Новая серия высоковольтных IGBT-модулей с улучшенными параметрами надежности

№ 5’2016
PDF версия
Необходимый период безотказной работы силовых полупроводниковых приборов, устанавливаемых в ответственных устройствах и системах, в настоящее время достигает 30 лет. Чтобы удовлетворить столь высокие требования к надежности, компания Mitsubishi Electric разработала новую линейку высоковольтных IGBT-модулей (HVIGBT) с использованием последних достижений в области разработки чипов, получившую название «X-серия». Она была создана для того, чтобы снизить количество выходов модулей из строя благодаря улучшенным характеристикам надежности. В статье представлены особенности новой X-серии, которые обычно не приведены в спецификации к этим модулям.

Полный текст статьи доступен только для зарегистрированных пользователей: |

Литература
  1. Tanaka N. Durable Design of the New HVIGBT Module / PCIM 2016 Europe, Germany.
  2. Chen Z., et al. LPT (II)-CSTBTTM (III) for High Voltage Application with Ultra Robust Turn-off Capability Utilizing Novel Edge Termination Design / Proc. ISPSD 2012 Europe, Belgium.
  3. Hatori K., et al. The Next Generation 6.5 kV IGBT Module with High Robustness / Proc. PCIM 2014 Europe, Germany.
  4. Luts J., et al.Short Circuit III in High Power IGBTs / Proc. EPE 2009 Europe, Barcelona.
  5. Pierstorf S., er al,»Different Short Circuit Types of IGBT Voltage Source Inverters,» Proc. PCIM 2011 Europe, Germany
  6. Hatori K., et al,»Wide temperature operation of high isolation HV-IGBT,» Proc. PCIM 2010 Europe, Germany
  7. Nishii A., Nakamura K., Masuoka F., and T. Terashima. Relaxation of Current Filament due to RFC Technology and Ballast Resistor for Robust FWD Operation / Proc. ISPSD’11, San Diego, USA, 2011.
  8. Uemura H., et al. Optimized Design against Cosmic Ray Failure for HVIGBT Modules / Proc. PCIM 2011 Europe, Germany.
  9. Chen Ze, et al. A Balanced High Voltage IGBT Design with Ultra Dynamic Ruggedness and Area-efficient Edge Termination / Proc. ISPSD 2013, Kanazawa, Japan.
  10. Tanaka N., et al. Robust HVIGBT module design against high humidity / Proc. PCIM 2015 Europe, Germany.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *