Интегральный силовой модуль IGBT для трехуровневых инверторов напряжения с повышенной эффективностью преобразования электроэнергии

№ 6’2013
PDF версия
В статье представлен первый отечественный силовой модуль IGBT трехуровневой топологии, разработанный в ОАО «НПО «ЭНЕРГОМОДУЛЬ». Рассмотрены основные электрические и тепловые характеристики устройства.

Первые трехуровневые (3L) инверторы были разработаны почти 30 лет назад, однако отсутствие высокоэффективных электронных ключей не позволяло этим устройствам развиваться достаточно быстро. Ситуация изменилась с появлением и развитием ключей типа IGBT.

Трехуровневый инвертор на IGBT-модулях позволяет использовать полупроводниковые кристаллы, рассчитанные на меньшее номинальное напряжение. Кристаллы с меньшим рабочим напряжением имеют преимущества перед более высоковольтными кристаллами по всем основным параметрам, важнейшие из которых — падение напряжения в открытом состоянии и в особенности время переключения, определяющее динамические потери мощности. Вследствие этого трехуровневые инверторы на IGBT-модулях имеют больший КПД, а в выходном синусоидальном сигнале содержится меньше неосновных гармоник, что позволяет резко сократить размеры фильтров.

В последнее время 3L-инверторы стали все шире применяться в источниках бесперебойного питания и солнечных энергетических станциях, что вызвано высокими требованиями по КПД и качеству выходного сигнала.

В частности, германские компании SEMIKRON и Infineon Technologies производят несколько типов 3L-модулей в корпусах MiniSKiiP [1] и EconoPACK [2]. Японская фирма Omron предлагает «первый в мире» инвертор серии G7 на напряжение 400 В, выполненный по трехуровневой схеме. Ряд 3L-модулей производит японская фирма Fuji Electric.

В статье представлен первый отечественный силовой модуль IGBT на напряжение 2000 В и ток 100 А, разработанный в ОАО «НПО «ЭНЕРГОМОДУЛЬ» (рис. 1).

Трехуровневый силовой модуль IGBT

Рис. 1. Трехуровневый силовой модуль IGBT

 

Преимущества трехуровневого силового модуля

Силовой модуль сконструирован по схеме 3L-полумоста с фиксированной нулевой точкой (рис. 2).

Трехуровневая схема с фиксированной нулевой точкой

Рис. 2. Трехуровневая схема с фиксированной нулевой точкой

Выбор схемы модуля основан на оценке ее энергоэффективности в сравнении с двухуровневым (2L) аналогом (рис. 3) на максимальное напряжение 1700 В.

Полумостовая схема с выводом средней точки

Рис. 3. Полумостовая схема с выводом средней точки

Силовые модули IGBT топологии 2L (полумостовая схема с выводом средней точки) на максимальное напряжение 1700 В применяются при следующих стандартных напряжениях (ГОСТ 29322-92; МЭК 38-83):

  • стандартные напряжения сети и оборудования переменного тока — трехфазная трехпроводная (четырехпроводная) сеть с номинальным напряжением 400/690 В (номинальное напряжение звена постоянного тока 1070 В);
  • стандартные напряжения систем электроснабжения электрифицированного транспорта с питанием от контактной сети постоянного тока с номинальным напряжением 750 В (максимальное напряжение 900 В).

С приближением к верхним границам диапазонов указанных стандартных напряжений двухуровневые силовые модули испытывают серьезные тепловые перегрузки, соизмеримые с максимально допустимыми для применяемых конструкций корпуса.

Покажем это на примере полумостового силового модуля IGBT 1700 В/100 А, применяемого в трехфазном автономном инверторе напряжения и управляемого по методу классической синусоидальной широтно-импульсной модуляции (ШИМ) с частотой коммутации 20 кГц.

При напряжении в звене постоянного тока инвертора 900 В, синусоидальном токе нагрузки амплитудой 100 А, коэффициенте мощности нагрузки 0,8 и коэффициенте модуляции 0,8 суммарные динамические (660 Вт) и статические (174 Вт) потери в силовом модуле (рис. 3) составляют величину 834 Вт [3].

Данное значение весьма близко к максимально допустимой величине рассеиваемой мощности (не более 900 Вт на типовой корпус).

Многоуровневый принцип формирования выходного напряжения инвертора, и 3L в частности, обеспечивает эффективное снижение динамических и суммарных потерь мощности [1]. Известны следующие варианты построения силовой части многоуровневого инвертора:

  • с фиксированной нулевой точкой;
  • по схеме Т-образного моста;
  • с навесными конденсаторами;
  • каскадная схема инвертора.

С энергетической и экономической точек зрения [4] наиболее выгодным считается вариант 3L-схемы с фиксированной нулевой точкой (рис. 2), который и выбран для рассматриваемого модуля.

Известно, что энергия динамических потерь в IGBT за один цикл коммутации имеет степенную зависимость от напряжения переключения с показателем степени ~1,5.

Поскольку напряжение на силовых ключах в 3L-схеме вдвое меньше по сравнению с 2L-схемой, энергия динамических потерь может быть пересчитана по формуле:

Формула

Таким образом, мощность динамических потерь в 3L-схеме снижается более чем в 2,8 раза и составляет 234 Вт. Пропорционально снижению динамических потерь может быть увеличена частота коммутации силовых ключей в схеме.

Однако платой за существенный выигрыш по динамическим потерям является рост потерь проводимости, поскольку в 3L-схеме удвоено количество основных ключей и применяется два дополнительных фиксирующих диода.

Для формирования выходного напряжения инвертора с требуемым гармоническим составом применяется ШИМ. При этом ширина импульсов проводимости основных транзисторов модулируется в пределах каждого периода выходной частоты инвертора по определенному закону.

При управлении по методу классической синусоидальной ШИМ в схеме 2L-полумоста потери проводимости составляют 174 Вт [3].

Для управления трехуровневой схемой наибольшее распространение получила концепция ШИМ, основанная на синфазности опорных сигналов несущей частоты. При данном алгоритме управления потери проводимости в 3L-схеме с фиксированной нулевой точкой при тех же параметрах схемы и нагрузки увеличиваются примерно вдвое и составляют 350 Вт [1, 3].

Однако суммарные динамические и статические потери в 3L силовом модуле составляют величину 584 Вт, что примерно в полтора раза меньше, чем для модуля двухуровневой конфигурации. При увеличении частоты коммутации до 30 кГц выигрыш по суммарным потерям практически удваивается (рис. 4).

Мощность потерь в силовых модулях 2L и 3L

Рис. 4. Мощность потерь в силовых модулях 2L и 3L

 

Электрическая и тепловая нагрузка ключевых элементов модуля

Расчет электрических параметров и тепловых потерь в ключевых элементах модуля проведем при параметрах цепи питания и токах нагрузки, соответствующих максимальным значениям, применяемым на практике для силовых модулей класса 1700 В/100 А, а также при типовых характеризующих параметрах цепи индуктивной нагрузки:

  • напряжение в звене постоянного тока Е = 900 В;
  • амплитуда тока нагрузки Iн max = 100 A;
  • коэффициент мощности нагрузки cosφ = 0,8;
  • коэффициент модуляции фазного напряжения m = 0,8;
  • частота коммутации fk = 20 кГц.

 

Мощность динамических потерь

При ШИМ ток нагрузки инвертора изменяется по синусоидальному закону с частотой ωвых. Задавая начальную фазу тока нагрузки равной нулю, для мгновенного значения этого тока можно записать:

Формула

где θ = ωвыхt.

Очевидно, что при этом в каждом такте коммутации будет изменяться энергия динамических потерь, и для оценки их средней мощности необходимо знать временную зависимость wдин(θ).

Для IGBT в диапазоне токов 50-150 А наблюдается практически линейная зависимость энергии динамических потерь от тока нагрузки:

Формула

где k — коэффициент пропорциональности.

Тогда, с учетом синусоидального характера тока нагрузки, зависимость wдин (Θ) можно представить в виде:

Формула

где Wдин max — энергия динамических потерь при максимальном токе нагрузки.

Для средней мощности динамических потерь в транзисторах Т1 и Т4 с обратными диодами при синусоидальной ШИМ получаем:

Формула

где fк — частота коммутации силовых ключей инвертора.

В трехуровневой схеме с фиксирующими диодами максимальное напряжение на каждом ключе равно половине напряжения источника питания постоянного тока, т. е. 450 В. Для данного напряжения и при амплитудном значении тока нагрузки 100 А измеренная энергия динамических потерь Wдин max равна 18,4 мДж.

При этом мощность динамических потерь для транзисторных ключей Т1 и Т4 со встречно-параллельными диодами составляет 117,2 Вт на один ключ.

Мощность динамических потерь в фиксирующих диодах D5 и D6 может быть рассчитана по формуле, аналогичной (5), куда следует подставить энергию динамических потерь в диоде:

Формула

где Qrr — заряд обратного восстановления диода.

Измеренная величина параметра Qrr составляет 5 мкКл, при этом мощность динамических потерь в каждом из фиксирующих диодов равна 5,4 Вт.

Мощность динамических потерь в ключевых элементах модуля представлена в таблице 1.

Таблица 1. Мощность динамических потерь в ключевых элементах модуля
Параметр Средняя мощность динамических потерь, Вт
Элементы T1+D1 T2+D2 T3+D3 T4+D4 D5 и D6
Значение 117,2 ~0 ~0 117,2 5,4

 

Средние и действующие значения тока, мощность статических потерь (потери проводимости)

Для управления 3L-схемой используется ШИМ с двумя синфазными опорными сигналами (рис. 5).

Напряжение управления и синфазные опорные сигналы ШИМ

Рис. 5. Напряжение управления и синфазные опорные сигналы ШИМ

Для данного вида ШИМ на интервалах переключения транзистора Т1 коэффициент регулирования определяется выражением:

Формула

При индуктивном характере нагрузки ток в выходной цепи модуля имеет синусоидальную форму и отстает по фазе от напряжения. В результате на периоде выходной частоты в трехуровневой схеме последовательно реализуются четыре контура коммутации:

  • при положительном выходном напряжении и положительном токе нагрузки (рис. 6);
    Первый контур коммутации

    Рис. 6. Первый контур коммутации

  • при положительном выходном напряжении и отрицательном токе нагрузки (рис. 7);
    Второй контур коммутации

    Рис. 7. Второй контур коммутации

  • при отрицательном выходном напряжении и отрицательном токе нагрузки (рис. 8);
    Третий контур коммутации

    Рис. 8. Третий контур коммутации

  • при отрицательном выходном напряжении и положительном токе нагрузки (рис. 9).
    Четвертый контур коммутации

    Рис. 9. Четвертый контур коммутации

В первом и третьем контурах в процессе коммутации участвуют два полупроводниковых элемента. Данные контуры охватывают относительно малую площадь и называются «короткими» контурами коммутации.

Во втором и четвертом контурах в процессе коммутации участвуют уже четыре полупроводниковых элемента. Данные контуры охватывают примерно вдвое большую площадь и называются «длинными» контурами коммутации.

В таблице 2 представлены интервалы коммутаций, выраженные в радианах, и относительные длительности проводящего состояния полупроводниковых элементов модуля, расположенных сверху от силового вывода точки фазы.

Таблица 2. Интервалы коммутаций и относительная длительность проводимости ключевых элементов трехуровневой схемы
Ключ Интервал коммутаций Длительность проводимости
T1 φ-π D(Θ) = m·sinΘ
D1 0-φ D(Θ) = m·sinΘ
T2 φ-π 1
T2 π-(π+φ) 1+D(Θ) = 1+m·sinΘ
D2 0-φ D(Θ) = m·sinΘ
D5 φ-π 1-D(Θ) = 1-m·sinΘ
D5 π-(π+φ) 1+D(Θ) = 1+m·sinΘ

Ввиду симметричности схемы, полупроводниковые элементы, расположенные снизу от точки фазы, будут иметь те же параметры проводимости, однако интервалы коммутаций для данных ключей будут сдвинуты на π радиан.

При данных параметрах проводимости для каждого полупроводникового элемента могут быть рассчитаны значения средних и действующих токов, а также потери проводимости.

Транзисторы Т1 и Т4

Среднее значение тока:

Формула

Действующее значение тока:

Формула

Средняя мощность потерь проводимости:

Формула

Транзисторы Т2 и Т3

Среднее значение тока:

Формула

Действующее значение тока:

Формула

Средняя мощность потерь проводимости:

Формула

Диоды D5 и DB

Среднее значение тока:

Формула

Действующее значение тока:

Формула

Средняя мощность потерь проводимости:

Формула

Диоды D1, D2, D3 и D4

При индуктивном характере нагрузки и значениях коэффициента мощности cosφ = 0,8 обратные диоды проводят ток на относительно коротких интервалах периода выходной частоты. Поэтому потери проводимости в данных диодах составляют не более 10-12% от потерь в соответствующих транзисторных элементах.

Поскольку напряжение на ключевых элементах модуля в 3L-схеме вдвое меньше, в конструкции модуля используются полупроводниковые кристаллы транзисторов и диодов с максимальным напряжением 1200 В. Данные чипы изготавливаются на подложках с меньшей толщиной базового слоя и имеют меньшие значения напряжений отсечки и дифференциальных сопротивлений на участках проводимости по сравнению с кристаллами на 1700 В.

Типовыми параметрами аппроксимации вольт-амперной характеристики (ВАХ) 1200-В транзисторов IGBT и 1200-В диодов FRD являются:

  • напряжение отсечки транзистора VT = 1,5 В;
  • дифференциальное сопротивление транзистора RCE = 10 мОм;
  • напряжение отсечки диода VF = 1,5 В;
  • дифференциальное сопротивление диода RAK = 8 мОм;

Рассчитанные значения токов и средняя мощность статических потерь для ключевых элементов модуля приведены в таблицах 3 и 4.

Таблица 3. Средние и действующие значения токов ключевых элементов модуля
Параметр Среднее значение тока, А Действующее значение тока, А
Элементы Т1 и Т4 Т2 и Т3 D5 и D6 Т1 и Т4 Т2 и Т3 D5 и D6
Значение 16,6 31,3 31,2 37,2 49,8 42,5
Таблица 4. Мощность статических потерь в ключевых элементах модуля
Параметр Средняя мощность потерь проводимости, Вт
Элементы Т1 и Т4 Т2 и Т3 D1 и D4 D2 и D3 D5 и D6
Значение 38,7 71,6 3,9 7,2 63,4

В таблице 5 показана суммарная мощность динамических и статических потерь в элементах 3L-модуля.

Таблица 5. Суммарная мощность потерь в ключевых элементах модуля
Параметр Суммарная мощность потерь Р∑, Вт
Элементы Т1 и Т4 Т2 и Т3 D1 и D4 D2 и D3 D5 и D6
Значение 155,9 71,6 3,9 7,2 68,8

 

Конструкция модуля

При разработке конструкции 3L силового модуля потребовалось решить ряд технических проблем, свойственных устройствам с многоуровневой топологией. Как отмечалось выше, на периоде выходной частоты тока нагрузки в 3L-схеме образуются четыре контура коммутации. Два из них являются «короткими», а два других, соответственно, «длинными».

Несимметричность контуров коммутации тока и связанная с этим увеличенная паразитная индуктивность монтажных соединений в так называемом «длинном» контуре коммутации могут приводить к значительным перенапряжениям на силовых ключах модуля. При этом теряется одно из основных преимуществ многоуровневой схемы — возможность применения полупроводниковых кристаллов с пониженным классом по напряжению.

