Силовая электроника №4'2014

Многослойная SKiN-технология: прорыв в «третье измерение» силовой электроники

Беккдаль Питер (Peter Beckedahl)

Спанг Матиас (Matthias Spang)

Тамм Оливер (Oliver Tamm)


Перевод:
Колпаков Андрей


Способы корпусирования силовых модулей в настоящее время претерпевают серьезные изменения. В первую очередь этому способствует разработка таких инновационных процессов, как диффузионное спекание серебра и ультразвуковая сварка в жидкой фазе, а также использование гибких полимерных пленок для установки кристаллов (SKiN-технология). Внедрение новых технологий обусловлено потребностью в повышении плотности мощности, улучшении показателей надежности и снижении стоимости.
Рост популярности широкозонных полупроводниковых приборов требует поиска конструктивов, имеющих предельно малую индуктивность и способных работать в широком диапазоне температур. Использование двухслойных гибких SKiN-пленок для установки силовых кристаллов открывает широкие возможности проектирования силовых модулей со сверхнизким значением распределенной индуктивности коммутации. В данной статье представлена новая конструктивная концепция, позволяющая на 50% увеличить плотность мощности и на 60% снизить значение внутренних паразитных элементов по отношению к показателям лучших промышленных образцов.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Силовая электроника» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

*  *  *

Другие статьи по этой теме



 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо