Силовая электроника №3'2015

Возвращаемся к термопасте

Колпаков Андрей

О применении теплопроводящих материалов (Thermal Interface Material, TIM) написано много статей и руководств по эксплуатации, однако эта проблема продолжает привлекать внимание специалистов, работающих в сфере производства электронной техники. Требования, связанные с качеством обработки поверхности радиатора и нанесения термопасты, ужесточились с появлением силовых ключей без базового (медного или композитного) несущего основания (SKiM, MiniSKiiP). Их разработка позволила резко повысить надежность и улучшить тепловые характеристики преобразовательных устройств. Чтобы полностью реализовать возможности «безбазовых» модулей, процесс нанесения TIM должен выполняться особенно тщательно. Известно, что немалое число отказов при эксплуатации силовых модулей связано с нарушением правил применения термопаст. Большой интерес также вызывает появление новых технологий и материалов с изменяемым фазовым состоянием, а также возможность их нанесения предприятием — изготовителем модулей.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Силовая электроника» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме

• Технологии
• XI Международная конференция по печатным платам
• Карбид кремния: панацея или не будем спешить?
• Новый номер журнала «Технологии в электронной промышленности»
• Новая технология монтажа модулей с контактами PressFIT
• Технологии силовой электроники: текущее состояние и перспективы
• Преформы Indium: современные решения для сборки электронных устройств
• Разработка и исследование мощных фототиристоров для импульсных применений