Например, в 3L-схеме, выполненной на трех стандартных силовых модулях 1200 В/100 А (рис. 10), измеренная суммарная паразитная индуктивность в «коротком» контуре составляет 137 нГн, а в «длинном» — 225 нГн.

3L - схема из трех стандартных силовых модулей

Рис. 10. 3L — схема из трех стандартных силовых модулей

На транзисторах «длинного» контура при этом наблюдается значительный всплеск перенапряжения, что является следствием повышенной паразитной индуктивности контура. Максимальный выброс в выходной цепи транзистора при номинальных параметрах нагрузки (напряжение 1500 В, ток нагрузки 100 А) был зафиксирован на уровне 1140 В, что весьма близко к предельно допустимой величине для полупроводниковых кристаллов 12 класса по напряжению и является весьма критическим фактором.

Существенное снижение паразитной индуктивности в модульной конструкции обеспечивает ленточная технология, т. е. замена проволочных алюминиевых проводников на полосковые (ленточные) выводы, подключаемые с помощью сварки к кристаллу и керамической плате модуля.

Собственная индуктивность L проводящего элемента зависит от его геометрических размеров: длины l, толщины d и ширины W.

При заданной площади поперечного сечения W×d индуктивность проводника резко уменьшается с ростом отношения W/d. Данное свойство определяет преимущество применения «ленточной» технологии соединений внутри модуля вместо традиционной «проволочной» технологии. Даже в случае применения набора из нескольких параллельно соединенных проволок полосковые (ленточные) проводники при тех же геометрических размерах будут иметь практически вдвое меньшую индуктивность.

Однако исследования характеристик проводящих лент и качества их сварных соединений выявили факт зависимости количества отказов от толщины алюминия на контактной площадке полупроводникового кристалла [5]. Так, при толщине алюминия 4,5 мкм количество отказов может достигать до 30% от общего числа испытанных приборов. В тех же условиях при толщине алюминия 10 мкм отказов практически не наблюдается.

Из этого факта вытекает важный вывод: для получения надежного сварного соединения ленточных выводов с кристаллом конструкция этого кристалла должна быть адаптирована к требованиям сборки в части толщины металла на его контактных площадках.

Это условие значительно ограничивает выбор полупроводниковых чипов для применения в силовом модуле с ленточными соединениями, поскольку требует разработки и освоения специальных типов кристаллов, допускающих приварку ленточных выводов.

В разработанном силовом модуле применено новое техническое решение, максимально технологичное и не требующее внесения изменений в конструкцию чипов. Оно основано на создании специальных контактных площадок на керамических платах модуля, наиболее близко расположенных к полупроводниковым кристаллам. В данной конструкции длина и индуктивность алюминиевых проволочных соединений кристалла с дополнительной контактной площадкой предельно минимизирована. При этом основной токоотвод выполняется с применением полосковых шин, индуктивность которых относительно мала (рис. 11).

Токоотвод: а) «проволочный»; б) «ленточный»

Рис. 11. Токоотвод:
а) «проволочный»;
б) «ленточный»

Кристаллы силовых транзисторов с обратными диодами и кристаллы фиксирующих диодов размещены на пяти керамических DBC-платах, которые, в свою очередь, установлены на медное основание силового модуля. Соединительные дорожки между платами выполнены с помощью ленточных полосковых перемычек (рис. 12).

Ленточный проводник между платами DBC

Рис. 12. Ленточный проводник между платами DBC

Перемычки и пять внешних силовых терминалов (два терминала на стороне переменного тока и три терминала на стороне постоянного тока) с помощью пайки подключены к отдельным медным дорожкам, нанесенным на керамические платы (рис. 13).

Подключение внешнего силового терминала

Рис. 13. Подключение внешнего силового терминала

Данная конструкция обеспечивает улучшенные механические и тепловые характеристики многокристальной сборки. Геометрические размеры керамических DBC-плат и их пространственная ориентация (рис. 14) были оптимизированы на основе моделирования электрических и тепловых полей модуля.

Размещение керамических DBC-плат модуля с кристаллами

Рис. 14. Размещение керамических DBC-плат модуля с кристаллами

Эквивалентная схема модуля с распределенной индуктивностью проводников показана на рис. 15. На данной схеме индуктивность проволочных соединений контактных площадок кристаллов транзисторов и диодов с основанием DBC-платы показана синим цветом, суммарная индуктивность ленточных перемычек и медных дорожек керамических плат — красным, а индуктивность силовых терминалов — зеленым. При подключении модуля к силовым конденсаторам питания суммарная паразитная индуктивность в коротком и длинном контуре коммутации для интегральной конструкции модуля составила 123 и 130 нГн соответственно.

Эквивалентная схема модуля с паразитными индуктивностями

Рис. 15. Эквивалентная схема модуля с паразитными индуктивностями

Таким образом, интегральная конструкция модуля позволила обеспечить существенное выравнивание величин паразитных индук-тивностей монтажа для несимметричных контуров коммутации.

Данный факт подтвержден экспериментальными исследованиями. На рис. 16б и 17б представлены осциллограммы переходного процесса выключения силовых транзисторов в «коротком» и «длинном» контуре коммутации при выходном напряжении 1000 В и амплитуде коммутируемого тока 100 А.

 Для «короткого» контура модуля распределенная паразитная индуктивность; б) переходный процесс коммутации

Рис. 16. Для «короткого» контура модуля:
а) распределенная паразитная индуктивность;
б) переходный процесс коммутации (Iк — 20 А/дел; Uкэ — 100 В/дел; t — 200 нс/дел)

Для «длинного» контура модуля распределенная паразитная индуктивность; б) переходный процесс коммутации

Рис. 17. Для «длинного» контура модуля:
а) распределенная паразитная индуктивность;
б) переходный процесс коммутации (Iк — 20 А/дел; Uкэ — 100 В/дел; t — 200 нс/дел)

На рис. 18 представлена зависимость амплитуды перенапряжений, измеренных в несимметричных контурах коммутации, от тока нагрузки.

Зависимость амплитуды перенапряжения в контурах коммутации модуля от тока нагрузки

Рис. 18. Зависимость амплитуды перенапряжения в контурах коммутации модуля от тока нагрузки 

На рис. 19 показаны осциллограммы переключения напряжения и тока в силовом модуле для одного из циклов коммутаций при работе на индуктивную нагрузку, а также выделяющаяся при этом мгновенная мощность тепловых потерь.

Переходные процессы в силовом модуле при работе на индуктивную нагрузку

Рис. 19. Переходные процессы в силовом модуле при работе на индуктивную нагрузку (Iк — 50 А/дел; Uкэ — 200 В/дел; t — 1 мкс/дел; Р — 20 кВт/дел) 

Результаты моделирования температурных полей для рассматриваемой конструкции модуля (рис. 20) показали, что в периферийных областях полупроводниковых чипов температура существенно меньше, чем в центре. При этом почти 80% перепада температуры между кристаллом и средой приходится на керамический слой DBC-плат и слой пасты между основанием модуля и охладителем.

Температурное поле в конструкции силового модуля

Рис. 20. Температурное поле в конструкции силового модуля

Одним из важнейших параметров конструкции является тепловое сопротивление «чип-среда», которое зависит, в частности, от геометрических параметров полупроводникового кристалла.

В рассматриваемом модуле применялись полупроводниковые элементы с геометрическими размерами площади кристалла 13×13 мм2 для транзистора и 10×10 мм2 для диода. Максимальный перегрев чипов ΔΤ при рассчитанных суммарных тепловых потерях ΡΣ представлен в таблице 6.

Таблица 6. Температурный перегрев полупроводниковых элементов модуля
Элементы Т1 Т2 Т3 Т4 D5 D6
Ρ∑, Вт 155,9 71,6 71,6 155,9 68,8 68,8
ΔΤ, °С 31,2 14,4 14,4 31,2 24,1 24,1

Полное тепловое сопротивление «чип-среда» для транзистора при этом составляет 0,2 °С/Вт, а для диода — 0,35 °С/Вт.

 

Применение силового модуля в автономных инверторах напряжения с повышенной эффективностью преобразования электроэнергии

Схема трехфазного инвертора напряжения строится на трех силовых модулях топологической конфигурации 3L (рис. 21).

Трехфазный инвертор напряжения на силовых модулях 3L; б) фазное напряжение инвертора; в) фазный ток инвертора

Рис. 21.
а) Трехфазный инвертор напряжения на силовых модулях 3L;
б) фазное напряжение инвертора; в) фазный ток инвертора

Полезная мощность на выходе трехфазного инвертора Рн определяется по формуле:

Формула

где IдФ — действующее значение тока фазы; UдЛ — действующее значение линейного напряжения на выходе инвертора.

С учетом глубины модуляции m для фазного напряжения формулу (17) можно представить в виде, учитывающем максимальный ток нагрузки Iнmax и напряжение источника питания Е:

Формула

Относительная доля потерь в ключевом блоке инвертора определяется по формуле:

Формула

где ΡΣ — суммарная мощность потерь в ключевых элементах инвертора.

Параметры, характеризующие энергоэффективность преобразования для трехфазных инверторов топологии 2L и 3L, представлены в таблице 7.

Таблица 7. Параметры энергоэффективности трехфазного инвертора напряжения
Тип схемы АИН Рн, кВт ΡΣ, кВт δ, %
Двухуровневый АИН 43,2 2,5 5,79
Трехуровневый АИН 43,2 1,8 4,17

Суммарные потери мощности в 3L-схеме оказались на 700 Вт меньше, чем потери мощности в 2L-схеме. Другими словами, энергоэффективность преобразования с применением силовых модулей 3L-топологии при типовых параметрах нагрузки увеличилась практически в полтора раза.

Для повышения срока службы, надежности и качества эксплуатации 3L силовых модулей в ОАО «НПО «ЭНЕРГОМОДУЛЬ» дополнительно разработаны:

  • цифровой программируемый контроллер (рис. 22) с двенадцатью выходными каналами для управления по заданной программе тремя силовыми модулями 3L в составе трехфазного инвертора напряжения;
    Цифровой контроллер для трехуровневых силовых модулей

    Рис. 22. Цифровой контроллер для трехуровневых силовых модулей

  • четырехканальный драйвер управления силовым модулем 3L, снабженный встроенной системой электронной защиты от токовых перегрузок и перенапряжений (рис. 23).
    Четырехканальный драйвер трехуровневого силового модуля

    Рис. 23. Четырехканальный драйвер трехуровневого силового модуля

Проведены успешные предварительные испытания опытных образцов силовых модулей 3L с применением разработанных средств управления и защиты.

Работа выполнена в рамках Федеральной целевой программы «Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники на 2008-2015 гг.».

Литература
  1. Плушке Н., Грашхоф Т., Колпаков А. Специализированные модули для трехуровневых инверторов // Силовая электроника. 2010. № 2.
  2. Си Д., Йенсен У., Рутинг Х. Специализированные модули IGBT для трехуровневых преобразователей на основе кристаллов 650 В IGBT и ECD диодов // Компоненты и технологии. 2010. № 7.
  3. Воронин И. П., Воронин П. А. Снижение энергии потерь в ключевых элементах преобразователей // Современная электроника. 2010. № 9.
  4. Остриров В., Мильский К. Рациональные схемы преобразователей частоты для мощных синхронных индукторных электроприводов // Электронные компоненты. 2008. № 11.
  5. Ланин В., Рубцевич И., Керенцев А. Повышение надежности микроконтактных соединений радиационно-стойких мощных транзисторов // Силовая электроника. 2010. № 3.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *