклад в стоимость преобразовательной системы, особенно в диапазонах средней и высокой мощности, поэтому возможность их удешевления представляет несомненный интерес для разработчиков силовых преобразовательных систем. Мы уже рассказывали о новых модулях SEMIKRON SEMiX Press-Fit, соединение сигнальных выводов которых с драйвером обеспечивается методом прессовой посадки. Еще одной интересной особенностью данных силовых ключей является наличие встроенного токового шунта.

Полный текст статьи доступен только для зарегистрированных пользователей: |

Литература
  1. J. Krapp. No need for external sensors // Bodo’s Power Systems. May 2016.
  2. А. Колпаков. Сила и интеллект // Компоненты и технологии. 2007. № 7.
  3. А. Колпаков. SKiiP 4 — новая серия IPM для применений высокой мощности // Силовая электроника. 2009. № 4.
  4. Thomas Grasshoff. Spring contacts — a reliable, solder-free electrical contact. SEMIKRON INTERNATIONAL. 2006
  5. А. Колпаков. Надежность прижимных соединений в условиях агрессивных сред // Силовая электроника. 2006. № 4.
  6. А. Колпаков. Возвращаемся к термопасте // Силовая электроника. 2015. № 3.
  7. T. Stolze, M. Thoben, M. Koch, R. Severin. Reliability of PressFIT Connections. Infineon Technologies. Bodospower. June, 2008.
  8. M. Thoben, I. Graf, R. Tschirbs. Press-Fit Technology, a Solder less Method for Mounting Power Modules. PCIM. 2005.
  9. Volker Demuth, Thomas Hurtgen. MiniSKiiP Dual вместо IGBT 62 мм // Силовая электроника. 2014. № 3.
  10. IEC Standard 60749. Semiconductor devices — Mechanical and climatic test methods. August, 2002.
  11. IEC Standard 60068-2. Environmental testing. Part 52: Test Kb: Salt mist, cyclic (sodium, chloride solution). February, 1996.
  12. IEC Standard 60068-2. Environmental testing. Part 43: Test Kd: Hydrogen sulphide test for contacts and connections. May, 2003.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *