Рады сообщить вам, что вышел новый номер журнала "Силовая электроника" №3 за 2014 г. новый номер журнала №3 за 2014г.

В новом номере:

  • Фильтры и дроссели компании Skybergtech

    В статье описываются продукты чешской компании Skybergtech — производителя полного спектра фильтров для защиты ПЧ и двигателей. Компания предлагает фильтры Класса A (EN 55011) и Класса B (EN 55011, 22) с подавлением помех в диапазоне от 150 кГц до 30 Мгц. В предложении имеются одно- и трехфазные фильтры на ток 3–2500 А и напряжением от 12 В до 25 кВ. Для особо критичных случаев компания выпускает фильтры с подавлением помех до 80 дБ в диапазоне частот 0,01–1000 МГц.

  • Раздвигая границы. Легко ли поднять рабочую температуру силовых модулей до +200°С?

    Большинство производителей силовой элементной базы анонсируют повышение рабочей температуры чипов новых поколений до +200 °С. Однако модули состоят не только из полупроводниковых кристаллов, они включают в себя массу интерфейсных материалов, которые также должны быть рассчитаны на расширенный температурный диапазон. Повышенная температура действует на все элементы конструктива и их соединения, и подобное кардинальное изменение условий эксплуатации должно происходить без ущерба для надежности. Одним из наиболее проблемных узлов является сварное соединение алюминиевых проводников, используемых для подключения чипов к медным токонесущим шинам. Внедрение концепции гибких пленок SKiN позволяет полностью отказаться от проводникового способа соединения кристаллов, однако эта технология непригодна для производства компонентов в стандартных корпусах. Решение проблемы, предложенное компанией HERAEUS, состоит в замене чистого алюминия на композит Al/Cu.

  • GenX3 IGBT компании IXYS

    Новые XPT IGBT компании IXYS применяются именно в тех областях, где помимо хороших статических и динамических характеристик необходима и высокая надежность самих коммутирующих элементов. Вот почему именно четкое понимание механизмов, приводящих к выходу из строя IGBT-транзисторов в различных режимах эксплуатации, послужило основой для создания технологии XPT IGBT.

  • Особенности современных технологий изготовления изделий полупроводниковой силовой электроники

    Современный уровень развития технологий микроэлектроники не только позволяет создавать интегральные схемы, состоящие из нескольких миллионов транзисторов, но и обеспечивает возможность реализации на одном полупроводниковом кристалле ранее несовместимых элементов с различными электрическими характеристиками — низковольтные и высоковольтные, низкочастотные и высокочастотные. В частности, это позволило создать новый класс микросхем — интеллектуальные интегральные схемы силовой электроники.

  • И многое другое ...

Ознакомиться с номером можно по адресу: http://power-e.ru/number.php?year=2014&number=3.

Следующий номер журнала выйдет 11 августа 2014 года. Следите за анонсами!



 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо