29.05.2012

Новый номер журнала «Технологии в электронной промышленности»

Рады сообщить вам, что вышел новый номер журнала "Технологии в электронной промышленности" №4 за 2012 г.

новый номер журнала №4 за 2012 г.

В новом номере:

  • Технология травления тонких проводников. Новые тенденции

    Бурное развитие электронной промышленности привело к повышению современных требований к производству. Это нашло свое отражение в тенденции к уменьшению размеров выпускаемой продукции, а значит, растет как плотность монтажа, так и сложность печатных плат.

  • Комплексное решение задачи одновременной металлизации сквозных и заполнения глухих отверстий в печатных платах с высоким Aspect Ratio

    Неуклонный рост количества российских разработок высокоплотных многослойных печатных плат (high density interconnection, HDI) с применением глухих микроотверстий, заполненных медью (Blind Micro Via filling), заставляет отечественных изготовителей печатных плат осваивать необходимые технологии. В статье представлены результаты внедрения и освоения технологии электролитического заполнения микроотверстий на предприятии ОАО «Элара», г. Чебоксары.

  • Использование техники прямого формирования рисунка при изготовлении прецизионных многослойных печатных плат

    Продолжающаяся миниатюризация корпусов микросхем в сочетании с увеличением числа выводов приводит к появлению микросхем с мелким шагом, для коммутации которых необходимы многослойные печатные платы с прецизионным рисунком (НDI МПП). Изготовление НDI МПП невозможно без использования техники прямого лазерного экспонирования и прямого формирования рисунка. Цель статьи — систематизированно рассмотреть эти виды технологий как комплексные составляющие процесса изготовления НDI МПП.

  • Ускоренные испытания на герметичность. Оценка влагостойкости электронных компонентов. HAST-метод

    Специалисты современной радиоэлектронной промышленности постоянно ищут способы улучшения качества и надежности готовой продукции. Чтобы проверить качество типовых изделий, производители обычно используют испытательные камеры, которые позволяют моделировать жесткие эксплуатационные режимы. Например, один из самых распространенных методов испытаний интегральных микросхем (ИС) — метод ТВВ (температура/влажность/вибрация), который предполагает испытания при температуре +85 °C и 85% относительной влажности с воздействием вибрации. В последние годы было улучшено качество корпусов ИС, и, чтобы достичь результата, испытания необходимо проводить в течение 1000 ч. Очевидно, что инженеры-испытатели не могут ждать месяцы, чтобы убедиться в высоком качестве партии компонентов.

  • И многое другое!

Ознакомиться с номером можно по адресу: http://www.tech-e.ru/number.php?year=2012&number=4.

Следующий номер журнала выйдет 6 августа. Следите за анонсами!



 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо